高頻混壓電路板

時間：2020-11-12作者：深圳比技安科技有限公司瀏覽：142

深圳比技安科技有限公司經(jīng)營范圍包括：一般經(jīng)營項目是：多層線路板、高頻線路板、HDI線路板、軟硬結(jié)合線路板、柔性線路板的研發(fā)與銷售；電子產(chǎn)品的研發(fā)；SMT貼片、電子元器件的銷售；,貨物及技術(shù)進出口等。


高頻混壓PCB線路板，包括母板，母板是由聚四氟乙烯玻纖布層和環(huán)氧樹脂玻纖布層壓合而成，且聚四氟乙烯玻纖布層和環(huán)氧樹脂玻纖布層之間通過粘合片層粘結(jié)，母板的表面開設有孔槽，該孔槽內(nèi)置有高頻子板，該PTFE高頻混壓PCB線路板，聚四氟乙烯玻纖布層具有優(yōu)異的高頻介電性能、耐高溫性能和優(yōu)異耐輻射性，母板是由聚四氟乙烯玻纖布層和環(huán)氧樹脂玻纖布層壓合而成，降低生產(chǎn)工藝的難度及成本?？撞蹆?nèi)側(cè)面鍍有金屬鍍層，熱應力沖擊后，鍍層無分離現(xiàn)象，具有高可靠性的通孔可靠性，這種結(jié)構(gòu)的PCB線路板能夠滿足局部高頻信號傳輸?shù)囊?，同時整個PCB多層精密線路板本身的造價又并不高，適合大面積應用。

目前的電路板技術(shù)中，電路結(jié)構(gòu)中包括射頻模塊、高速模塊、高頻模塊和電源模塊等，不同模塊需要應用不同的印制電路板(Printed Circuit Board，PCB)板材。

現(xiàn)有技術(shù)是加工出各個模塊的多個PCB，通過排插和引線的方式連接各PCB，從而實現(xiàn)多模塊的結(jié)構(gòu)。

但是，多個PCB通過排插和引線的方式連接，導致電路結(jié)構(gòu)的體積較大，，需要實施連接多個PCB的步驟，使得工作效率低下，使得材料的消耗大。

高頻電路板需要材料來實現(xiàn)這種線路板提供的高頻率 ，高頻材料的Er值的任何變化都會影響線路板的阻抗。 許多線路板設計人員為了降低介電損耗，降低信號損耗，降低線路板制造成本以及較快地適應快速周轉(zhuǎn)原型應用，轉(zhuǎn)而使用高頻材料。除了選擇適當?shù)木€路板材料和確定Er的值之外，設計人員應考慮導體寬度和間距，基底等參數(shù)。 必須使用別的過程控制來地和實現(xiàn)這些參數(shù)。

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• 詞條

  詞條說明

• 阻抗板廠家

  一、阻抗控制阻抗控制，指在一高頻信號之下，某*路層對其參考層，其信號在傳輸中產(chǎn)生的“阻力”須控制在額定范圍，方可保證信號在傳輸過程中不失真。阻抗控制其實就是讓系統(tǒng)中每一個部份都具有相同的阻抗值 ,即阻抗匹配。二、阻抗與什么因素有關(guān)？那么，線路板的阻抗與什么因素相關(guān)？從PCB制造的角度來講，影響阻抗和關(guān)鍵因素主要有：－線寬（w），線寬增加阻抗變小。－線距（s），距離增加阻抗增大。－線厚（t），線厚

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