中國半導體設備行業(yè)競爭格局及發(fā)展前景預測報告2021-2025年

時間：2021-01-08

   ☆★☆★☆★☆★☆★☆★☆★☆★☆★☆★

【報告編號】: 178181

【出版機構(gòu)】: 《中研信息研究所》

【出版日期】: 2021年01月

【報告價格】: 紙質(zhì)版: 6500元電子版: 6800元雙版: 7000元

【交付方式】: emil電子版或特快專遞

【客服專員】: 安琪

【報告目錄】

**章　半導體設備行業(yè)基本概述
1.1　半導體的定義和分類
1.1.1　半導體的定義
1.1.2　半導體的分類
1.1.3　半導體的應用
1.2　半導體設備行業(yè)概述
1.2.1　行業(yè)概念界定
1.2.2　行業(yè)主要分類
*二章　2018-2020年中國半導體設備行業(yè)發(fā)展環(huán)境PEST分析
2.1　政策環(huán)境（Political）
2.1.1　半導體設備政策匯總
2.1.2　半導體制造利好政策
2.1.3　集成電路企業(yè)稅收優(yōu)惠
2.1.4　集成電路產(chǎn)業(yè)政策扶持
2.1.5　產(chǎn)業(yè)投資基金的支持
2.2　經(jīng)濟環(huán)境（Economic）
2.2.1　宏觀經(jīng)濟發(fā)展概況
2.2.2　工業(yè)經(jīng)濟運行情況
2.2.3　經(jīng)濟轉(zhuǎn)型升級發(fā)展
2.2.4　未來經(jīng)濟發(fā)展展望
2.3　社會環(huán)境（social）
2.3.1　電子信息產(chǎn)業(yè)增速
2.3.2　電子信息設備規(guī)模
2.3.3　研發(fā)經(jīng)費投入增長
2.3.4　科技人才隊伍壯大
2.4　技術(shù)環(huán)境（Technological）
2.4.1　企業(yè)研發(fā)投入
2.4.2　技術(shù)迭代歷程
2.4.3　企業(yè)**狀況
*三章　2018-2020年半導體產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展狀況
3.1　半導體產(chǎn)業(yè)鏈分析
3.1.1　半導體產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)
3.1.2　半導體產(chǎn)業(yè)鏈流程
3.1.3　半導體產(chǎn)業(yè)鏈轉(zhuǎn)移
3.2　2018-2020年**半導體市場總體分析
3.2.1　市場銷售規(guī)模
3.2.2　行業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)
3.2.3　區(qū)域市場格局
3.2.4　產(chǎn)業(yè)研發(fā)投入
3.2.5　市場競爭狀況
3.2.6　企業(yè)支出狀況
3.2.7　產(chǎn)業(yè)發(fā)展前景
3.3　2018-2020年中國半導體市場運行狀況
3.3.1　產(chǎn)業(yè)發(fā)展歷程
3.3.2　產(chǎn)業(yè)銷售規(guī)模
3.3.3　市場規(guī)?，F(xiàn)狀
3.3.4　產(chǎn)業(yè)區(qū)域分布
3.3.5　市場機會分析
3.4　2018-2020年中國IC設計行業(yè)發(fā)展分析
3.4.1　行業(yè)發(fā)展歷程
3.4.2　市場發(fā)展規(guī)模
3.4.3　企業(yè)發(fā)展狀況
3.4.4　產(chǎn)業(yè)地域分布
3.4.5　專利申請情況
3.4.6　資本市場表現(xiàn)
3.4.7　行業(yè)面臨挑戰(zhàn)
3.5　2018-2020年中國IC制造行業(yè)發(fā)展分析
3.5.1　制造工藝分析
3.5.2　晶圓加工技術(shù)
3.5.3　市場發(fā)展規(guī)模
3.5.4　企業(yè)排名狀況
3.5.5　行業(yè)發(fā)展措施
3.6　2018-2020年中國IC封裝測試行業(yè)發(fā)展分析
3.6.1　封裝基本介紹
3.6.2　封裝技術(shù)趨勢
3.6.3　芯片測試原理
3.6.4　市場發(fā)展規(guī)模
3.6.5　芯片測試分類
3.6.6　企業(yè)排名狀況
3.6.7　技術(shù)發(fā)展趨勢
