GEN 3可焊性測(cè)試儀能測(cè)試各類焊接金屬的可焊性能

時(shí)間：2021-03-01作者：深圳市衡鵬瑞和科技有限公司瀏覽：19

GEN 3可焊性測(cè)試儀能測(cè)試各類焊接金屬的可焊性能


GEN 3可焊性測(cè)試儀概要
GEN 3可快速準(zhǔn)確的測(cè)試SMD零件、通孔插裝零件、基板上的SMD墊、通孔以及助焊劑料，并能測(cè)試各類焊接金屬的可焊性能。除了在裸板上給印刷電路板墊襯和給通孔鍍金外，對(duì)于表面安裝和通孔也是高精度的沾錫天平，對(duì)于焊劑和其他焊接材料的實(shí)驗(yàn)室測(cè)試也是**的**。



英國(guó)GEN 3可焊性測(cè)試儀特點(diǎn)：
·浸潤(rùn)平衡法/微浸潤(rùn)平衡法測(cè)試
·適用于各種SMD、傳統(tǒng)插裝器件和PCB焊盤
·全電腦控制測(cè)試過(guò)程及結(jié)果判斷
·適用**測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)




英國(guó)GEN 3可焊性測(cè)試儀-能測(cè)試各類焊接金屬的可焊性能的相關(guān)產(chǎn)品：
衡鵬供應(yīng)
RHESCA/力世科 5200TN/SAT-5100/5200T可焊測(cè)試儀/沾錫天平/wetting balance 
MALCOM SWB-2/SP-2沾錫天平/wetting balance


深圳市衡鵬瑞和科技有限公司專注于電子電工,田村設(shè)備,電子錫焊料材料,馬康設(shè)備,電子材料等

• 詞條

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