中國集成電路市場產(chǎn)銷規(guī)模預測與投資戰(zhàn)略分析報告

時間：2022-02-17

中國集成電路市場產(chǎn)銷規(guī)模預測與投資戰(zhàn)略分析報告2022年版
【報告編號】: 414130
【出版時間】: 2022年2月
【出版單位】: 中商經(jīng)濟研究網(wǎng)
【報告價格】: 文本版:6500元電子版: 6800元合訂版: 7000元

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【報告目錄】

*1章：中國集成電路行業(yè)發(fā)展分析
1.1 集成電路行業(yè)發(fā)展綜述
1.1.1 集成電路行業(yè)統(tǒng)計標準
1.1.2 集成電路行業(yè)周期性
1.2 集成電路行業(yè)發(fā)展環(huán)境分析
1.2.1 集成電路行業(yè)政策環(huán)境分析
（1）行業(yè)管理體制
（2）行業(yè)相關政策及規(guī)劃
（3）政策環(huán)境對行業(yè)發(fā)展的影響
1.2.2 集成電路行業(yè)經(jīng)濟環(huán)境分析
（1）**經(jīng)濟環(huán)境現(xiàn)狀與前景預測
（2）中國經(jīng)濟環(huán)境現(xiàn)狀與前景預測
（3）經(jīng)濟環(huán)境對行業(yè)發(fā)展的影響
1.2.3 集成電路行業(yè)技術環(huán)境分析
（1）行業(yè)技術**情況
（2）行業(yè)總體技術水平分析
（3）技術環(huán)境對行業(yè)發(fā)展的影響
1.3 集成電路行業(yè)發(fā)展機遇和挑戰(zhàn)
1.3.1 集成電路產(chǎn)業(yè)面臨的發(fā)展機遇
（1）新興領域需求提升，持續(xù)開拓市場空間
（2）集成電路行業(yè)將向發(fā)展中國家進行遷移
（3）芯片國產(chǎn)化和政策助力中國半導體發(fā)展
1.3.2 集成電路行業(yè)面臨的挑戰(zhàn)
（1）對進口產(chǎn)品仍有較大依賴性
（2）技術能力不強
（3）在產(chǎn)業(yè)格局中處于邊緣
*2章：中國集成電路行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀及產(chǎn)業(yè)鏈分析
2.1 集成電路行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析
2.1.1 **集成電路行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
（1）行業(yè)需求穩(wěn)健成長
（2）美國一家*大，亞太地區(qū)快速發(fā)展
2.1.2 中國集成電路行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析
（1）行業(yè)經(jīng)濟指標分析
（2）行業(yè)結(jié)構分析
2.1.3 行業(yè)總體競爭力分析
（1）我國集成電路產(chǎn)業(yè)逆勢增長
（2）封測**躋身***三
2.1.4 集成電路行業(yè)進出口分析
2.2 集成電路行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析
2.2.1 集成電路行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈簡介
2.2.2 集成電路行業(yè)材料供給分析
（1）**硅材料供應現(xiàn)狀
（2）國內(nèi)集成電路生產(chǎn)材料供應現(xiàn)狀
2.2.3 集成電路生產(chǎn)設備供給分析
（1）國內(nèi)集成電路裝備制造業(yè)政策分析
（2）國內(nèi)集成電路裝備制造業(yè)現(xiàn)狀分析
（3）國內(nèi)集成電路裝備制造業(yè)問題分析
2.3 集成電路設計業(yè)發(fā)展分析
2.3.1 集成電路設計業(yè)發(fā)展概況分析
2.3.2 集成電路設計業(yè)市場規(guī)模分析
2.3.3 集成電路設計業(yè)市場特征分析
（1）技術能力大幅提升
（2）行業(yè)發(fā)展仍存隱憂
2.3.4 集成電路設計業(yè)競爭格局分析
2.3.5 集成電路設計業(yè)發(fā)展策略分析
2.3.6 集成電路設計業(yè)發(fā)展前景預測
2.4 集成電路制造行業(yè)發(fā)展分析
2.4.1 集成電路制造行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析
（1）集成電路制造行業(yè)發(fā)展總體概況
（2）集成電路制造行業(yè)發(fā)展主要特點
（3）集成電路制造行業(yè)主要經(jīng)濟效益影響因素
2.4.2 集成電路制造行業(yè)規(guī)模及財務指標分析
（1）集成電路制造行業(yè)規(guī)模分析
（2）集成電路制造行業(yè)盈利能力分析
（3）集成電路制造行業(yè)運營能力分析
（4）集成電路制造行業(yè)償債能力分析
（5）集成電路制造行業(yè)發(fā)展能力分析
2.4.3 集成電路制造行業(yè)供需平衡分析
（1）集成電路制造行業(yè)供給情況分析
（2）中國集成電路制造行業(yè)需求分析
2.4.4 集成電路制造行業(yè)發(fā)展前景預測
2.5 集成電路封裝測試業(yè)發(fā)展分析
