白乳膠成分分析

時(shí)間：2023-04-14作者：英格爾檢測技術(shù)服務(wù)（上海）有限公司瀏覽：76

膠黏（粘）劑就是通過黏合作用，能使被黏物結(jié)合在一起的物質(zhì)，通常以粘料、固化劑、增塑劑或增韌劑、稀釋劑、填料等成分組成。英格爾檢測提供膠黏劑成分檢測、成分分析；膠黏劑配方開發(fā)、配方分析；膠黏劑失效分析、膠黏劑性能檢測、膠黏劑檢測報(bào)告服務(wù)。

 以下問題可通過膠粘劑分析**解決 

1想生產(chǎn)一款有市場的膠黏劑產(chǎn)品，但卻不知道如何著手 

2.自己的膠黏劑產(chǎn)品沒有別人的好，想找出原因在哪？ 

3.產(chǎn)品自身問題，性能不達(dá)標(biāo)如何調(diào)試解決？

 4.發(fā)現(xiàn)一款好的膠黏劑產(chǎn)品想破解該產(chǎn)品的配方 

5.如何解決產(chǎn)品問題如：附著力差、固化速度差、分散性差、干燥速度慢等。 

英格爾膠黏劑成分配方分析技術(shù) 

【成分分析】：對膠黏劑中的組成成分通過多種大型儀器聯(lián)用獲得相關(guān)微觀譜圖比對譜圖數(shù)據(jù)庫分析出各組分成分及含量；通過膠黏劑成分檢測，可以優(yōu)化膠黏劑產(chǎn)品性能，了解產(chǎn)品構(gòu)成。 

【配方還原】：通過還原膠黏劑各組分組成及其比例，解析出膠黏劑基礎(chǔ)配方； 通過膠黏劑配方分析，可以還原膠黏劑產(chǎn)品配方，占據(jù)市場先機(jī)。 

【異物診斷】：就膠黏劑中的異物，確定其主要組成成分，幫助客戶分析出該物質(zhì)是怎么產(chǎn)生的； 

【性能改進(jìn)】：針對膠黏劑產(chǎn)品常見的持粘力、初粘力性能不好、膠層不粘、膠層發(fā)黃等問題通過分析樣品配方找出相關(guān)性能差的原因并提出改進(jìn)建議方案；通過膠黏劑工藝診斷，可以指導(dǎo)膠黏劑產(chǎn)品生產(chǎn)工藝，查找問題根源。 

【模仿生產(chǎn)】：提供目標(biāo)產(chǎn)品分析目標(biāo)產(chǎn)品基礎(chǔ)配方，指導(dǎo)自身產(chǎn)品改進(jìn)；通過膠黏劑產(chǎn)品開發(fā)，可以縮短研發(fā)時(shí)間，控制生產(chǎn)成本。 

【原材料分析】：通過膠黏劑成分分析，可以對膠黏劑產(chǎn)品的主成分進(jìn)行分析，明確分類以及應(yīng)用領(lǐng)域。幫助客戶分析膠黏劑原材料，避免客戶因原材料受控而導(dǎo)致生產(chǎn)成本較高。




英格爾檢測技術(shù)服務(wù)（上海）有限公司專注于ISO9001認(rèn)證,電子芯片檢測,塑料檢測,橡膠檢測,涂料檢測,化妝品檢測,材料檢測,化學(xué)品成分分析等, 歡迎致電 15800989628

• 詞條

  詞條說明

• vpd硅晶圓金屬污染英格爾監(jiān)測

  當(dāng)前國內(nèi)市場中vpd晶圓金屬污染分析技術(shù)的掌握，對于整個(gè)行業(yè)而言十分重要。如何在擺脫國外技術(shù)依賴的同時(shí)，為企業(yè)提供完善準(zhǔn)確的分析數(shù)據(jù)與服務(wù)。英格爾檢測深耕硅晶圓金屬分析行業(yè)多年，常用的表面污染分析監(jiān)測技術(shù)有VPD-ICP-MS與TXRF。英格爾通過數(shù)據(jù)整合，將展示國內(nèi)外相關(guān)的的硅晶圓金屬污染監(jiān)測能力和方案。英格爾硅晶圓金屬污染監(jiān)測常用的分析技術(shù)是和VPD-ICP-MS。英格爾根據(jù)儀器類型、分析方法

• 半導(dǎo)體離子質(zhì)譜儀材料檢測機(jī)構(gòu)

  半導(dǎo)體離子質(zhì)譜儀材料檢測機(jī)構(gòu)半導(dǎo)體行業(yè)的材料產(chǎn)出與材料品質(zhì)需經(jīng)過多道精密的檢測步驟，其中英格爾半導(dǎo)體離子質(zhì)譜儀可提供專業(yè)幫助。當(dāng)前英格爾離子質(zhì)譜儀（TOF-SIMS）具備針對微區(qū)**污染分析手段與能力，在發(fā)生PCB表面異常情況下，通過英格爾豐富的數(shù)據(jù)庫進(jìn)行對比可掌握污染物成分，實(shí)施污染物辨別技術(shù)判斷來源可能。（1）PCB上的硅油殘留污染分析英格爾檢測：硅油具有絕緣介質(zhì)的特性，廣泛運(yùn)用于電子制程中，

• VPD-ICP-MS晶圓表面分析

  VPD晶圓表面分析技術(shù)可以檢測出任何晶片上可能存在的污染微粒，英格爾第三方實(shí)驗(yàn)室可以提供致命性污染源及其他器件缺陷檢測。英格爾分析實(shí)驗(yàn)室將根據(jù)半導(dǎo)體分析技術(shù)確定良品率與污染相關(guān)性，幫助硅片企業(yè)完善產(chǎn)品體系與商業(yè)戰(zhàn)備力。英格爾檢測分析實(shí)驗(yàn)室一直以助力增強(qiáng)未來芯片技術(shù)為目的，**企業(yè)產(chǎn)業(yè)性能提高競爭力。英格爾實(shí)驗(yàn)室*解釋：為例的大小必須是**層金屬半個(gè)節(jié)距的一半。半個(gè)節(jié)距是相鄰金屬條之間間距的一半。

• **封裝DPA檢測項(xiàng)目

  DPA技術(shù)是一種針對半導(dǎo)體可靠性所催生出的破壞性物理分析手段，在此類需求下DPA相關(guān)檢測項(xiàng)目成為關(guān)鍵。英格爾整理出企業(yè)多種疑惑及DPA技術(shù)等相關(guān)問題。國內(nèi)**企業(yè)英格爾檢測集合自身資源優(yōu)勢采取專業(yè)的檢測手段，可確保企業(yè)貨物結(jié)構(gòu)穩(wěn)定*可靠性驗(yàn)證。企業(yè)選擇英格爾DPA檢測服務(wù)，不僅可以了解產(chǎn)品weak point還可以查找可能存在的可靠性隱患。一、什么是DPA？ICAS答：破壞性物理分析(Des