深圳焊接機(jī)器人TX-821焊接**工業(yè)機(jī)器人

時(shí)間：2020-07-21作者：深圳市衡鵬瑞和科技有限公司瀏覽：95

深圳焊接機(jī)器人TX-821焊接**工業(yè)機(jī)器人
——裝載多功能MINIMAII-4軸裝置，提升焊接效率

深圳焊接機(jī)器人MINIMAII(TX-821)_自動(dòng)焊機(jī)特點(diǎn)
·標(biāo)準(zhǔn)操作時(shí)、可移動(dòng)范圍300×200×100（X/Y/Z）可以根據(jù)實(shí)際作用需要，自定義運(yùn)動(dòng)范圍。
·采用伺服式馬達(dá)，方便機(jī)器保養(yǎng)。
·各軸使用了滾珠絲杠，可以完成高精度的動(dòng)作、實(shí)現(xiàn)0.1mm./s低速移動(dòng)。保證了拉焊的穩(wěn)定提升焊接效率
·為保證無(wú)鉛焊接的效果、可在內(nèi)部裝入三臺(tái)加熱設(shè)備的溫度控制器。
·焊接組件可直線(xiàn)或圓弧線(xiàn)移動(dòng)、實(shí)現(xiàn)多樣華焊接要求
·裝載多功能MINIMAII的控制器，同時(shí)與焊接管理軟件使用


TX-821多功能MINIMAII-4軸裝置自動(dòng)焊接機(jī)器人規(guī)格：
型號(hào)	                  MINIMA II(TX-821)	                       R軸	                   360±0.2 500./s
電源電壓.周波數(shù).容量	  AC100V±10% 50/60HZ 1.0kva    程序數(shù)量                   48組
使用溫度.濕度.環(huán)境	  0∽40℃	                                   程序記憶容量	   總程序容量6000條.要點(diǎn)記錄3000調(diào)
使用氣壓	                  0.4∽0.5Mpa	                   教學(xué)方式	                   使用TTP-822可進(jìn)行MDI直接教學(xué)
運(yùn)動(dòng)方式.控制軸數(shù)	  PTP控制.總軸數(shù)4軸                     輸入 ** 通用	   開(kāi)始、停止、緊急制動(dòng)、區(qū)域傳感器門(mén)開(kāi)關(guān)10點(diǎn)
驅(qū)動(dòng)方式	                  伺服式馬達(dá)、滾珠絲杠	   輸出 ** 通用	   運(yùn)行中、焊錫錯(cuò)誤、信號(hào)燈、蜂鳴器10點(diǎn)
各軸性能	                  移動(dòng)范圍                                    重復(fù)精度                   較大速度		
X軸	                  300mm ±0.02mm 500m/s	   焊接條件	                   99種
Y軸	                  200mm ±0.02mm 500m/s	   焊接方式	                   點(diǎn)焊、拉焊
Z軸	                  100mm ±0.02mm 200m/s	   本體	                   52KG




深圳焊接機(jī)器人TX-821焊接**工業(yè)機(jī)器人相關(guān)產(chǎn)品：
衡鵬供應(yīng)
Apollo焊接機(jī)器人L-CAT-EVO系列自動(dòng)電焊機(jī)
UNIX焊接機(jī)器人UNIX-414R
TSUTSUMI自動(dòng)焊接機(jī)器人TX-i224S/TX-i444S


深圳市衡鵬瑞和科技有限公司專(zhuān)注于電子電工,田村設(shè)備,電子錫焊料材料,馬康設(shè)備,電子材料等

• 詞條

  詞條說(shuō)明

• 岡本晶圓研磨GNX300B是向下進(jìn)給式全自動(dòng)硅片減薄設(shè)備

  岡本晶圓研磨GNX300B是向下進(jìn)給式全自動(dòng)硅片減薄設(shè)備 岡本晶圓研磨GNX300B特點(diǎn)： ·GNX300B擁有BG研磨**技術(shù)。 ·日本機(jī)械學(xué)會(huì)授予岡本標(biāo)準(zhǔn)傳送方式及向下研磨方法技術(shù)獎(jiǎng) ·主軸機(jī)械精度可調(diào) ·岡本自產(chǎn)鑄金一體化結(jié)構(gòu)，不易老化，精度持久 ·潤(rùn)滑系統(tǒng)有完善防護(hù)，避免異物進(jìn)入造成磨損 ·適用晶圓尺寸：6”、8” 、12” MAX晶圓厚度： 1000μm。 ·可切換全自動(dòng)、半自動(dòng)操作模式

• 全自動(dòng)等離子處理系統(tǒng)

  全自動(dòng)等離子處理系統(tǒng) 全自動(dòng)等離子處理系統(tǒng)概要： 全自動(dòng)等離子處理系統(tǒng)是面向工業(yè)級(jí)客戶(hù)使用需求設(shè)計(jì)的自動(dòng)化等離子處理設(shè)備, 適用于等離子清洗、活化以及等多種應(yīng)用。 全自動(dòng)等離子處理系統(tǒng)特點(diǎn)： 引線(xiàn)框架或基板通過(guò)傳送系統(tǒng)輸運(yùn)到腔體中進(jìn)行處理，整個(gè)過(guò)程避免了人為接觸 通過(guò)PLC與工控機(jī)共同控制。確保了系統(tǒng)穩(wěn)定運(yùn)行的同時(shí)，具備強(qiáng)*藝程序編輯與工藝數(shù)據(jù)存儲(chǔ)能力 專(zhuān)業(yè)可靠的設(shè)計(jì)確保系統(tǒng)耐用且易于保養(yǎng) *需

• GEN 3可焊性測(cè)試儀能測(cè)試各類(lèi)焊接金屬的可焊性能

  GEN 3可焊性測(cè)試儀能測(cè)試各類(lèi)焊接金屬的可焊性能 GEN 3可焊性測(cè)試儀概要 GEN 3可快速準(zhǔn)確的測(cè)試SMD零件、通孔插裝零件、基板上的SMD墊、通孔以及助焊劑料，并能測(cè)試各類(lèi)焊接金屬的可焊性能。除了在裸板上給印刷電路板墊襯和給通孔鍍金外，對(duì)于表面安裝和通孔也是高精度的沾錫天平，對(duì)于焊劑和其他焊接材料的實(shí)驗(yàn)室測(cè)試也是**的**。 英國(guó)GEN 3可焊性測(cè)試儀特點(diǎn)： ·浸潤(rùn)平衡法/微浸潤(rùn)平衡法測(cè)試

• （定制）馬康錫膏攪拌機(jī)SPS-5攪拌方式為星回轉(zhuǎn)法

  （定制）馬康錫膏攪拌機(jī)SPS-5攪拌方式為星回轉(zhuǎn)法 馬康錫膏攪拌機(jī)SPS-5定制版的特點(diǎn): -有特殊的設(shè)計(jì)，對(duì)于在容器錫膏的非侵入攪拌。 -攪拌時(shí)不需事先將錫膏進(jìn)行解凍，經(jīng)數(shù)十分鐘的攪拌，便可以使用 -自動(dòng)按照粘度和溫度操作均勻的錫膏。 馬康錫膏攪拌機(jī)定制版SPS-5的參數(shù)： 攪拌方式 星回轉(zhuǎn)法 錫膏溫度 從5到 20°C 在10分鐘 離心壓力 MAX50kPa (0.5kgf/cm2) 工作時(shí)間