2.5.1 集成電路封測業(yè)市場規(guī)模分析
2.5.2 集成電路封測業(yè)經(jīng)營情況分析
（1）集成電路行業(yè)與半導體行業(yè)發(fā)展況密切相關
（2）行業(yè)創(chuàng)新水平影響行業(yè)利潤率
（3）行業(yè)發(fā)展穩(wěn)定
2.5.3 國內(nèi)外廠商技術水平對比分析
2.5.4 集成電路封測業(yè)競爭格局分析
（1）國內(nèi)集成電路封測業(yè)競爭格局分析
（2）國內(nèi)集成電路封測企業(yè)**競爭力分析
（3）集成電路封裝測試業(yè)競爭結(jié)構波特五力模型分析
2.5.5 集成電路封測業(yè)發(fā)展趨勢分析
（1）封裝技術發(fā)展趨勢
（2）應用領域發(fā)展趨勢
2.5.6 集成電路封測業(yè)發(fā)展前景預測
（1）上游產(chǎn)業(yè)前景巨大
（2）下游市場需求旺盛
*3章：中國集成電路細分產(chǎn)品市場需求分析
3.1 IC卡市場需求分析
3.1.1 IC卡市場需求現(xiàn)狀分析
3.1.2 IC卡市場需求規(guī)模分析
3.1.3 IC卡市場競爭格局分析
3.1.4 IC卡市場市場規(guī)模預測
3.2 計算機市場需求分析
3.2.1 計算機市場需求現(xiàn)狀分析
3.2.2 計算機市場供給規(guī)模分析
3.2.3 計算機市場需求規(guī)模分析
3.2.4 計算機市場經(jīng)營效益分析
3.2.5 計算機市場競爭格局分析
（1）產(chǎn)品競爭格局分析
（2）重點企業(yè)競爭格局分析
3.2.6 計算機市場發(fā)展趨勢預測
（1）中小學生**筆記本在疫情期間增加明顯
（2）智能化趨勢提供新的機遇
（3）游戲本發(fā)展迅猛
（4）PC線上銷售趨勢明顯
3.3 無線通信設備市場需求分析
3.3.1 無線通信設備市場需求現(xiàn)狀分析
3.3.2 無線通信設備市場供給規(guī)模分析
3.3.3 無線通信設備市場需求規(guī)模分析
3.3.4 無線通信設備市場競爭格局分析
3.3.5 無線通信設備市場需求前景預測
（1）**市場預測
（2）國內(nèi)市場預測
3.4 其他消費類電子產(chǎn)品市場需求分析
3.4.1 其他消費類電子產(chǎn)品需求現(xiàn)狀分析
3.4.2 其他消費類電子產(chǎn)品競爭格局分析
（1）數(shù)碼相機競爭格局分析
（2）平板電視競爭格局分析
（3）智能穿戴設備競爭格局分析
3.5 微控制單元（MCU）市場需求分析
3.5.1 MCU市場需求現(xiàn)狀分析
3.5.2 MCU市場需求規(guī)模分析
3.5.3 MCU市場競爭格局分析
（1）MCU市場整體競爭格局
（2）MCU細分市場競爭格局
3.5.4 MCU市場需求前景預測
*4章：中國集成電路芯片市場需求分析
4.1 SIM芯片市場需求分析
4.1.1 SIM芯片發(fā)展現(xiàn)狀分析
4.1.2 SIM芯片需求規(guī)模分析
（1）SIM芯片整體出貨量
（2）NFC類SIM卡出貨量
（3）LTE類SIM卡出貨量
4.1.3 SIM芯片競爭格局分析
4.1.4 SIM芯片需求前景預測
4.2 移動支付芯片市場需求分析
4.2.1 移動支付芯片發(fā)展現(xiàn)狀分析
（1）移動支付產(chǎn)品分析
（2）銀聯(lián)與中移動移動支付標準之爭已經(jīng)解決
（3）國內(nèi)供應商開始發(fā)力NFC芯片
4.2.2 移動支付芯片需求規(guī)模分析
4.2.3 移動支付芯片競爭格局分析
4.2.4 移動支付芯片需求前景預測
4.3 身份識別類芯片市場需求分析
4.3.1 身份識別類芯片發(fā)展現(xiàn)狀分析
（1）身份識別介紹
（2）身份識別分類
4.3.2 身份識別類芯片需求規(guī)模分析
4.3.3 身份識別類芯片競爭格局分析
4.3.4 身份識別類芯片存在問題
（1）缺乏自主知識產(chǎn)權
（2）安全性尚待加強
（3）應用尚待開發(fā)
（4）解決方案仍在探索
4.3.5 身份識別類芯片需求前景預測
4.4 金融支付類芯片市場需求分析
4.4.1 金融支付類芯片發(fā)展現(xiàn)狀分析
（1）標準體系建設
（2）受理環(huán)境建設
（3）卡片發(fā)行工作
4.4.2 金融支付類芯片需求規(guī)模分析
4.4.3 金融支付類芯片競爭格局分析
4.4.4 金融支付類芯片需求前景預測
4.5 USB-KEY芯片市場需求分析
4.5.1 USB-KEY芯片發(fā)展現(xiàn)狀分析
4.5.2 USB-KEY芯片需求規(guī)模分析
4.5.3 USB-KEY芯片競爭格局分析
4.5.4 USB-KEY芯片需求前景預測
4.6 通訊射頻芯片市場需求分析
4.6.1 通訊射頻芯片發(fā)展現(xiàn)狀分析
4.6.2 通訊射頻芯片需求規(guī)模分析
4.6.3 通訊射頻芯片競爭格局分析
4.6.4 通訊射頻芯片需求前景預測
4.7 通訊基帶芯片市場需求分析
4.7.1 通訊基帶發(fā)展現(xiàn)狀分析
4.7.2 通訊基帶芯片需求規(guī)模分析
4.7.3 通訊基帶芯片競爭格局分析
（1）**廠商競爭格局分析
（2）國內(nèi)廠商競爭格局分析
4.7.4 通訊基帶芯片需求前景預測
（1）基帶和應用處理器融合加深
（2）價格戰(zhàn)將加劇
（3）工藝決定競爭力
4.8 家電控制芯片市場需求分析
4.8.1 家電控制芯片發(fā)展現(xiàn)狀分析
