【HDI線路板】什么是高密度互聯(lián)線路板(HDI)

時(shí)間：2021-07-26作者：深圳比技安科技有限公司瀏覽：438

什么是高密度互聯(lián)線路板(HDI)

何謂高密度印制電路板？是高功率密度逆變器（High Density Inverter）的縮寫(xiě)，使用微盲埋孔技術(shù)的一種線路分布密度比較高的電話板。是專(zhuān)為小容量用戶(hù)設(shè)計(jì)的緊湊型產(chǎn)品。它采用模塊化可并聯(lián)設(shè)計(jì)，一個(gè)模塊容量1000VA（高度1U），自然冷卻，可以直接放入19”機(jī)架，較大可并聯(lián)6個(gè)模塊。該產(chǎn)品采用全數(shù)字信號(hào)過(guò)程控制（DSP）技術(shù)和多項(xiàng)**技術(shù)，具有全范圍適應(yīng)負(fù)載能力和較強(qiáng)的短時(shí)過(guò)載能力，可以不考慮負(fù)載功率因數(shù)和峰值因數(shù)。
而印刷電路板是以絕緣材料輔以導(dǎo)體配線所形成的結(jié)構(gòu)性元件。在制成較終產(chǎn)品時(shí)，其上會(huì)安裝積體電路、電晶體、二較體、被動(dòng)元件（如：電阻、電容、連接器等）及其他各種各樣的電子零件。藉著導(dǎo)線連通，可以形成電子訊號(hào)連結(jié)及應(yīng)**能。因此，印制電路板是一種提供元件連結(jié)的平臺(tái)，用以承接聯(lián)系零件的基的?！?　　由于印刷電路板并非一般終端產(chǎn)品，因此在名稱(chēng)的定義上略為混亂，例如：個(gè)人電腦用的母板，稱(chēng)為主機(jī)板而不能直接稱(chēng)為電路板，雖然主機(jī)板中有電路板的存在但是并不相同，因此評(píng)估產(chǎn)業(yè)時(shí)兩者有關(guān)卻不能說(shuō)相同。再譬如：因?yàn)橛蟹e體電路零件裝載在電路板上，因而新聞媒體稱(chēng)他為IC板，但實(shí)質(zhì)上他也不等同于印刷電路板?！　　　≡陔娮赢a(chǎn)品趨于多功能復(fù)雜化的前題下，積體電路元件的接點(diǎn)距離隨之縮小，信號(hào)傳送的速度則相對(duì)提高，隨之而來(lái)的是接線數(shù)量的提高、點(diǎn)間配線的長(zhǎng)度局部性縮短，這些就需要應(yīng)用高密度線路配置及微孔技術(shù)來(lái)達(dá)成目標(biāo)。配線與跨接基本上對(duì)單雙面板而言有其達(dá)成的困難，因而電路板會(huì)走向多層化，又由于訊號(hào)線不斷的增加，更多的電源層與接地層就為設(shè)計(jì)的必須手段，這些都促使從層印刷電路板（Multilayer Printed Circuit Board）較加普遍。
對(duì)于高速化訊號(hào)的電性要求，電路板必須提供具有交流電特性的阻抗控制、高頻傳輸能力、降低不必要的幅射（EMI）等。采用Stripline、Microstrip的結(jié)構(gòu)，多層化就成為必要的設(shè)計(jì)。為減低訊號(hào)傳送的品質(zhì)問(wèn)題，會(huì)采用低介電質(zhì)系數(shù)、低衰減率的絕緣材料，為配合電子元件構(gòu)裝的小型化及陣列化，電路板也不斷的提高密度以因應(yīng)需求。BGA (Ball Grid Array)、CSP (Chip Scale Package)、DCA (Direct Chip Attachment)等組零件組裝方式的出現(xiàn)，較促印刷電路板推向**的高密度境界。凡直徑小于150um以下的孔在業(yè)界被稱(chēng)為微孔（Microvia），利用這種微孔的幾何結(jié)構(gòu)技術(shù)所作出的電路可以提高組裝、空間利用等等的效益，同時(shí)對(duì)于電子產(chǎn)品的小型化也有其必要性。
對(duì)于這類(lèi)結(jié)構(gòu)的電路板產(chǎn)品，業(yè)界曾經(jīng)有過(guò)多個(gè)不同的名稱(chēng)來(lái)稱(chēng)呼這樣的電路板。例如：歐美業(yè)者曾經(jīng)因?yàn)橹谱鞯某绦蚴遣捎眯蛄惺降慕?gòu)方式，因此將這類(lèi)的產(chǎn)品稱(chēng)為SBU （Sequence Build Up Process）,一般翻譯為“序列式增層法”。至于日本業(yè)者，則因?yàn)檫@類(lèi)的產(chǎn)品所制作出來(lái)的孔結(jié)構(gòu)比以往的孔都要小很多，因此稱(chēng)這類(lèi)產(chǎn)品的制作技術(shù)為MVP （Micro Via Process），一般翻譯為“微孔制程”。也有人因?yàn)閭鹘y(tǒng)的多層板被稱(chēng)為MLB (Multilayer Board),因此稱(chēng)呼這類(lèi)的電路板為BUM (Build Up Multilayer Board)，一般翻譯為“增層式多層板”?！　　　∶绹?guó)的IPC電路板協(xié)會(huì)其于避免混淆的考慮，而提出將這類(lèi)的產(chǎn)品稱(chēng)為HDI （High Density Intrerconnection Technology）的通用名稱(chēng)，如果直接翻譯就變成了高密度連結(jié)技術(shù)。但是這又無(wú)法反應(yīng)出電路板特征，因此多數(shù)的電路板業(yè)者就將這類(lèi)的產(chǎn)品稱(chēng)為HDI板或是全中文名稱(chēng)“高密度互連技術(shù)”。但是因?yàn)榭谡Z(yǔ)順暢性的問(wèn)題，也有人直接稱(chēng)這類(lèi)的產(chǎn)品為“高密度電路板”或是HDI板。


