太陽能光伏芯片激光蝕刻機(jī)的優(yōu)點何在!


    光伏發(fā)電是運(yùn)用半導(dǎo)體材料頁面的光生安培效用而將太陽能立即變化為電磁能的技術(shù)性。這技術(shù)的重要元器件是太陽能電池板。太陽能電池通過串連后開展封裝形式維護(hù)可產(chǎn)生大規(guī)模的太陽能電池部件,再搭配上輸出功率控制板等構(gòu)件就建立了光伏發(fā)電設(shè)備。光伏發(fā)電的特點是偏少受地區(qū)限定,由于陽光普照大地;光伏系統(tǒng)還有著可以信賴、無噪音、清潔能源包括、不必耗費(fèi)然料和搭建電力線路就可以就地發(fā)電量配電及基本建設(shè)同期短的優(yōu)勢,在如今的社會遭遇總體電力能源緊缺,節(jié)能降耗的大環(huán)境下,光伏行業(yè)獲得了大力的發(fā)展趨勢,那麼在光伏產(chǎn)品生產(chǎn)制造中遭遇占多數(shù)問題,特別是在在以集成ic為象征的行業(yè),今日大家來講解下到太陽能發(fā)電集成ic做成中的主要設(shè)備:激光蝕刻機(jī)!


    太陽能發(fā)電

    該機(jī)器設(shè)備適用于太陽能發(fā)電控制面板底材上的固層激光蝕刻,根據(jù)固層的復(fù)雜,方面多,層面薄等特性,深圳韻騰激光特意協(xié)同好幾家光伏企業(yè)開發(fā)設(shè)計出了新一代IJ-IN激光蝕刻機(jī),本設(shè)備可以分離蝕刻20UN的鉬層、不傷到較底層的發(fā)電量鍍層、中高層的納米技術(shù)層,而且可以把蝕刻邊沿度操縱在2UM之內(nèi),以挽救鉬層邊沿不和較底層納米技術(shù)層融合造成短路,設(shè)備還可以與此同時蝕刻2層或是所有蝕刻以做到集成ic發(fā)電量實際效果!

    機(jī)器設(shè)備配置有全自動影象手機(jī)定位系統(tǒng),環(huán)境安全管理與抗靜電系統(tǒng)軟件,為設(shè)備的自動式快速離子注入、激光切割生產(chǎn)加工和高質(zhì)量平穩(wěn)運(yùn)轉(zhuǎn)給予確保。

    離子注入作用模塊化設(shè)計融合給料備料組織運(yùn)用,合理提升生產(chǎn)高效率

    自動式生產(chǎn)加工方式,合理節(jié)約人力成本,提高商品經(jīng)濟(jì)效益

    *的環(huán)境安全管理防范措施和友善社交頁面,確保應(yīng)用較為安全性,方便快捷

    本機(jī)器設(shè)備選用皮秒激光紫外光激光器,具備較好的穩(wěn)定度和股票波段合格率。

    本機(jī)器設(shè)備選用法國快速轉(zhuǎn)鏡激光頭技術(shù)性,已做到**迅速激光蝕刻(較快一秒1000個圓洞)。

    性能參數(shù):

    機(jī)器設(shè)備主要參數(shù)(蝕刻)

    ◆ 幅寬:600mm×600mm(可定制)

    ◆ 原材料:銀、納米銀、銅、ITO, MOAIMO等

    ◆ 生產(chǎn)加工線距:30um~40um(可調(diào)式)

    ◆ 掃描儀范疇:170mm×170mm(可定制)

    ◆ 較快離子注入速率:5000mm/s

    ◆ 拼湊精密度:±5um


    北京華諾恒宇光能科技有限公司專注于硅片精密切割,**薄金屬精密切割,墊片閥片切割等

  • 詞條

    詞條說明

  • 金剛石**薄切割片的種類及應(yīng)用材料

    金剛石纖薄切割片一般就是指薄厚2.0mm下列,精密加工的切割片,金剛石耐磨材料強(qiáng)度高,較銳利,激光切割瓷器,硬質(zhì)合金,半導(dǎo)體材料,磁性材料等均可確保較高的外形尺寸精密度和表層質(zhì)量。華菱超硬金剛石纖薄切割片的類型金剛石纖薄切割片的類型華菱超硬金剛石纖薄切割片的應(yīng)用材質(zhì)(1)玻璃材質(zhì):各種各樣玻璃管、夾層玻璃壺口、茶漏、硼硅玻璃(光電排風(fēng)管)、米珠、孔狀玻璃管、光學(xué)鏡片、石英玻璃管、陶瓷材料、晶石、紫

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    金屬激光切割機(jī)在使用中如何控制其切割精度呢?1、激光熔化切割不需要使金屬完全汽化,所需能量只有汽化切割的1/10。2、激光汽化切割材料的汽化熱一般很大,所以激光汽化切割時需要很大的功率和功率密度。3、激光氧氣切割反應(yīng)產(chǎn)生了大量的熱,數(shù)控切割機(jī)所以激光氧氣切割所需要的能量只是熔化切割的1/2,而切割速度遠(yuǎn)遠(yuǎn)大于激光汽化切割和熔化切割。4、激光劃片與控制斷裂激光劃片是利用高能量密度的激光在脆性材料的表

  • 硅片切割一般有什么難點

    硅片切割一般有什么難點1、雜質(zhì)線痕:由多晶硅錠內(nèi)雜質(zhì)引起,在切片過程中無法完全去除,導(dǎo)致硅片上產(chǎn)生相關(guān)線痕。2、劃傷線痕:由砂漿中的SIC大顆?;蛏皾{結(jié)塊引起。切割過程中,SIC顆?!翱ā痹阡摼€與硅片之間,無法溢出,造成線痕。 表現(xiàn)形式:包括整條線痕和半截線痕,內(nèi)凹,線痕發(fā)亮,較其它線痕較加窄細(xì)。 3、密布線痕(密集型線痕):由于砂漿的磨削能力不夠或者切片機(jī)砂漿回路系統(tǒng)問題,造成硅片上出現(xiàn)密集線痕

  • 激光切割的這些基礎(chǔ)知識,你必須掌握

    激光切割當(dāng)聚焦的激光束照到工件上時,照射區(qū)域會急劇升溫以使材料熔化或者氣化。一旦激光束穿透工件,切割過程就開始了:激光束沿著輪廓線移動,同時將材料熔化。通常會用一股噴射氣流將熔融物從切口吹走,在切割部分和板架間留下一條窄縫,窄縫幾乎與聚焦的激光束等寬。火焰切割火焰切割是切割低碳鋼時采用的一種標(biāo)準(zhǔn)工藝,采用氧氣作為切割氣體。氧氣加壓到高達(dá) 6 bar 后吹進(jìn)切口。在那里,被加熱的金屬與氧氣發(fā)生反應(yīng):

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