4.8.2 家電控制芯片需求規(guī)模分析
4.8.3 家電控制芯片競爭格局分析
4.8.4 家電控制芯片需求前景預測
4.9 節(jié)能應用類芯片市場需求分析
4.9.1 節(jié)能應用類芯片發(fā)展現(xiàn)狀分析
4.9.2 節(jié)能應用類芯片需求規(guī)模分析
4.9.3 節(jié)能應用類芯片競爭格局分析
4.9.4 節(jié)能應用類芯片需求前景預測
4.10 電腦數(shù)碼類芯片市場需求分析
4.10.1 電腦數(shù)碼類芯片發(fā)展現(xiàn)狀分析
4.10.2 電腦數(shù)碼類芯片需求規(guī)模分析
4.10.3 電腦數(shù)碼類芯片競爭格局分析
4.10.4 電腦數(shù)碼類芯片需求前景預測
*5章：中國集成電路下游市場需求分析
5.1 計算機行業(yè)對集成電路需求分析
5.1.1 計算機行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析
5.1.2 計算機對集成電路需求分析
5.2 手機行業(yè)對集成電路需求分析
5.2.1 手機行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析
5.2.2 手機對集成電路需求分析
5.3 可穿戴設備行業(yè)對集成電路需求分析
5.3.1 可穿戴設備行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析
5.3.2 可穿戴設備行業(yè)對集成電路需求分析
5.4 工業(yè)控制行業(yè)對集成電路需求分析
5.4.1 工業(yè)控制行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析
（1）工業(yè)機器人發(fā)展現(xiàn)狀
（2）變頻器發(fā)展現(xiàn)狀
（3）傳感器發(fā)展現(xiàn)狀
（4）工控機發(fā)展現(xiàn)狀
（5）機器視覺發(fā)展現(xiàn)狀
（6）3D打印發(fā)展現(xiàn)狀
（7）運動控制器發(fā)展現(xiàn)狀
5.4.2 工業(yè)控制對集成電路需求現(xiàn)狀
5.5 汽車電子行業(yè)對集成電路需求分析
5.5.1 汽車電子行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析
5.5.2 汽車電子對集成電路需求現(xiàn)狀
5.5.3 汽車電子對集成電路需求前景
*6章：主要集成電路行業(yè)競爭主體發(fā)展分析
6.1 外商獨資企業(yè)發(fā)展分析
6.1.1 外商獨資企業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析
6.1.2 外商獨資企業(yè)競爭格局
6.1.3 外商獨資企業(yè)競爭力分析
6.1.4 外商獨資企業(yè)投資并購分析
（1）深圳匯**科技股份有限公司收購恩智浦
（2）SK海力士收購英特爾NAND閃存及存儲業(yè)務
6.1.5 外商獨資企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略分析
（1）與中國企業(yè)組建合資公司
（2）與中國企業(yè)開展單產(chǎn)品合作
6.1.6 外商獨資企業(yè)競爭優(yōu)勢分析
6.1.7 前瞻對外商獨資企業(yè)發(fā)展建議
6.2 中外合資企業(yè)發(fā)展分析
6.2.1 中外合資企業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析
6.2.2 中外合資企業(yè)市競爭力分析
6.2.3 中外合資企業(yè)經(jīng)營情況分析
6.2.4 中外合資企業(yè)投資并購分析
6.2.5 中外合資企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略分析
6.2.6 中外合資企業(yè)競爭優(yōu)勢分析
6.2.7 中外合資企業(yè)存在問題分析
6.2.8 前瞻對中外合資企業(yè)發(fā)展建議
6.3 內(nèi)資企業(yè)發(fā)展分析
6.3.1 內(nèi)資企業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析
6.3.2 內(nèi)資企業(yè)市場份額分析
6.3.3 內(nèi)資企業(yè)經(jīng)營情況分析
6.3.4 內(nèi)資企業(yè)扶持政策分析
6.3.5 內(nèi)資企業(yè)投資并購分析
6.3.6 內(nèi)資企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略分析
（1）加強公司內(nèi)控體系建設，**公司規(guī)范化運作
（2）提高研發(fā)成果向新產(chǎn)品轉(zhuǎn)化的速度，以創(chuàng)新促效益
（3）強化市場管理機制，優(yōu)化市場銷售策略
（4）加強項目管理，提高經(jīng)營效率
（5）強化以人為本的用人理念，建立科學的人才機制
6.3.7 內(nèi)資企業(yè)競爭優(yōu)勢分析
6.3.8 內(nèi)資企業(yè)存在問題分析
6.3.9 內(nèi)資企業(yè)較新動向分析
6.3.10 國內(nèi)市場進口替代空間分析
