KME550 MAX251C銅合金高強(qiáng)度耐腐蝕耐磨
ZQSn7-0.2 - PB3 - - PBC1 -
ZQSn10-1 C90700 PB1 - - PBC2 -
ZQSn10-2-1 C92700 LPB1 - - - -
ZQSn10-2 C90500 G1 CuSn12 G-CuSn10Zn (2.1086.01) BC3 CuSn10Zn2
ZQSn10-5 - LB2 - G-CuPb5Sn (2.1170.01) LBC2 -
ZQPb10-10 C93700 LB2 CuPb10Sn10 G-CuPb10Sn (2.1176.01) LBC3 CuPb10Sn10
ZQPb12-8 C94400 LB1 - G-CuPb15Sn (2.1182.01) LBC4 -
ZQPb17-4-4 C94410 - - G-CuPb20Sn (2.1188.01) - -
這種用銅的新型微芯片,可以獲得30%的效能增益,電路的線尺寸可以減小到0.12微米,可使在單個(gè)芯片上集成的晶體管數(shù)目達(dá)到200萬(wàn)個(gè)。這就為古老的金屬銅,在半導(dǎo)體集成電路這個(gè)zui新技術(shù)領(lǐng)域中的應(yīng)用,開(kāi)創(chuàng)了新局面 [1] 。引線框架
為了保護(hù)集成電路或混合電路的正常工作,需要對(duì)它進(jìn)行封裝;并在封裝時(shí),把電路中大量的接頭從密封體內(nèi)引出來(lái)。這些引線要求有一定的強(qiáng)度,構(gòu)成該集成封裝電路的支承骨架,稱為引線框架。實(shí)際生產(chǎn)中,為了高速大批量生產(chǎn),引線框架通常在一條金屬帶上按特定的排列方式連續(xù)沖壓而成。
深圳市華誠(chéng)金屬材料有限公司專注于C50715,C19025,C19002等
詞條
詞條說(shuō)明
CuZn25Al5Mn4Fe3-C歐標(biāo)鑄造黃銅合金CC762S?深圳華誠(chéng)銅業(yè)庫(kù)存現(xiàn)貨?化學(xué)成分?質(zhì)量/%CuSnAlFeMnNiPbSiPZn60.0-67.00.23.0-7.01.5-4.02.5-5.030.20.10.03Rem?機(jī)械性能抗拉強(qiáng)度(Mpa)屈服強(qiáng)度?(Mpa)延伸率?%硬度(HB)7504805190注意:1、深圳
C69400美標(biāo)硅黃銅合金深圳華誠(chéng)銅業(yè)庫(kù)存現(xiàn)貨 化學(xué)成分 質(zhì)量/%CuSnAlFeMnNiPbSiPZn80-83__0.2__0.33.5-4.5_Rem機(jī)械性能抗拉強(qiáng)度(Mpa)屈服強(qiáng)度 (Mpa)延伸率 %硬度(HB)552-689276-39325-20?110
C67410美標(biāo)黃銅合金深圳華誠(chéng)銅業(yè)庫(kù)存現(xiàn)貨 化學(xué)成分 質(zhì)量/%CuSnAlFeMnNiPbSiPZn55.5-590.51.3-2.311.0-2.420.80.7-1.3_Rem機(jī)械性能抗拉強(qiáng)度(Mpa)屈服強(qiáng)度 (Mpa)延伸率 %硬度(HB)483-750234-43010-28140-200
C89325美國(guó)無(wú)鉛易切削環(huán)保鉍黃銅合金深圳華誠(chéng)銅業(yè)化學(xué)成分(%):銅Cu:84.00~88.00;鉍Bi:2.7~3.7;鋅Zn:≤1.0;錫Sn:9.0~11.0;硒Se:-;鐵Fe:≤0.15;鎳Ni(鈷Co):≤1.0;銻Sb:≤0.5;鋁Al:≤0.005;硅Si:≤0.005;鉛Pb:≤0.10;磷P:≤0.10;硫S:≤0.08;剩余Remain:0.1~1.0.
公司名: 深圳市華誠(chéng)金屬材料有限公司
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