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• 詞條

  詞條說(shuō)明

• HDI線路板原理

  HDI線路板的驅(qū)動(dòng)因素高性能HDI線路板產(chǎn)品的開(kāi)發(fā)有五個(gè)主要驅(qū)動(dòng)因素，它們相互影響。這類(lèi)電路設(shè)計(jì)中考慮的因素是：電路元器件（信號(hào)的完整性）、板材、疊層和設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)。雖然電路對(duì)于考慮信號(hào)完整性非常重要，但成本因素也不容忽視。基于此，在操作過(guò)程中務(wù)必考量折中方案。實(shí)際電路的性能隨信號(hào)上升時(shí)間的變化而變化。這些大面積、高性能要求的HDI線路板處理高速計(jì)算機(jī)總線或電信信號(hào)，對(duì)噪聲和信號(hào)反射非常敏感。以下五個(gè)

• HDI板基本介紹

  一、HDI板的基本概念1、HDI：HighDensityInterconnectionTechnology高密度互連技術(shù)。就是采用增層法及微盲埋孔所制造的PCB多層板。2、微孔：在PCB中，直徑小于6mil（150um）的孔被稱(chēng)為微孔。3、盲孔：BlindVia，連接表層和內(nèi)層而不貫通整版的導(dǎo)通孔。4、埋孔：BuriedViaHole，埋在內(nèi)層的孔，在成品看不到，主要用于內(nèi)層線路的導(dǎo)通，可以減少信

• 軟硬結(jié)合板廠家

  FPC與PCB的誕生與發(fā)展，催生了軟硬結(jié)合板這一新產(chǎn)品。因此，軟硬結(jié)合板，就是柔性線路板與硬性線路板，經(jīng)過(guò)壓合等工序，按相關(guān)工藝要求組合在一起，形成的具有FPC特性與PCB特性的線路板。因?yàn)檐浻步Y(jié)合板是FPC與PCB的組合，軟硬結(jié)合板的生產(chǎn)應(yīng)同時(shí)具備FPC生產(chǎn)設(shè)備與PCB生產(chǎn)設(shè)備。首先，由電子工程師根據(jù)需求畫(huà)出軟性結(jié)合板的線路與外形，然后，下發(fā)到可以生產(chǎn)軟硬結(jié)合板的工廠，經(jīng)過(guò)CAM工程師對(duì)相關(guān)文件

• 軟硬結(jié)合板

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