6.3.11 前瞻對內(nèi)資企業(yè)發(fā)展建議
*7章：重點區(qū)域集成電器產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析
7.1 集成電路行業(yè)區(qū)域發(fā)展格局分析
7.1.1 國內(nèi)集成電路行業(yè)區(qū)域發(fā)展現(xiàn)狀
（1）長三角地區(qū)
（2）環(huán)渤海地區(qū)
（3）珠三角地區(qū)
7.1.2 國內(nèi)集成電路行業(yè)整體分布格局
（1）整體呈現(xiàn)“一軸一帶”的分布特征
（2）產(chǎn)業(yè)整體將“有聚有分，東進西移”
7.2 長三角地區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析
7.2.1 集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展概況
7.2.2 集成電路產(chǎn)業(yè)政策規(guī)劃分析
（1）上海市集成電路行業(yè)政策規(guī)劃分析
（2）無錫市集成電路政策規(guī)劃分析
（3）蘇州市集成電路政策規(guī)劃分析
（4）杭州市集成電路政策規(guī)劃分析
7.2.3 集成電路設計業(yè)發(fā)展分析
（1）無錫
（2）上海
7.2.4 集成電路制造業(yè)發(fā)展分析
7.2.5 集成電路封裝測試業(yè)發(fā)展分析
7.2.6 集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展前景預測
7.3 京津環(huán)渤海地區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析
7.3.1 集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展概況
7.3.2 集成電路產(chǎn)業(yè)政策規(guī)劃分析
7.3.3 集成電路設計業(yè)發(fā)展分析
（1）北京
（2）天津
（3）山東
（4）遼寧
7.3.4 集成電路制造業(yè)發(fā)展分析
7.3.5 集成電路封裝測試業(yè)發(fā)展分析
7.3.6 集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展前景預測
7.4 泛珠三角地區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析
7.4.1 集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展概況
7.4.2 集成電路產(chǎn)業(yè)政策規(guī)劃分析
7.4.3 集成電路產(chǎn)業(yè)配套發(fā)展分析
7.4.4 集成電路設計業(yè)發(fā)展分析
（1）廣東省
（2）福建省
7.4.5 集成電路制造業(yè)發(fā)展分析
7.4.6 集成電路封裝測試業(yè)發(fā)展分析
7.4.7 集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展前景預測
7.5 其他重點地區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析
7.5.1 重慶市集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析
7.5.2 四川省集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析
7.5.3 西安市集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析
7.5.4 湖北省集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析
（1）政策扶持產(chǎn)業(yè)發(fā)展
（2）基金推動產(chǎn)業(yè)升級
（3）科教奠定人才基礎
（4）產(chǎn)業(yè)鏈已基本形成
*8章：集成電路良好企業(yè)發(fā)展分析
8.1 集成電路綜合型企業(yè)發(fā)展分析
8.1.1 武漢光迅科技股份有限公司發(fā)展分析
（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析
（2）企業(yè)經(jīng)營情況分析
（3）企業(yè)組織架構分析
（4）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構分析
（5）企業(yè)目標市場分析
（6）企業(yè)營銷網(wǎng)絡分析
（7）企業(yè)新產(chǎn)品動向分析
（8）企業(yè)技術水平分析
（9）企業(yè)**競爭力分析
（10）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢分析
8.1.2 大唐電信科技股份有限公司發(fā)展分析
（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析
（2）企業(yè)經(jīng)營情況分析
（3）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構分析
（4）企業(yè)組織與結(jié)構分析