*四章　2018-2020年半導體設備行業(yè)發(fā)展綜合分析
4.1　2018-2020年**半導體設備市場發(fā)展形勢
4.1.1　市場銷售規(guī)模
4.1.2　市場結(jié)構(gòu)分析
4.1.3　市場區(qū)域格局
4.1.4　重點廠商介紹
4.1.5　廠商競爭格局
4.2　2018-2020年中國半導體設備市場發(fā)展現(xiàn)狀
4.2.1　市場銷售規(guī)模
4.2.2　市場需求分析
4.2.3　企業(yè)競爭態(tài)勢
4.2.4　企業(yè)產(chǎn)品布局
4.2.5　市場國產(chǎn)化率
4.2.6　行業(yè)發(fā)展成就
4.2.7　疫情影響分析
4.3　半導體產(chǎn)業(yè)**設備——晶圓制造設備市場運行分析
4.3.1　設備基本概述
4.3.2　**環(huán)節(jié)分析
4.3.3　主要廠商介紹
4.3.4　廠商競爭格局
4.3.5　市場發(fā)展規(guī)模
4.4　半導體產(chǎn)業(yè)**設備——晶圓加工設備市場運行分析
4.4.1　設備基本概述
4.4.2　市場發(fā)展規(guī)模
4.4.3　市場**構(gòu)成
4.4.4　市場競爭格局
4.5　半導體設備行業(yè)財務狀況分析
4.5.1　經(jīng)營狀況分析
4.5.2　盈利能力分析
4.5.3　營運能力分析
4.5.4　成長能力分析
4.5.5　現(xiàn)金流量分析
*五章　2018-2020年半導體光刻設備市場發(fā)展分析
5.1　半導體光刻環(huán)節(jié)基本概述
5.1.1　光刻工藝重要性
5.1.2　光刻工藝的原理
5.1.3　光刻工藝的流程
5.2　半導體光刻技術(shù)發(fā)展分析
5.2.1　光刻技術(shù)原理
5.2.2　光刻技術(shù)歷程
5.2.3　光學光刻技術(shù)
5.2.4　EUV光刻技術(shù)
5.2.5　X射線光刻技術(shù)
5.2.6　納米壓印光刻技術(shù)
5.3　2018-2020年光刻機市場發(fā)展綜述
5.3.1　光刻機工作原理
5.3.2　光刻機發(fā)展歷程
5.3.3　光刻機產(chǎn)業(yè)鏈條
5.3.4　光刻機市場規(guī)模
5.3.5　光刻機競爭格局
5.3.6　光刻機技術(shù)差距
5.4　光刻設備**產(chǎn)品——EUV光刻機市場狀況
5.4.1　EUV光刻機基本介紹
5.4.2　典型企業(yè)經(jīng)營狀況
5.4.3　EUV光刻機需求企業(yè)
5.4.4　EUV光刻機研發(fā)分析
*六章　2018-2020年半導體刻蝕設備市場發(fā)展分析
6.1　半導體刻蝕環(huán)節(jié)基本概述
6.1.1　刻蝕工藝介紹
6.1.2　刻蝕工藝分類
6.1.3　刻蝕工藝參數(shù)
6.2　干法刻蝕工藝發(fā)展優(yōu)勢分析
6.2.1　干法刻蝕優(yōu)點分析
6.2.2　干法刻蝕應用分類
6.2.3　干法刻蝕技術(shù)演進
6.3　2018-2020年**半導體刻蝕設備市場發(fā)展狀況
6.3.1　市場發(fā)展規(guī)模
6.3.2　市場競爭格局
6.3.3　設備研發(fā)支出
6.4　2018-2020年中國半導體刻蝕設備市場發(fā)展狀況
6.4.1　市場發(fā)展規(guī)模
6.4.2　企業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
6.4.3　市場需求狀況
6.4.4　市場空間測算
6.4.5　市場發(fā)展機遇
*七章　2018-2020年半導體清洗設備市場發(fā)展分析
7.1　半導體清洗環(huán)節(jié)基本概述
7.1.1　清洗環(huán)節(jié)的重要性
7.1.2　清洗工藝類型比較
7.1.3　清洗設備技術(shù)原理
7.1.4　清洗設備主要類型
7.1.5　清洗設備主要部件
7.2　2018-2020年半導體清洗設備市場發(fā)展狀況
7.2.1　市場發(fā)展規(guī)模
7.2.2　市場競爭格局
7.2.3　市場發(fā)展機遇
7.2.4　市場發(fā)展趨勢
7.3　半導體清洗機良好企業(yè)布局狀況
7.3.1　迪恩士公司
7.3.2　盛美半導體
7.3.3　至純科技公司
7.3.4　國產(chǎn)化布局
*八章　2018-2020年半導體測試設備市場發(fā)展分析
