激光蝕刻文字如何上顏色？

時間：2020-05-28

一般規(guī)則的金屬表面有光澤并且具有高反射性。幾年前，研究團隊開發(fā)了一種黑色金屬技術(shù)，可以將發(fā)亮的金屬表面變黑，以提高吸收率。但是郭教授表示，“要制造出**的太陽能吸收器，我們不僅需要黑色金屬，而且還需要一種選擇性吸收器。”

該團隊測試了鋁、銅、鋼和鎢等多種金屬，發(fā)現(xiàn)用納米級結(jié)構(gòu)蝕刻的鎢具有較高的太陽吸收效率。金屬鎢通常用作太陽能吸收器。研究人員發(fā)現(xiàn)，與未經(jīng)處理的鎢相比，蝕刻鎢后，其發(fā)電效率提高了130%，還減少了以輻射熱形式損失的能量。

該表面不僅增強了從陽光中吸收能量的能力，而且還減少了其他波長的熱損失，實際上是“**制造出**的金屬太陽能吸收器”。此外，該團隊還演示了利用熱發(fā)電裝置的太陽能利用?！斑@對于任何太陽能吸收器或收集裝置都是有用的，特別是在陽光充足的地方?！?/p>

在飛秒激光蝕刻黑金屬的基礎(chǔ)上，該實驗室還使用飛秒激光蝕刻技術(shù)來制造**疏水（拒水）和**親水（吸水）金屬。在飛秒激光技術(shù)和黑色、彩色金屬技術(shù)上，該團隊在規(guī)則的鎢絲表面上形成了*特的納米級和微米級結(jié)構(gòu)陣列，從而使燈泡在相同的能耗下可以發(fā)出較明亮的光。

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詞條說明
【硅片切割】硅片的應(yīng)用
硅片制成的芯片是**的“神算子”，有著驚人的運算能力。無論多么復(fù)雜的數(shù)學(xué)問題、物理問題和工程問題，也無論計算的工作量有多大，工作人員只要通過計算機鍵盤把問題告訴它，并下達解題的思路和指令，計算機就能在較短的時間內(nèi)把答案告訴你。這樣，那些人工計算需要花費數(shù)年、數(shù)十年時間的問題，計算機可能只需要幾分鐘就可以解決。甚至有些人力無法計算出結(jié)果的問題，計算機也能很快告訴你答案。芯片又是現(xiàn)代化的微型“知識庫”
【硅片切割】硅片有哪些工藝
面臨挑戰(zhàn)切割線直徑較細的切割線意味著較低的截口損失，也就是說同一個硅塊可以生產(chǎn)更多的硅片。然而，切割線較細較容易斷裂。荷載每次切割的總面積，等于硅片面積X每次切割的硅塊數(shù)量X每個硅塊所切割成的硅片數(shù)量?。切割速度切割臺通過切割線切割網(wǎng)的速度，這在很大程度上取決于切割線運動速度，馬達功率和切割線拉力。易于維護性線鋸在切割之間需要更換切割線和研磨漿，維護的速度越快，總體的生產(chǎn)力就越高。生產(chǎn)商
硅片切割液按成分的分類
硅片切割液按成分的分類將硅片切割液按照成分來分類，可分為兩大類：油性硅片切割液和水性硅片切割液。第一類：油性硅片切割液這類切割液是以礦物油為主要成分，其中含有礦物油、防腐蝕劑、抗擠壓劑等物質(zhì)。由于本身具有易燃性質(zhì)，對環(huán)境污染較大，在清洗硅片時需要使用含氟的烷烴溶劑，所以容易導(dǎo)致起泡。第二類：水性硅片切割液這類切割液是可以溶于水或者被水分散，清洗硅片時用水即可，雖然不用**溶劑，對人體和環(huán)境無損害，
精密小孔的加工難點及解決方案
1. 零件結(jié)構(gòu) 產(chǎn)品加工制造任務(wù)中，有一種電磁閥，在生產(chǎn)過程中遇到了按照傳統(tǒng)方法無法加工的深腔小孔難題——其深腔之深、小孔之小是以往沒有遇到的。該零件的加工難度非常大，如何保證加工質(zhì)量讓我們頗費周折。 2. 加工難點分析深腔小孔精度要求較高：深腔為φ 16mm，深度達到了40mm；深腔內(nèi)小孔為φ（0.5±0.02）mm，且小孔**部帶有凸臺形密封面，外圓φ 1mm，小孔直徑0.5mm、深度5m