激光打孔與常規(guī)打孔手段相比，具有哪些優(yōu)點(diǎn)

時(shí)間：2021-09-27作者：北京華諾恒宇光能科技有限公司瀏覽：603

激光打孔過程是激光和物質(zhì)相互作用的熱物理過程

，它是由激光光束特性（包括激光的波長(zhǎng)、脈沖寬度、光束發(fā)散角、聚焦?fàn)顟B(tài)等）和物質(zhì)的諸多熱物理特性決定的。

利用高功率密度激光束照射被加工材料，使材料很快被加熱至汽化溫度，蒸發(fā)形成孔洞。

激光打孔是較早達(dá)到實(shí)用化的激光加工技術(shù)，也是激光加工的主要應(yīng)用領(lǐng)域之一。

它在激光加工中歸類于激光去除，也叫蒸發(fā)加工。

隨著近代工業(yè)和科學(xué)技術(shù)的迅速發(fā)展，使用硬度大、熔點(diǎn)高的材料越來越多

，而傳統(tǒng)的加工方法已不能滿足某些工藝要求。

與常規(guī)打孔手段相比，具有以下顯著的優(yōu)點(diǎn)：

①激光打孔速度快，效率高，經(jīng)濟(jì)效益好。
②激光打孔可獲得大的深徑比。
③激光打孔可在硬、脆、軟等各類材料上進(jìn)行。
④激光打孔無工具損耗。
⑤激光打孔適合于數(shù)量多、高密度的群孔加工。

⑥用激光可在難加工材料傾斜面上加工小孔。

關(guān)鍵詞：  細(xì)孔加工  小孔加工

編輯精選內(nèi)容：

【微孔加工】電火花微孔加工技術(shù)














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