（5）企業(yè)營銷網(wǎng)絡分析
（6）企業(yè)技術水平分析
（7）企業(yè)**競爭力分析
（8）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢分析
8.1.3 杭州士蘭微電子股份有限公司發(fā)展分析
（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析
（2）企業(yè)經(jīng)營情況分析
（3）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構分析
（4）企業(yè)目標市場分析
（5）企業(yè)營銷網(wǎng)絡分析
（6）企業(yè)技術水平分析
（7）企業(yè)**競爭力分析
（8）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢分析
8.1.4 國民技術股份有限公司發(fā)展分析
（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析
（2）企業(yè)經(jīng)營情況分析
（3）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構分析
（4）企業(yè)目標市場分析
（5）企業(yè)營銷網(wǎng)絡分析
（6）企業(yè)技術水平分析
（7）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢分析
8.1.5 紫光國芯微電子股份有限公司發(fā)展分析
（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析
（2）企業(yè)經(jīng)營情況分析
（3）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構分析
（4）企業(yè)目標市場分析
（5）企業(yè)營銷網(wǎng)絡分析
（6）企業(yè)技術水平分析
（7）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢分析
8.2 集成電路設計企業(yè)發(fā)展分析
8.2.1 紫光股份有限公司發(fā)展分析
（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析
（2）企業(yè)經(jīng)營情況分析
（3）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構分析
（4）企業(yè)目標市場分析
（5）企業(yè)技術水平分析
（6）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢分析
（7）企業(yè)較新發(fā)展動向
8.2.2 深圳海思半導體有限公司
（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析
（2）企業(yè)經(jīng)營情況分析
（3）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構分析
（4）企業(yè)營銷網(wǎng)絡分析
（5）企業(yè)技術水平分析
（6）企業(yè)**競爭力分析
（7）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢分析
8.2.3 中穎電子股份有限公司發(fā)展分析
（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析
（2）企業(yè)經(jīng)營情況分析
（3）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構分析
（4）企業(yè)營銷網(wǎng)絡分析
（5）企業(yè)新產(chǎn)品動向分析
（6）企業(yè)技術水平分析
（7）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢分析
8.3 集成電路制造企業(yè)發(fā)展分析
8.3.1 中芯**集成電路制造有限公司發(fā)展分析
（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析
（2）企業(yè)經(jīng)營情況分析
（3）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構分析
（4）企業(yè)技術水平分析
（5）企業(yè)新產(chǎn)品動向
（6）企業(yè)營銷網(wǎng)絡分析
（7）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢分析
8.3.2 和艦芯片制造（蘇州）股份有限公司發(fā)展分析
（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析
（2）企業(yè)經(jīng)營情況分析
（3）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構分析
（4）企業(yè)營銷網(wǎng)絡分析
（5）企業(yè)**競爭力分析
（6）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢分析
