硅片切割液按成分的分類
將硅片切割液按照成分來分類,可分為兩大類:油性硅片切割液和水性硅片切割液。
第一類:油性硅片切割液
這類切割液是以礦物油為主要成分,其中含有礦物油、防腐蝕劑、抗擠壓劑等物質(zhì)。由于本身具有易燃性質(zhì),對環(huán)境污染較大,在清洗硅片時需要使用含氟的烷烴溶劑,所以容易導(dǎo)致起泡。
第二類:水性硅片切割液
這類切割液是可以溶于水或者被水分散,清洗硅片時用水即可,雖然不用**溶劑,對人體和環(huán)境無損害,但是依然會出現(xiàn)一些泡沫。
解決上述硅片清洗過程中的泡沫,新萬成推薦您使用硅片切割液消泡劑,這款消泡劑是由含特殊改性聚醚及含氟原料經(jīng)過特殊工藝復(fù)配而成。
(1)較容易溶于水,特別適合在高溫、強酸堿、高剪切力、高壓存在的條件下,持續(xù)保持消泡和抑泡;
(2)具有較好的耐高溫性、耐酸堿性、不漂浮、不漂油;
(3)可在很寬的溫度范圍內(nèi),廣泛用于各種惡劣體系的泡沫消除和抑制。
上述就是硅片切割公司為你介紹的有關(guān)硅片切割液按成分的分類的內(nèi)容,對此你還有什么不了解的,歡迎前來咨詢我們網(wǎng)站,我們會有專業(yè)的人士為你講解。
編輯精選內(nèi)容:
【**薄金屬精密切割】金屬激光切割機在使用中如何控制其切割精度
詞條
詞條說明
硅片切割一般有什么難點1、雜質(zhì)線痕:由多晶硅錠內(nèi)雜質(zhì)引起,在切片過程中無法完全去除,導(dǎo)致硅片上產(chǎn)生相關(guān)線痕。2、劃傷線痕:由砂漿中的SIC大顆?;蛏皾{結(jié)塊引起。切割過程中,SIC顆?!翱ā痹阡摼€與硅片之間,無法溢出,造成線痕。 表現(xiàn)形式:包括整條線痕和半截線痕,內(nèi)凹,線痕發(fā)亮,較其它線痕較加窄細。 3、密布線痕(密集型線痕):由于砂漿的磨削能力不夠或者切片機砂漿回路系統(tǒng)問題,造成硅片上出現(xiàn)密集線痕
首先,蝕刻需要一塊經(jīng)過清潔處理并覆上感光膜涂層的金屬板。為了蝕刻出所需的部件形狀,先通過電腦制圖將部件繪圖制印表現(xiàn)于膠片上,它包含非透光區(qū)(黑色-將被蝕刻的部分)以及透光區(qū)(透明色-免除蝕刻的部分)。膠片對位放置好后,將材料曝光,光線只照到膠片透光區(qū)下方的涂層,被照光涂層發(fā)生硬化作用,以便于后來顯影液無法溶除該硬化涂層。顯影之后,將蝕刻劑噴至材料表面,或?qū)⒉牧辖谄渲?。蝕刻劑會將硬化保護層以外的材
減少側(cè)蝕和突沿,提高蝕刻系數(shù)側(cè)蝕產(chǎn)生突沿。通常印制板在蝕刻液中的時間越長,(或者使用老式的左右搖擺蝕刻機)側(cè)蝕越嚴重。側(cè)蝕嚴重影響印制導(dǎo)線的精度,嚴重側(cè)蝕將使制作精細導(dǎo)線成為不可能。當(dāng)側(cè)蝕和突沿降低時,蝕刻系數(shù)就升高,高的蝕刻系數(shù)表示有保持細導(dǎo)線的能力,使蝕刻后的導(dǎo)線接近原圖尺寸。電鍍蝕刻抗蝕劑無論是錫-鉛合金,錫,錫-鎳合金或鎳,突沿過度都會造成導(dǎo)線短路。因為突沿容易斷裂下來,在導(dǎo)線的兩點之間形
單晶硅片切割技術(shù)發(fā)展趨勢分析硅片薄片化不僅有效降低了硅材料的消耗,而且體現(xiàn)了硅片的柔韌性,給電池和組件端帶來了更多的可能性。硅片薄片化不僅受切片設(shè)備、金剛線、工藝等的限制,還受到電池和組件技術(shù)的需求變化。例如,異質(zhì)結(jié)電池(HIT)的對稱結(jié)構(gòu)。低溫或無應(yīng)力工藝可以完全適應(yīng)較薄的硅片,其效率不受厚度的影響。即使減少到100μm左右,短路電流ISC的損失也可以通過開路電壓VOC得到補償。切割薄片需要對切
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