陶瓷電路板廠家

時間：2020-11-24作者：深圳比技安科技有限公司瀏覽：305

陶瓷基板的主要材質
氧化鋁（Al2O3）
氧化鋁是陶瓷基板中常用的基板材料，因為在機械、熱、電性能上相對于大多數(shù)其他氧化物陶瓷，強度及化學穩(wěn)定性高，且原料來源豐富，適用于各種各樣的技術制造以及不同的形狀。 按含氧化鋁(Al2O3)的百分數(shù)不同可分為：75瓷、96瓷、99.5瓷。氧化鋁含有量不同，其電學性質幾乎不受影響，但是其機械性能及熱導率變化很大。純度低的基板中玻璃相較多，表面粗糙度大。純度越高的基板，越光潔、致密、介質損耗越低，但是價格也越高。
氧化鈹（BeO）
氧化鈹具有比金屬鋁還高的熱導率，應用于需要高熱導的場合，溫度**過300℃后*降低，但是由于其毒性限制了自身的發(fā)展。
氮化鋁（AlN）
氮化鋁陶瓷是以氮化鋁粉體為主晶相的陶瓷。相比于氧化鋁陶瓷基板，絕緣電阻、絕緣耐壓較高，介電常數(shù)較低。其熱導率是Al2O3的7~10倍，熱膨脹系數(shù)（CTE）與硅片近似匹配，這對于大功率半導體芯片至關重要。在生產(chǎn)工藝上，AlN熱導率受到殘留氧雜質含量的影響很大，降低含氧量，可明顯提高熱導率。目前工藝生產(chǎn)水平的熱導率達到170W/(m·K)以上已不成問題。


普通PCB通常是由銅箔和基板粘合而成，而基板材質大多數(shù)為玻璃纖維（FR-4），酚醛樹脂（FR-3）等材質，粘合劑通常是酚醛、環(huán)氧等。在PCB加工過程中由于熱應力、化學因素、生產(chǎn)工藝不當?shù)仍?，或者是在設計過程中由于兩面鋪銅不對稱，很*導致PCB板發(fā)生不同程度的翹曲。
而另一種PCB基板——陶瓷基板，由于散熱性能、載流能力、絕緣性、熱膨脹系數(shù)等，都要**普通的玻璃纖維PCB板材，從而被廣泛應用于大功率電力電子模塊、航空航天、**電子等產(chǎn)品上。
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深圳比技安科技有限公司專注于HDI線路板,多層pcb線路板,高頻電路板,混壓電路板,盲埋孔板,軟硬結合板,陶瓷電路板,阻抗板等

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  深圳比技安科技有限公司通過與歐洲企業(yè)合作，引進的技術，通過不斷的研發(fā)、創(chuàng)新、按照歐洲環(huán)保標準，開發(fā)了多項具業(yè)界水平的產(chǎn)品，為多家國內外企業(yè)提供、用心的服務，贏得了眾多企業(yè)的信賴和**。HDI技術的應用越高，層壓板的制造水平就越高。普通的HDI板是一次層壓，高階HDI采用兩次、三次甚至更多的層壓工藝，以及電鍍補孔、堆孔、激光直接鉆孔等。HDI/微型過孔技術無疑是未來的PCB架構。器件間距較小、I/O

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