8.3.3 上海**半導體制造股份有限公司發(fā)展分析
（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析
（2）企業(yè)經(jīng)營情況分析
（3）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構分析
（4）企業(yè)營銷網(wǎng)絡分析
（5）企業(yè)**競爭力分析
（6）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢分析
8.4 集成電路封裝測試企業(yè)發(fā)展分析
8.4.1 日月光封裝測試（上海）有限公司
（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析
（2）企業(yè)經(jīng)營情況分析
（3）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構分析
（4）企業(yè)技術水平分析
（5）企業(yè)銷售渠道分析
（6）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢分析
8.4.2 江蘇長電科技股份有限公司發(fā)展分析
（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析
（2）企業(yè)經(jīng)營情況分析
（3）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構分析
（4）企業(yè)營銷網(wǎng)絡分析
（5）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢分析
8.4.3 蘇州晶方半導體科技股份有限公司發(fā)展分析
（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析
（2）企業(yè)經(jīng)營情況分析
（3）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構分析
（4）企業(yè)營銷網(wǎng)絡分析
（5）企業(yè)技術水平分析
（6）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢分析
8.4.4 天水華天科技股份有限公司發(fā)展分析
（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析
（2）企業(yè)經(jīng)營情況分析
（3）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構分析
（4）企業(yè)營銷網(wǎng)絡分析
（5）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢分析
8.4.5 通富微電子股份有限公司發(fā)展分析
（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析
（2）企業(yè)經(jīng)營情況分析
（3）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構分析
（4）企業(yè)營銷網(wǎng)絡分析
（5）企業(yè)技術水平分析
（6）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢分析
*9章：集成電路行業(yè)投資戰(zhàn)略規(guī)劃與建議
9.1 集成電路行業(yè)市場前景預測
9.1.1 集成電路行業(yè)市場規(guī)模預測
9.1.2 集成電路行業(yè)供給規(guī)模預測
9.1.3 集成電路行業(yè)發(fā)展趨勢分析
（1）集成電路行業(yè)區(qū)域發(fā)展趨勢
（2）集成電路行業(yè)技術發(fā)展趨勢
（3）集成電路行業(yè)產(chǎn)品結(jié)構趨勢
（4）集成電路行業(yè)市場競爭趨勢
9.2 集成電路行業(yè)投資前景分析
9.2.1 集成電路行業(yè)發(fā)展的影響因素分析
（1）有利因素
（2）不利因素
9.2.2 集成電路行業(yè)進入壁壘分析
（1）技術壁壘
（2）人才壁壘
（3）資金實力壁壘
（4）產(chǎn)業(yè)化壁壘
（5）客戶維護壁壘
9.2.3 集成電路行業(yè)投資風險分析
（1）政策風險
（2）宏觀經(jīng)濟風險
（3）供求風險
（4）其他風險
9.2.4 集成電路行業(yè)投資前景分析
（1）行業(yè)發(fā)展空間較大
（2）行業(yè)政策扶持利好
（3）下游應用市場增長*
9.3 集成電路行業(yè)投資機會與建議
9.3.1 前瞻關于集成電路行業(yè)投資熱點分析
（1）集成電路設計業(yè)被看好
（2）網(wǎng)絡通信領域依然是**
（3）智能家居等市場集成電路需求強勁
（4）小型化和立體化封裝技術具有發(fā)展?jié)摿?br>9.3.2 前瞻關于集成電路行業(yè)投資機會分析
9.3.3 前瞻關于集成電路細分市場投資建議
9.3.4 前瞻關于集成電路區(qū)域布局投資建議
9.3.5 前瞻關于集成電路企業(yè)并購重組建議
圖表目錄圖表1：集成電路行業(yè)代碼表
圖表2：摩爾定律和計算機芯片發(fā)展示意圖（單位：個）
