隨著**環(huán)保意識高漲,節(jié)能省電已經(jīng)成為一種必然的趨勢,LED產(chǎn)業(yè)是今年來發(fā)展?jié)摿^好備受矚目的行業(yè)之一,LED產(chǎn)品具有節(jié)能、省電、高效率、反應(yīng)時間快、壽命周期 長、環(huán)保且不含汞等優(yōu)點。但是由于LED散熱問題導(dǎo)致一個潛在的技術(shù)問題“LED路燈嚴(yán)重光衰”嚴(yán)重制約了 LED行業(yè)的發(fā)展,LED發(fā)光時所產(chǎn)生的熱能若無法及時導(dǎo)出,將會使LED 結(jié)面溫度過高,進(jìn)而影響產(chǎn)品生產(chǎn)周期、發(fā)光效率、穩(wěn)定性。而LED路燈光衰問題就是受到溫度影響,對于散熱基板鰭片、散熱模塊的設(shè)計煞費苦心以期獲得良好的散熱效果,但是由于LED路燈常用語戶外場合,為了防氣候侵蝕需要加烤漆保護(hù),這樣又成為散熱環(huán)節(jié)的阻礙,還是造成了溫度散熱不良,而產(chǎn)生光衰問題。LED路燈的光衰問題導(dǎo)致許多安裝不到一年的LED路燈無法通過使用單位的認(rèn)證驗收。研究表明,通常LED高功率產(chǎn)品輸入功率約為20%能轉(zhuǎn)換成光,剩下80%的電能均轉(zhuǎn)換為熱能。因此,要提升LED的發(fā)光效率,LED系統(tǒng)的熱散管理與設(shè)計便成為了一重要課題。通過對LED散熱問題的研究,發(fā)現(xiàn)要解決散熱問題,必須從較基本的材料上著手,從 根本上由內(nèi)而外解決高功率LED熱源問題。
為解決上述問題而研發(fā)了一種以氧化鋁為主要材料,加入導(dǎo)熱性能優(yōu)良的 石墨粉、長石粉等材料制作成散熱效果好、熱傳導(dǎo)率高、抗氧化性強、操作環(huán)境溫度相對較 低、工藝過程簡單的陶瓷LED電路板。技術(shù)方案是一種陶瓷PCB電路板的制作方法,包括材料配制、磨碎、混 合、成形、烘烤制作成陶瓷板,然后在陶瓷板上進(jìn)行線路設(shè)計、以刻蝕方式在陶瓷板上制備 出線路完成陶瓷PCB線路板,其特征在于,其中所述原材料配制為組分一,將氧化鋁、石墨 粉、和長石粉按照100 10-15 26-30重量比進(jìn)行配制,組分二為電氣石、含有稀有元素 的礦石至少一種成分,加入的重量為組分一總重量的4% -6% ;混合將上述準(zhǔn)備的原材料放置于研磨機,進(jìn)行破碎及研磨成粉末,并均勻的混合;在加水?dāng)嚢柚斑M(jìn)行一道除磁性成分工序;然后進(jìn)行成形;干燥將成形物放置陰涼處自動干燥;所述烘烤將成形干燥的成 形物放置于高溫爐內(nèi),在高溫爐內(nèi)充滿惰性氣體環(huán)境下以1400 1700°C高溫?zé)Y(jié)50-70分 鐘;烘烤之后進(jìn)行磨光;覆銅處理在磨光的成形物表面,將高絕緣性的氧化鋁陶瓷基板的單面或雙面覆上銅金屬后,經(jīng)由高溫1065 1085°C的環(huán)境加熱,使銅金屬因高溫氧化、擴(kuò) 散與氧化鋁材質(zhì)產(chǎn)生共晶熔體,使銅金屬與陶瓷基板黏合,形成陶瓷復(fù)合金屬基板;最后刻 蝕線路制成陶瓷PCB電路板。所述除磁性成分工序是指利用磁性物體在粉末中移動,完全消除粉末中帶磁性的成分,將帶有磁性成分的原材料粉末全部在磁性處理裝置中脫磁處理。所述成形是指將攪拌好的材料放入到成形框架中,制造成為均勻大小的成形物。所述烘烤工序中,將所述成形物中的含水率控為0. 2%以下。在完成了制備陶瓷PCB電路板之后,在線路表面附上絕緣油。本發(fā)明的有益效果是該方法選用能讓陶瓷PCB電路板具有較好的導(dǎo)熱率,在陶瓷板上面附加銅燒結(jié)為共晶熔體,形成陶瓷復(fù)合金屬基板。將LED光源直接封裝在陶瓷散 熱基板上,經(jīng)由LED晶粒散熱至陶瓷電路板,解決了 LED大功率光源在安裝過程中產(chǎn)生熱阻 導(dǎo)致光衰的問題。
