硅片清洗廢水處理的工藝流程

時(shí)間：2021-12-27作者：北京華諾恒宇光能科技有限公司瀏覽：217

硅片清洗廢水處理的工藝流程

硅片清洗廢水處理是硅片切割后將硅錠用破錠機(jī)切割成硅塊，再用線(xiàn)鋸機(jī)將硅塊切割成硅片的過(guò)程，是光伏企業(yè)的重要生產(chǎn)環(huán)節(jié)。硅塊和硅片切割完成后大部分切割液回收再利用，硅塊和硅片上殘存少量切割液，需進(jìn)行清洗，清洗過(guò)程產(chǎn)生含有切割液等**物的廢水。今天，小編就給大家介紹下硅片清洗廢水處理的工藝流程吧。

廢水的主要成分為聚乙二醇，可生化性較差，COD較高，較難處理。因水中沒(méi)有氮、磷等營(yíng)養(yǎng)物質(zhì)，將生活污水引入廢水系統(tǒng)，與硅片清洗廢水一同處理。針對(duì)廢水的水質(zhì)特點(diǎn)，確定采用混凝沉淀—UASB—A/O處理系統(tǒng)—二次沉淀工藝進(jìn)行處理。

預(yù)處理系統(tǒng)反滲透系統(tǒng)-間水箱-粗混合床-精混合床-純水箱-純水泵-紫外線(xiàn)殺菌器-拋光混床-精密過(guò)濾器-用水對(duì)象

達(dá)到符合標(biāo)準(zhǔn)的水質(zhì)，盡可能地減少各級(jí)的污染，延長(zhǎng)設(shè)備的使用壽命、降低操作人員的維護(hù)工作量.在工藝設(shè)計(jì)上，取達(dá)標(biāo)準(zhǔn)自來(lái)水標(biāo)準(zhǔn)的水為源水，再設(shè)有介質(zhì)過(guò)濾器，活性碳過(guò)濾器，鈉離子軟化器、精密過(guò)濾器等預(yù)處理系統(tǒng)、RO反滲透主機(jī)系統(tǒng)、離子交換混床系統(tǒng)等。系統(tǒng)中水箱均設(shè)有液位控制系統(tǒng)、水泵均設(shè)有壓力保護(hù)裝置、在線(xiàn)水質(zhì)檢測(cè)控制儀表、電氣采用PLC可編程控制器，真正做到了無(wú)人職守，同時(shí)在工藝選材上采用推薦和客戶(hù)要求相統(tǒng)一的方法，使設(shè)備與其它同類(lèi)產(chǎn)品相比較，具有g(shù)高的性?xún)r(jià)比和設(shè)備可靠性。

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【光學(xué)石英玻璃】石英玻璃特性

【金屬箔切割】金屬箔特性


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• 詞條

  詞條說(shuō)明

• 【光學(xué)石英玻璃】石英玻璃失透性

  失透（又叫析晶性）是石英玻璃的一個(gè)固有缺陷，從熱力學(xué)觀點(diǎn)看，石英玻璃的內(nèi)能**結(jié)晶態(tài)方石英，屬熱力學(xué)上不穩(wěn)定的亞穩(wěn)態(tài)，當(dāng)溫度**1000℃時(shí)，SiO2?分子振動(dòng)加速，經(jīng)一段較長(zhǎng)時(shí)間的重新排列、定向便形成結(jié)晶。失透性是以晶核成長(zhǎng)速度來(lái)表示的，不透明石英玻璃在1520℃、透明石英玻璃在1620℃析晶速度分別達(dá)到較大值。析晶主要出現(xiàn)在表面，其次是內(nèi)部缺陷處，原因是這些地方容易沾污，引起雜質(zhì)離子

• 半導(dǎo)體激光器石英玻璃打孔切割新技術(shù)

  現(xiàn)在激光加工工藝不斷深入與創(chuàng)新，一種應(yīng)用較低功率的激光，便能使玻璃分離的玻璃激光切割新技術(shù)出現(xiàn)，這一技術(shù)不對(duì)玻璃造成融化等熱影響，這種可控的切割新技術(shù)與傳統(tǒng)的機(jī)械切割工具不同，激光束的能量以一種非接觸的方式對(duì)玻璃進(jìn)行切割，形成一條光滑而筆直的裂縫，不會(huì)有碎屑和微裂紋出現(xiàn)，因而激光切割的邊緣強(qiáng)度大幅提升，且免除了后續(xù)的加工。使用激光法可一步切割厚度為0.1mm到4mm的玻璃。影響切割速度的因素有：玻

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  我公司現(xiàn)擁有紫外納秒、綠光納秒、紅外納秒、綠光皮秒等多種激光光源設(shè)備，擁有準(zhǔn)直聚焦系統(tǒng)、振鏡聚焦系統(tǒng)等多種光學(xué)平臺(tái)，可配合客戶(hù)參與研發(fā)。我公司擁有**過(guò)1000平米的萬(wàn)級(jí)潔凈實(shí)驗(yàn)室和生產(chǎn)車(chē)間，一支經(jīng)驗(yàn)豐富的技術(shù)開(kāi)發(fā)和管理團(tuán)隊(duì)，和**過(guò)30臺(tái)包括紫外激光器，**快激光器，光纖激器，二氧化碳激光器等**進(jìn)口激光精密切割打孔設(shè)備，以及配套的加工平臺(tái)，公司還擁有包括3D顯微鏡，激光干涉儀，紅外熱成像儀，二次元等