圖表3：中國集成電路行業(yè)監(jiān)管體系
圖表4：截至2021年集成電路行業(yè)主要政策分析
圖表5：2010-2021年美國國內(nèi)生產(chǎn)總值變化趨勢圖（單位：萬億美元，%）
圖表6：2012-2021年歐元區(qū)GDP季度同比增長變化（單位：萬億美元，%）
圖表7：2010-2021年日本GDP同比變化（單位：萬億美元，%）
圖表8：2021-2022年世界銀行和IMF對**主要經(jīng)濟體經(jīng)濟增速預測（單位：%）
圖表9：1980-2023年世界GDP與集成電路市場增長相關關系
圖表10：2010-2021年我國國內(nèi)生產(chǎn)總值及變化趨勢（單位：萬億元，%）
圖表11：2013-2021年中國工業(yè)增加值及增速變化情況（單位：萬億元，%）
圖表12：2018-2021年中國居民人均消費支出情況（單位：元）
圖表13：2021年中國GDP的各機構預測（單位：%）
圖表14：2010-2021年國內(nèi)集成電路行業(yè)發(fā)明專利申請數(shù)量變化圖（單位：件）
圖表15：2010-2021年集成電路行業(yè)**公開數(shù)量變化圖（單位：件）
圖表16：2021年中國國內(nèi)十家主要集成電路制造企業(yè)**累計申請數(shù)（單位：件，%）
圖表17：2021年國內(nèi)集成電路行業(yè)發(fā)明**分布領域（**位）（單位：件，%）
圖表18：2009-2021年**半導體市場規(guī)模及增速（單位：億美元，%）
圖表19：2020****半導體廠商市場占有率及所在國家（單位：億美元，%）
圖表20：2010-2021年我國集成電路行業(yè)市場規(guī)模及增長情況（單位：億元，%）
圖表21：2021年我國集成電路產(chǎn)業(yè)市場規(guī)模結(jié)構圖（按銷售額）（單位：%）
圖表22：2021年**前**封測廠商排名預測（按營業(yè)收入）（單位：百**民幣，%）
圖表23：2017-2021年我國集成電路進出口數(shù)量及逆差數(shù)量情況（單位：億個）
圖表24：2018-2021年我國集成電路進出口金額及逆差金額情況（單位：億美元）
圖表25：集成電路產(chǎn)業(yè)鏈示意圖
圖表26：不同尺寸單晶硅片的生命周期示意圖（單位：百萬平方英寸，年）
圖表27：2021年FAB項目情況（硅基項目）
圖表28：截至2021年FAB項目情況（化合物項目）
圖表29：2021年我國12寸晶圓廠企業(yè)投產(chǎn)產(chǎn)能匯總（單位：千片/月）
圖表30：2017-2021年國內(nèi)集成電路設計市場銷售收入和增長情況（單位：億元，%）
圖表31：2018-2021年國內(nèi)TOP10 IC設計企業(yè)**門檻及規(guī)模占比情況（單位：億元，%）
圖表32：集成電路設計業(yè)發(fā)展策略簡析
圖表33：2021-2026年國內(nèi)集成電路設計業(yè)市場規(guī)模預測（單位：億元）
圖表34：集成電路制造行業(yè)發(fā)展主要特點分析
圖表35：2017-2021年國內(nèi)集成電路制造行業(yè)市場規(guī)模及增長率變化趨勢圖（單位：億元，%）
圖表36：2018-2021年我國集成電路制造行業(yè)代表企業(yè)中芯**盈利能力分析（單位：%）
圖表37：2018-2021年我國集成電路制造行業(yè)代表企業(yè)中芯國際運營能力分析（單位：次）
圖表38：2018-2021年我國集成電路制造行業(yè)代表企業(yè)中芯**償債能力分析（單位：%）
圖表39：2018-2021年我國集成電路制造行業(yè)代表企業(yè)中芯**發(fā)展能力分析（單位：%）
圖表40：2016-2020國內(nèi)集成電路制造行業(yè)產(chǎn)量及同比增長率走勢（單位：億塊，%）
圖表41：2016-2021年國內(nèi)集成電路制造行業(yè)累計產(chǎn)銷率變化情況（按產(chǎn)銷數(shù)量）（單位：%）
圖表42：2017-2021年中國封裝測試行業(yè)銷售收入及增長情況（單位：億元，%）
圖表43：國內(nèi)封測廠商與行業(yè)良好封測廠商主要技術對比
圖表44：國內(nèi)集成電路封測業(yè)競爭格局分析
圖表45：五力模型簡介
圖表46：集成電路封裝測試業(yè)供應商議價能力分析
圖表47：集成電路封裝測試業(yè)下游議價能力分析
圖表48：集成電路封裝測試業(yè)潛在進入者威脅分析
圖表49：國內(nèi)集成電路封裝測試業(yè)企業(yè)競爭力分析
圖表50：IC卡行業(yè)需求領域分析
圖表51：2018-2021年中國IC卡銷售額（單位：億元）
圖表52：2021年國內(nèi)主要智能卡制造企業(yè)分析
圖表53：2021-2026年國內(nèi)IC卡市場規(guī)模預測（單位：億元）
圖表54：2017-2021年中國電子計算機整機產(chǎn)量（單位：億臺，%）
圖表55：2017-2021年中國桌面電子計算機整機及外圍設備銷售量（單位：萬臺）
圖表56：2017-2021年中國家庭筆記本電腦擁有率（單位：%）
圖表57：2019-2021年計算機制造行業(yè)主營業(yè)務收入增長及利潤增長情況（單位：%）
圖表58：2021年**PC廠商市場份額分析（單位：萬臺，%）
圖表59：2017-2021年中國無線通信設備市場規(guī)模（單位：億元）
