【細(xì)孔加工】點(diǎn)膠嘴加工為您介紹電路板點(diǎn)膠加工操作流程是什么？

時(shí)間：2021-06-30作者：北京華諾恒宇光能科技有限公司瀏覽：469

點(diǎn)膠嘴加工具有一個(gè)點(diǎn)膠頭和與該點(diǎn)膠頭通過(guò)卡扣轉(zhuǎn)動(dòng)連接的點(diǎn)膠桿，連接管插接于點(diǎn)膠桿，點(diǎn)膠頭罩于點(diǎn)膠導(dǎo)管外側(cè)。

點(diǎn)膠嘴加工介紹電路板點(diǎn)膠加工操作流程：
1、清潔線路板：用和硬毛刷擦洗清潔PCB線路板，尤其是焊接點(diǎn)的松香殘留、焊錫渣等殘留物。

2、干燥線路板：用烘干機(jī)或者熱風(fēng)筒烘干線路板，烘干完后再仔細(xì)檢查一遍，是否有明顯虛焊、短路焊點(diǎn)，以及焊錫渣殘留等。

3、防水膠：將防水膠用毛刷刷一遍線路板，或者線路板浸入防水膠一遍（先處理再焊接線，或者線接好再處理均可）。

4、等待防水膠凝固，需12小時(shí)以上自然干燥才可以進(jìn)行下個(gè)工藝，當(dāng)然也可采用人工輔助干燥方式加快固化進(jìn)度。

5、測(cè)試線路板功能，不正常則返修后再?gòu)?步驟開(kāi)始進(jìn)行防水膠的電路板點(diǎn)膠加工，正常則進(jìn)入下一步。

6、用/硅膠/膠棒等填充整個(gè)線路板到外殼部分，接線固定封死，注意不要存在死角，且膠盡量平整美觀。

7、防水膠干燥，需24小時(shí)以上。完成之后，根據(jù)實(shí)際情況抽檢或?qū)﹄娐钒暹M(jìn)行全檢確認(rèn)功能是否正常。
北京華諾恒宇光能科技有限公司專注于小孔加工,微孔加工,細(xì)孔加工,激光打孔,激光鉆孔,小孔微孔加工,激光穿孔,激光焊接等

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