8.1　半導體測試環(huán)節(jié)基本概述
8.1.1　測試流程介紹
8.1.2　前道工藝檢測
8.1.3　中后道的測試
8.2　2018-2020年半導體測試設備市場發(fā)展狀況
8.2.1　市場發(fā)展規(guī)模
8.2.2　市場競爭格局
8.2.3　細分市場結(jié)構(gòu)
8.2.4　設備制造廠商
8.2.5　主要產(chǎn)品介紹
8.3　半導體測試設備重點企業(yè)發(fā)展啟示
8.3.1　泰瑞達
8.3.2　愛德萬
8.4　半導體測試**設備發(fā)展分析
8.4.1　測試機
8.4.2　分選機
8.4.3　探針臺
*九章　2018-2020年半導體產(chǎn)業(yè)其他設備市場發(fā)展分析
9.1　單晶爐設備
9.1.1　設備基本概述
9.1.2　市場發(fā)展現(xiàn)狀
9.1.3　企業(yè)競爭格局
9.1.4　市場空間測算
9.2　氧化/擴散設備
9.2.1　設備基本概述
9.2.2　市場發(fā)展現(xiàn)狀
9.2.3　企業(yè)競爭格局
9.2.4　**產(chǎn)品介紹
9.3　薄膜沉積設備
9.3.1　設備基本概述
9.3.2　市場發(fā)展現(xiàn)狀
9.3.3　企業(yè)競爭格局
9.3.4　市場前景展望
9.4　化學機械拋光設備
9.4.1　設備基本概述
9.4.2　市場發(fā)展規(guī)模
9.4.3　市場競爭格局
9.4.4　主要企業(yè)分析
*十章　2018-2020年國外半導體設備重點企業(yè)經(jīng)營狀況
10.1　應用材料（Applied Materials, Inc.）
10.1.1　企業(yè)發(fā)展概況
10.1.2　企業(yè)發(fā)展歷程
10.1.3　企業(yè)經(jīng)營狀況
10.1.4　企業(yè)**產(chǎn)品
10.1.5　企業(yè)業(yè)務布局
10.1.6　企業(yè)發(fā)展前景
10.2　泛林集團（Lam Research Corp.）
10.2.1　企業(yè)發(fā)展概況
10.2.2　企業(yè)經(jīng)營狀況
10.2.3　企業(yè)**產(chǎn)品
10.2.4　企業(yè)發(fā)展前景
10.3　阿斯麥（ASML Holding NV）
10.3.1　企業(yè)發(fā)展概況
10.3.2　企業(yè)發(fā)展歷程
10.3.3　企業(yè)經(jīng)營狀況
10.3.4　企業(yè)**產(chǎn)品
10.3.5　企業(yè)發(fā)展前景
10.4　東京電子（Tokyo Electron, TEL）
10.4.1　企業(yè)發(fā)展概況
10.4.2　企業(yè)經(jīng)營狀況
10.4.3　企業(yè)**產(chǎn)品
10.4.4　企業(yè)發(fā)展前景
*十一章　2017-2020年國內(nèi)半導體設備重點企業(yè)經(jīng)營狀況分析
11.1　浙江晶盛機電股份有限公司
11.1.1　企業(yè)發(fā)展概況
11.1.2　經(jīng)營效益分析
11.1.3　業(yè)務經(jīng)營分析
11.1.4　財務狀況分析
11.1.5　**競爭力分析
11.1.6　公司發(fā)展戰(zhàn)略
11.1.7　未來前景展望
11.2　深圳市捷佳偉創(chuàng)新能源裝備股份有限公司
11.2.1　企業(yè)發(fā)展概況
11.2.2　經(jīng)營效益分析
11.2.3　業(yè)務經(jīng)營分析
11.2.4　財務狀況分析
11.2.5　**競爭力分析
11.2.6　公司發(fā)展戰(zhàn)略
11.2.7　未來前景展望
11.3　中微半導體設備（上海）股份有限公司
11.3.1　企業(yè)發(fā)展概況
11.3.2　經(jīng)營效益分析
11.3.3　業(yè)務經(jīng)營分析
11.3.4　財務狀況分析
11.3.5　**競爭力分析
11.3.6　公司發(fā)展戰(zhàn)略
11.3.7　未來前景展望
11.4　北方華創(chuàng)科技集團股份有限公司
11.4.1　企業(yè)發(fā)展概況
11.4.2　經(jīng)營效益分析
11.4.3　業(yè)務經(jīng)營分析
11.4.4　財務狀況分析
11.4.5　**競爭力分析
11.4.6　未來前景展望
