【硅片切割】硅片切割機分類特點應用

    光纖激光

    產品特點

    ·高配置:采用進口光纖激光器,光束質量較好(標準基模)、切縫較細(30μm)、邊緣較平整光滑。

    ·免維護:整機采用**標準模塊化設計,真正免維護、不間斷連續(xù)運行、無消耗性易損件更換。

    ·操作方便:設備集成風冷設置,設備體積較小,操作較簡單。

    ·**控制軟件:專為激光劃片機而設計的控制軟件,操作簡單,能實時顯示劃片路徑。

    ·工作效率高:T型臺雙工位交替運行,提高工作效率.較大劃片速度可達200mm/s。

    應用及市場

    太陽能行業(yè)單晶硅、多晶硅、非晶硅帶太陽能電池片和硅片的劃片(切割、切片)。

    半導體激光

    產品特點

    高配置:采用進口新型半導體材料,大大提高電光轉換效率。

    運行穩(wěn)定:全封閉光路設計,光釬傳輸,確保激光器長期連續(xù)穩(wěn)定運行,對環(huán)境適應能力較強。整機采取**標準模塊化設計,結構合理,安裝維護較方便簡潔。

    高效率:低電流、高效率。工作電流小,速度快(達220mm/s)基本做到免維護,無材料損耗,**率,運行成本較低。

    應用及市場

    太陽能行業(yè)單晶硅、多晶硅、非晶硅帶太陽能電池片和硅片的劃片(切割、切片)。

    YAG激光

    產品特點

    **配置:**部件(聚光腔)采用進口新型材料,大大提高電光轉換效率,·激光器采用新一代的金屬鍍金聚光腔,避免脫金,較耐用。

    專業(yè)控制軟件:操控軟件根據(jù)行業(yè)特點專門設計,人機界面友好,操作方便,·劃片軌跡顯示,便于劃片路徑的設計、更改、監(jiān)測。

    運行成本低:工作電流?。ㄐ∮?1A),速度快(達140mm/s)延長氪燈使用壽命,減少維護,減少材料損耗,降低故障率,降低運行成本。

    人性化設計:*有提示功能,確保易損件及時更換。

    應用及市場

    太陽能行業(yè)單晶硅、多晶硅、非晶硅帶太陽能電池片和硅片的劃片(切割、切片)。


    北京華諾恒宇光能科技有限公司專注于硅片精密切割,**薄金屬精密切割,墊片閥片切割等

  • 詞條

    詞條說明

  • **薄金屬精密切割優(yōu)點

    **薄金屬精密切割優(yōu)點激光可以將多種類型的薄金屬(包括金屬板和箔)高精度切割成復雜的形狀。將聚焦的高能激光光斑與同軸氣體輔助相結合,可實現(xiàn)*進一步加工的清潔切割。許多行業(yè)都可以使用激光切割薄金屬,例如汽車、電器、電子、能源、醫(yī)療設備制造等,它的優(yōu)點包括:非接觸式切割,激光不需要磨銳和更換切割刀片。它們還消除了對薄金屬施加的額外力——防止翹曲和其他損壞。精確控制。聚焦、局部的激光能量可實現(xiàn)非常窄且切

  • 【激光蝕刻】激光技術歷史發(fā)展

    激光具有單色性好、方向性強、亮度高等特點?,F(xiàn)已發(fā)現(xiàn)的激光工作物質有幾千種,波長范圍從軟X射線到遠紅外。?激光技術的**是激光器,激光器的種類很多,可按工作物質、激勵方式、運轉方式、工作波長等不同方法分類。根據(jù)不同的使用要求,采取一些專門的技術提高輸出激光的光束質量和單項技術指標,比較廣泛應用的單元技術有共振腔設計與選模、倍頻、調諧、Q開關、鎖模、穩(wěn)頻和放大技術等。為了滿足軍事應用的需要,

  • 【激光蝕刻】激光微孔打孔機

    激光打孔機應用范圍:汽車噴油嘴,霧化噴嘴,發(fā)動機噴油嘴,噴油嘴,噴氣嘴,微孔板,穿孔板,吸音板,微孔過濾器,微孔過濾網(wǎng),微孔篩,不銹鋼過濾網(wǎng),濾清器,激光打孔網(wǎng),噴槍噴嘴,細孔穿孔,吸嘴,霧化器,精密模具,航天電子,微晶電路板,濾網(wǎng)濾芯,激光沖孔篩網(wǎng),微孔濾膜,微孔曝氣管,金屬微孔管,微孔膜過濾器,內燃機燃油噴嘴,手表夾板,化纖噴絲板,電子計算機打印頭,細胞過濾器,電視機障板,天象儀星孔板,飛機透

  • 激光加工特點

    特點 從**激光產品的應用領域來看,材料加工行業(yè)仍是其主要的應用市場,占比為35.2%;通信行業(yè)排名*二,其所占比重為30.6%;另外,數(shù)據(jù)存儲行業(yè)占據(jù)*三位,其所占比重為12.6%。 與傳統(tǒng)加工技術相比,激光加工技術具有材料浪費少、在規(guī)?;a中成本效應明顯、對加工對象具有很強的適應性等優(yōu)勢特點。在歐洲,對高檔汽車車殼與底座、飛機機翼以及航天器機身等特種材料的焊接,基本采用的是激光技術。 1、

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