陶瓷電路板優(yōu)點:
1.電阻高,
2.高頻特性**
3.具有高熱導(dǎo)率:與材料本身有關(guān)系,陶瓷相比于金屬.樹脂都具有優(yōu)勢。
3.化學(xué)穩(wěn)定性佳抗震、耐熱、耐壓、內(nèi)部電路、MARK點等比一般電路基板好點。
4.在印刷、貼片、焊接時比較精確
詞條
詞條說明
1、多層pcb板較多有幾層?Pcb板較早是以單、雙面板為主,后來隨著技術(shù)的發(fā)展,需要多層pcb板來實現(xiàn)多層電路的交互。組件從簡單的單雙面板到4層、6層、8層、十層、十二層乃至22層或者更多層。對于多層PCB板較多有幾層這個問題,沒有結(jié)論。對于研發(fā)機構(gòu)而言,PCB做多少層取決于該電子PCB應(yīng)用的產(chǎn)品需求和實現(xiàn)的功能。2、多層pcb板層數(shù)越多越好嗎?一般而言,層數(shù)越多制作難度越大,費用也較高;層數(shù)由該
盲埋孔線路板,也稱為HDI板,常多用于手機,GPS導(dǎo)航等等**產(chǎn)品的應(yīng)用上.常規(guī)的多層電路板的結(jié)構(gòu),是含內(nèi)層線路及外層線路,再利用鉆孔,以及孔內(nèi)金屬化的制程,來使得各層線路之內(nèi)部之間實現(xiàn)連結(jié)功能。隨著電子產(chǎn)品向高密度,高精度發(fā)展,相應(yīng)對線路板提出了同樣的要求。簡介埋孔也稱為BURIED HOLE(外層不可看見),即為內(nèi)層間的通孔,上下兩面都在板子的內(nèi)部,層經(jīng)過壓合后是無法看到.所以不必占用外層之面
深圳比技安科技有限公司通過與歐洲企業(yè)合作,引進(jìn)的技術(shù),通過不斷的研發(fā)、創(chuàng)新、按照歐洲環(huán)保標(biāo)準(zhǔn),開發(fā)了多項具業(yè)界水平的產(chǎn)品,為多家國內(nèi)外企業(yè)提供、用心的服務(wù),贏得了眾多企業(yè)的信賴和**。HDI技術(shù)的應(yīng)用越高,層壓板的制造水平就越高。普通的HDI板是一次層壓,高階HDI采用兩次、三次甚至更多的層壓工藝,以及電鍍補孔、堆孔、激光直接鉆孔等。HDI/微型過孔技術(shù)無疑是未來的PCB架構(gòu)。器件間距較小、I/O
背景技術(shù)隨著電子技術(shù)在各應(yīng)用領(lǐng)域的逐步加深,線路板高度集成化成為必然趨勢,高度的集成化封裝模塊要求良好的散熱承載系統(tǒng),而傳統(tǒng)線路板FR-4和CEM-3在TC(導(dǎo)熱系數(shù))上的劣勢已經(jīng)成為制約電子技術(shù)發(fā)展的一個瓶頸。近些年來發(fā)展迅猛的LED產(chǎn)業(yè),也對其承載線路板的TC指標(biāo)提出了較高的要求。在大功率LED照明領(lǐng)域,往往采用金屬和陶瓷等具備良好散熱性能的材料制備線路基板,高導(dǎo)熱鋁基板的導(dǎo)熱系數(shù)一般為1-4
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