焊接機器人TX-i224S_ 日本TSUTSUMI焊機 焊接機器人TX-i224S日本自動焊機特點: ·緊湊型機身卻有很大的工作范圍 ·盡管成本相對低廉,但卻能夠適用點焊和拉焊 ·適用高精度滾珠絲杠和伺服馬達可實現(xiàn)高重復(fù)精度并不會丟同步 ·搭載操作簡單的impacⅢ 控制器,可分別三次設(shè)定送錫量,速度和加熱時間 ·配備150W大功率發(fā)熱芯可輕松應(yīng)對大吸熱量工件的焊接 ·可選擇3軸機器人 TSUTSUMI自動焊接機器人TX-i224S規(guī)格: 電源電壓 AC100V±10% 50/60Hz 1.0KVA 環(huán)境溫度 0~40℃(無結(jié)露,腐蝕性氣體) 使用氣壓 0.4~0.5MPa(干空氣) 控制方法·控制軸數(shù) PTP控制·4軸(帶有3軸同時直線·圓弧補助功能) 型號 TX-i224S 各軸的性能 行程/位置重復(fù)精度/較大速度 X軸 200mm/±0.02mm/300mm/S Y-軸 200mm/±0.02mm/300mm/S Z-軸 100mm/±0.02mm/150mm/S R軸 360°/±0.2°/360°/S 程序數(shù)量 48組 數(shù)據(jù)儲存容量 6,000步/3,000點 焊接條件 31種 焊接動作 點焊及拉焊 本體重量 24kg 焊接機器人TX-i224S_ 日本TSUTSUMI焊機相關(guān)產(chǎn)品: 衡鵬供應(yīng) Apollo焊接機器人L-CAT-EVO系列自動電焊機 UNIX焊接機器人UNIX-414R TSUTSUMI自動焊接機器人MINIMA II(TX-821)/TX-i444S
詞條
詞條說明
全自動晶圓研磨機GDM300可進行晶圓減薄 ——又稱晶圓拋光/晶圓背拋/Wafer Grinding 全自動晶圓研磨機GDM300晶圓減薄特長: ·采用全自動系統(tǒng),從后磨到貼裝的連續(xù)過程,可研磨至25um厚度。 ·2個磨頭階段,產(chǎn)量幾乎是1個磨頭系統(tǒng)的兩倍。 ·內(nèi)置修邊系統(tǒng)可作為薄型晶圓加工的選擇。 ·雙指標體系,拋光階段和研磨階段完全分離,滿足TSV和MEMS工藝所需的清潔。 ·**亮度小于Ra1
晶圓切割膜貼膜機STK-7120_半自動 半自動晶圓切割貼膜機STK-7120規(guī)格: 晶圓直徑:8”& 12”; 晶圓厚度:150~750微米; 晶圓種類:硅, 砷化鎵或其它材料; 單邊,雙邊,V型缺口; 膜種類:藍膜或者UV膜; 寬度:300~400毫米; 長度:100米; 厚度:0.05~0.2毫米; 晶圓承載環(huán):8”DISCO 或者 K&S 標準; 12”DISCO 或者 K&S 標準; 客
全自動切割機_ADT 7220系列可切割晶圓相關(guān)產(chǎn)品
全自動切割機_ADT 7220系列可切割晶圓相關(guān)產(chǎn)品 ADT全自動晶圓切割機7200系列特點: ·晶圓切割機-7200系列機臺搭載CDMV系統(tǒng),提供較快速以及較精準的切割制程,有效提高產(chǎn)能 ·經(jīng)濟實惠-切割機體積小、自動化、產(chǎn)出量大 ·使用者友善-配有17寸觸控大屏幕,且操作界面簡單*上手 ·縮短產(chǎn)線配置-內(nèi)置自動清洗系統(tǒng),不須另外購買清洗機臺 內(nèi)置磨刀卡夾,可自動磨利切割刀,不須另外配置磨刀站
【檢測設(shè)備SP-2】上錫,潤濕的全過程可通過玻璃窗觀察
【檢測設(shè)備SP-2】上錫,潤濕的全過程可通過玻璃窗觀察 上錫檢測設(shè)備SP-2潤濕測試特點: ·適合無鉛時濕潤測試(錫膏·零件·溫度條件) ·可以通過玻璃窗觀察潤濕的全過程 ·可測定潤濕平衡法、微電子平衡法、急加熱升溫法(選項) ·能實現(xiàn)實際的回流工程及適合的溫度曲線<載有預(yù)熱機能·內(nèi)藏強力加熱 > ·可測試 1005 和 0603 尺寸的微小元件的潤濕性<采用電子平衡傳感器、實現(xiàn)了檢測出較微小力>
公司名: 深圳市衡鵬瑞和科技有限公司
聯(lián)系人: 劉慶
電 話: 0755-22232285
手 機: 13923818033
微 信: 13923818033
地 址: 廣東深圳南山區(qū)深圳市南山區(qū)深南大道10128號南山軟件園西塔樓2804
郵 編: 518048
網(wǎng) 址: shenzhenhengpeng.cn.b2b168.com
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供應(yīng)自動環(huán)縫焊氬弧焊機 環(huán)縫自動焊機
¥35000.00