全自動切割機(jī)_ADT 7220系列可切割晶圓相關(guān)產(chǎn)品

時(shí)間：2021-08-11作者：深圳市衡鵬瑞和科技有限公司瀏覽：23

全自動切割機(jī)_ADT 7220系列可切割晶圓相關(guān)產(chǎn)品


ADT全自動晶圓切割機(jī)7200系列特點(diǎn)：
·晶圓切割機(jī)-7200系列機(jī)臺搭載CDMV系統(tǒng)，提供較快速以及較精準(zhǔn)的切割制程，有效提高產(chǎn)能 
·經(jīng)濟(jì)實(shí)惠-切割機(jī)體積小、自動化、產(chǎn)出量大
·使用者友善-配有17寸觸控大屏幕，且操作界面簡單*上手 
·縮短產(chǎn)線配置-內(nèi)置自動清洗系統(tǒng)，不須另外購買清洗機(jī)臺
                     內(nèi)置磨刀卡夾，可自動磨利切割刀，不須另外配置磨刀站



7200系列全自動單軸切割機(jī)規(guī)格：
200尺寸            965Wx 1460D x 1700H mm
重量                 1200kg
300尺寸            1100Wx 1785D x 1700H mm
重量                 1350kg



了解更多/wafer_dicer/7200series.htm




全自動切割機(jī)_ADT 7220系列可切割晶圓相關(guān)產(chǎn)品：
衡鵬供應(yīng)
ADT 7134切割機(jī)/Dicing
ADT 8020系列雙軸晶圓切割機(jī)


深圳市衡鵬瑞和科技有限公司專注于電子電工,田村設(shè)備,電子錫焊料材料,馬康設(shè)備,電子材料等

• 詞條

  詞條說明

• 全自動晶圓研磨機(jī)GDM300可進(jìn)行晶圓減薄

  全自動晶圓研磨機(jī)GDM300可進(jìn)行晶圓減薄 ——又稱晶圓拋光/晶圓背拋/Wafer Grinding 全自動晶圓研磨機(jī)GDM300晶圓減薄特長： ·采用全自動系統(tǒng)，從后磨到貼裝的連續(xù)過程，可研磨至25um厚度。 ·2個(gè)磨頭階段，產(chǎn)量幾乎是1個(gè)磨頭系統(tǒng)的兩倍。 ·內(nèi)置修邊系統(tǒng)可作為薄型晶圓加工的選擇。 ·雙指標(biāo)體系，拋光階段和研磨階段完全分離，滿足TSV和MEMS工藝所需的清潔。 ·**亮度小于Ra1

• RCX-W可以同生產(chǎn)狀態(tài)，回流爐加熱狀態(tài)下可以測定風(fēng)速

  RCX-W可以同生產(chǎn)狀態(tài)，回流爐加熱狀態(tài)下可以測定風(fēng)速 風(fēng)速測定儀RCX-W特點(diǎn)： ·風(fēng)速測定模組RCX-W(WIND)使用時(shí)需要特殊耐熱外殼 ·可以測定基板上的風(fēng)速曲線 ·基板上安裝風(fēng)速傳感器，可以測定所關(guān)心地方的風(fēng)速曲線 ·可以在同樣生產(chǎn)加熱狀態(tài)下測定數(shù)據(jù) ·根據(jù)風(fēng)速傳感器的放置方向可以測定上下或左右的風(fēng)速 Malcom RCX-W風(fēng)速測定儀規(guī)格參數(shù)： 風(fēng)速測定范圍 0.1~5m/s 測定精度

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  20萬左右的可行測試儀（可測試0603尺寸）日本馬康SP-2 20萬左右的可行測試儀_日本馬康SP-2特點(diǎn)： ·Wetting Balance適合無鉛時(shí)濕潤測試（錫膏·零件·溫度條件） ·可以通過玻璃窗觀察潤濕的全過程 ·可測定潤濕平衡法、微電子平衡法、急加熱升溫法（選項(xiàng)） ·能實(shí)現(xiàn)實(shí)際的回流工程及適合的溫度曲線＜載有預(yù)熱機(jī)能·內(nèi)藏強(qiáng)力加熱＞ ·可測試 1005 和 0603 尺寸的微小元件的潤濕

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  SL-1高溫觀察設(shè)備_SANYOSEIKO山陽精工 SL-1高溫觀察設(shè)備-上方觀察部分 CCD攝像頭 38萬像素 彩色 觀察倍率 17”顯示器上 約25倍～100倍、附有光圈裝置、WD＝90mm 焦點(diǎn)調(diào)節(jié)裝置 Z軸（垂直方向） 攝像控制點(diǎn) X軸（左右方向）、Y軸（遠(yuǎn)近方向） 高溫觀察設(shè)備SL-1-側(cè)面觀察部分 CCD攝像頭 38萬像素 色 觀察倍率 17”顯示器上 約25倍～100倍、附有光圈裝置