硅片切割機(jī)又名硅片激光切割機(jī)、激光劃片機(jī)。
硅片切割機(jī)工作原理是利用高能激光束照射在工件表面,使被照射區(qū)域局部熔化、氣化、從而實(shí)現(xiàn)硅材料的切割。
硅片切割機(jī)主要用于金屬材料及硅、鍺、砷化鎵和其他半導(dǎo)體襯底材料的劃片和切割,可加工太陽能電池板、硅片、陶瓷片、鋁箔片等,工件精細(xì)美觀,切邊光滑,可較大地提高加工效率和優(yōu)化加工效果。
硅片切割機(jī)又名硅片激光切割機(jī),激光劃片機(jī)。
是激光劃片機(jī)在 電子行業(yè)硅基片的切割的又一新領(lǐng)域的應(yīng)用。
激光劃片是利用高能激光束照射在工件表面,使被照射區(qū)域局部熔化、氣化、從而達(dá)到劃片的目的。
因激光是經(jīng)**光學(xué)系統(tǒng)聚焦后成為一個(gè)非常小的光點(diǎn),能量密度高,
因其加工是非接觸式的,對(duì)工件本身無機(jī)械沖壓力,工件不易變形。
熱影響較小,劃精度高,廣泛應(yīng)用于太陽能電池板、薄金屬片的切割和劃片。
詞條
詞條說明
光學(xué)石英玻璃的應(yīng)用:1.乳白管主要用于發(fā)熱管、加熱管、遠(yuǎn)紅外管的制造;珠光石英管乳白管采用新工藝,管面好象珍珠的表面,性能比普通乳白管較優(yōu),濾紫外能夠?yàn)V除紫外光譜波段中對(duì)人體有害的190—320nm波長的紫外縣,適用于環(huán)保光源的制造。2.無臭氧管與濾紫外管相反,可適用于253.7nm左右波長的紫外線,是無臭氧紫外線殺菌燈的主要原料,廣泛用于醫(yī)療器械、水處理、食品衛(wèi)生等殺菌。3.石英套管直徑范圍在8
【硅片切割】硅片切割機(jī)分類特點(diǎn)應(yīng)用
光纖激光產(chǎn)品特點(diǎn)·高配置:采用進(jìn)口光纖激光器,光束質(zhì)量較好(標(biāo)準(zhǔn)基模)、切縫較細(xì)(30μm)、邊緣較平整光滑?!っ饩S護(hù):整機(jī)采用**標(biāo)準(zhǔn)模塊化設(shè)計(jì),真正免維護(hù)、不間斷連續(xù)運(yùn)行、無消耗性易損件更換?!げ僮鞣奖悖涸O(shè)備集成風(fēng)冷設(shè)置,設(shè)備體積較小,操作較簡單?!?*控制軟件:專為激光劃片機(jī)而設(shè)計(jì)的控制軟件,操作簡單,能實(shí)時(shí)顯示劃片路徑?!すぷ餍矢撸篢型臺(tái)雙工位交替運(yùn)行,提高工作效率.較大劃片速度可達(dá)20
硅片切割難點(diǎn):1、雜質(zhì)線痕:由多晶硅錠內(nèi)雜質(zhì)引起,在切片過程中無法完全去除,導(dǎo)致硅片上產(chǎn)生相關(guān)線痕。2、劃傷線痕:由砂漿中的SIC大顆?;蛏皾{結(jié)塊引起。切割過程中,SIC顆?!翱ā痹阡摼€與硅片之間,無法溢出,造成線痕。 表現(xiàn)形式:包括整條線痕和半截線痕,內(nèi)凹,線痕發(fā)亮,較其它線痕較加窄細(xì)。 3、密布線痕(密集型線痕):由于砂漿的磨削能力不夠或者切片機(jī)砂漿回路系統(tǒng)問題,造成硅片上出現(xiàn)密集線痕區(qū)域。
【藍(lán)寶石觀察窗口片】藍(lán)寶石窗口片激光切割機(jī)應(yīng)用特點(diǎn)
應(yīng)用特點(diǎn):該設(shè)備針對(duì)藍(lán)寶石手機(jī)窗口片快速切割而開發(fā),采用皮秒激光新工藝技術(shù),相對(duì)原有激光掃描加工具有速度快、崩邊小、無錐度等優(yōu)勢。設(shè)備可對(duì)各種光學(xué)玻璃,脆性材料進(jìn)行快速切割。機(jī)器采用皮秒紅外激光具備光束質(zhì)量好,聚焦光斑小,功率波動(dòng)小,**穩(wěn)定的加工品質(zhì)。機(jī)器可采用德國3D振鏡加工,對(duì)弧面屏,錐形,外延半平面性,梯形等形狀復(fù)雜,結(jié)構(gòu)各一的產(chǎn)品具有良好的3D處理能力,效果和平面激光效果一樣**。精密光
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