圖表60：2021年**無線通信設備公司市場份額分布情況（單位：%）
圖表61：2021-2026年中國無線通信設備市場規(guī)模預測（單位：億元）
圖表62：2019-2021年**數(shù)碼相機及細分產(chǎn)品出貨量（單位：萬臺）
圖表63：2021年中國相機市場產(chǎn)品類型關注比例分布（單位：%）
圖表64：2021年國內(nèi)數(shù)碼相機品牌關注度分布情況（單位：%）
圖表65：國內(nèi)數(shù)碼相機市場影響因素分析
圖表66：2016-2021年電視機產(chǎn)量（單位：億臺）
圖表67：2021年中國**智能電視排行榜分析（單位：萬臺）
圖表68：2017-2021年中國可穿戴設備產(chǎn)量規(guī)模（單位，萬臺，%）
圖表69：中國可穿戴設備行業(yè)發(fā)展路徑具體情況分布表
圖表70：2021年中國市場前3大可穿戴設備廠商排名（單位：萬臺，%）
圖表71：MCU應用領域
圖表72：2021年國內(nèi)MCU應用領域分布（單位：%）
圖表73：2017-2021年國內(nèi)MCU市場規(guī)模預估（單位：億元，%）
圖表74：2021年中國MCU企業(yè)市場份額（單位：%）
圖表75：2021年國內(nèi)小家電MCU市場品牌競爭結(jié)構（單位：%）
圖表76：2021年國內(nèi)鼠標鍵盤MCU市場品牌競爭結(jié)構（單位：%）
圖表77：2021年國內(nèi)便攜式計算終端用鋰電池MCU市場品牌競爭結(jié)構（單位：%）
圖表78：2021年國內(nèi)智能電表MCU市場品牌競爭結(jié)構（單位：%）
圖表79：2021-2026年國內(nèi)MCU市場規(guī)模預測（單位：億元）
圖表80：2018-2021年**SIM卡出貨量情況（單位：億張）
圖表81：2018-2021年**NFC類SIM卡出貨量情況（單位：億張）
圖表82：2016-2021年**LTE類SIM卡出貨量情況（單位：億張）
圖表83：2021-2026**SIM卡出貨量情況（單位：億張）
圖表84：移動支付主要芯片產(chǎn)品
圖表85：NFC-SIM產(chǎn)業(yè)鏈
圖表86：2016-2021年中國移動支付芯片需求規(guī)模（單位：億元）
圖表87：移動支付芯片制造企業(yè)基本情況
圖表88：2021-2026年移動支付芯片市場規(guī)模預測（單位：億元）
圖表89：身份識別技術的分類
圖表90：2021-2026年移動支付芯片市場規(guī)模預測（單位：億部）
圖表91：2017-2021年中國銀行卡支付業(yè)務筆數(shù)及支付金額統(tǒng)計情況（單位：億筆，萬億元）
圖表92：2018-2021年全國銀行在用發(fā)卡量（單位：億張）
圖表93：2021-2026年中國金融支付類芯片市場規(guī)模預測圖（單位：億元）
圖表94：2016-2020國通訊射頻芯片市場規(guī)模走勢圖（單位：億元）
圖表95：2021-2026年中國通訊射頻芯片需求規(guī)模預測圖（單位：億元）
圖表96：2021年**通訊基帶廠商市場份額占比分析（單位：%）
圖表97：2021年中國主流家電企業(yè)在家電控制芯片領域的布局
圖表98：2018-2021年中國電子計算機整機供給規(guī)模（單位：億臺）
圖表99：2010-2021年中國手機出貨量變化趨勢（單位：億部，%）
圖表100：2019-2021年中國可穿戴設備出貨量（單位：萬部）
圖表101：2015-2021年中國工業(yè)機器人產(chǎn)量（單位：萬臺，%）
圖表102：2018-2021年中國傳感器制造行業(yè)市場規(guī)模（單位：億元）
圖表103：2017-2021年中國機器視覺行業(yè)市場規(guī)模增長情況（單位：億元）
圖表104：2017-2021年中國3D打印行業(yè)市場規(guī)模增長情況（單位：億元）
圖表105：2016-2021年中國汽車產(chǎn)量及走勢圖（單位：萬輛，%）
圖表106：中國汽車電子市場主要影響因素分析
圖表107：中國外商獨資集成電路企業(yè)競爭格局分析
圖表108：2021年中國集成電路行業(yè)外商獨資企業(yè)競爭力分析
圖表109：集成電路行業(yè)中外合資企業(yè)競爭力分析
圖表110：2016-2020中穎電子和晶方科技營業(yè)收入及增長情況（單位：億元）
圖表111：中外合資企業(yè)投資并購情況分析
圖表112：2016-2021年華天科技、紫光國微和士蘭微營業(yè)收入及增長情況（單位：億元）
圖表113：中國內(nèi)資集成電路企業(yè)競爭優(yōu)勢列表
圖表114：中國內(nèi)資集成電路企業(yè)劣勢列表
圖表115：2017-2021年中國集成電路貿(mào)易逆差及增長情況（單位：億美元）
圖表116：中國集成電路產(chǎn)業(yè)長三角地區(qū)分布概況
圖表117：未來集成電路產(chǎn)業(yè)的整體空間布局特點分析
圖表118：長三角地區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展狀況
圖表119：2015年以來上海市集成電路行業(yè)主要政策發(fā)布情況分析
圖表120：2015年以來無錫市集成電路行業(yè)主要政策發(fā)布情況分析
略····

詞條
詞條說明
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