11.5　沈陽芯源微電子設備股份有限公司
11.5.1　企業(yè)發(fā)展概況
11.5.2　經(jīng)營效益分析
11.5.3　業(yè)務經(jīng)營分析
11.5.4　財務狀況分析
11.5.5　**競爭力分析
11.5.6　公司發(fā)展戰(zhàn)略
11.5.7　未來前景展望
11.6　北京華峰測控技術(shù)股份有限公司
11.6.1　企業(yè)發(fā)展概況
11.6.2　經(jīng)營效益分析
11.6.3　業(yè)務經(jīng)營分析
11.6.4　財務狀況分析
11.6.5　**競爭力分析
11.6.6　公司發(fā)展戰(zhàn)略
11.6.7　未來前景展望
11.7　中電科電子
11.7.1　企業(yè)發(fā)展概況
11.7.2　企業(yè)**產(chǎn)品
11.7.3　企業(yè)參與項目
11.7.4　產(chǎn)品研發(fā)動態(tài)
11.7.5　企業(yè)發(fā)展前景
11.8　上海微電子
11.8.1　企業(yè)發(fā)展概況
11.8.2　企業(yè)發(fā)展歷程
11.8.3　企業(yè)參與項目
11.8.4　企業(yè)創(chuàng)新能力
11.8.5　企業(yè)發(fā)展地位
*十二章　顧問對半導體設備行業(yè)投資**分析
12.1　半導體設備企業(yè)并購市場發(fā)展狀況
12.1.1　企業(yè)并購歷史回顧
12.1.2　行業(yè)并購特征分析
12.1.3　企業(yè)并購動機歸因
12.1.4　國內(nèi)企業(yè)并購動態(tài)
12.2　中國半導體設備市場投資機遇分析
12.2.1　整體投資機遇分析
12.2.2　建廠加速拉動需求
12.2.3　產(chǎn)業(yè)政策扶持發(fā)展
12.3　半導體設備行業(yè)投資機會點分析
12.3.1　薄膜工藝設備
12.3.2　刻蝕工藝設備
12.3.3　光刻工藝設備
12.3.4　清洗工藝設備
12.4　半導體設備行業(yè)投資壁壘分析
12.4.1　技術(shù)壁壘分析
12.4.2　客戶驗證壁壘
12.4.3　競爭壁壘分析
12.4.4　資金壁壘分析
12.5　半導體設備行業(yè)投資風險分析
12.5.1　經(jīng)營風險分析
12.5.2　行業(yè)風險分析
12.5.3　宏觀環(huán)境風險
12.5.4　知識產(chǎn)權(quán)風險
12.5.5　人才資源風險
12.5.6　技術(shù)研發(fā)風險
12.6　顧問對半導體設備投資**評估及建議
12.6.1　投資**綜合評估
12.6.2　行業(yè)投資特點分析
12.6.3　行業(yè)投資策略建議
*十三章　中國行業(yè)成員企業(yè)項目投資建設案例深度解析
13.1　半導體濕法設備制造項目
13.1.1　項目基本概述
13.1.2　資金需求測算
13.1.3　建設內(nèi)容規(guī)劃
13.1.4　經(jīng)濟效益分析
13.1.5　項目基本概述
13.1.6　資金需求測算
13.1.7　實施進度安排
13.1.8　經(jīng)濟效益分析
13.2　光刻機產(chǎn)業(yè)化項目
13.2.1　項目基本概述
13.2.2　資金需求測算
13.2.3　建設內(nèi)容規(guī)劃
13.2.4　經(jīng)濟效益分析
13.3　半導體設備產(chǎn)業(yè)化基地建設項目
13.3.1　項目基本概述
13.3.2　資金需求測算
13.3.3　項目進度安排
13.3.4　項目投資**
*十四章　顧問對2021-2025年中國半導體設備行業(yè)發(fā)展趨勢及預測分析
14.1　中國半導體產(chǎn)業(yè)未來發(fā)展趨勢
14.1.1　技術(shù)發(fā)展利好
14.1.2　自主創(chuàng)新發(fā)展
14.1.3　產(chǎn)業(yè)地位提升
14.1.4　市場應用前景
14.2　中國半導體設備行業(yè)發(fā)展前景展望
14.2.1　政策支持發(fā)展
14.2.2　行業(yè)發(fā)展機遇
14.2.3　市場應用需求
14.2.4　行業(yè)發(fā)展前景
14.3　顧問對2021-2025年中國半導體設備行業(yè)預測分析
14.3.1　2021-2025年中國半導體設備行業(yè)影響因素分析
14.3.2　2021-2025年中國大陸半導體設備銷售規(guī)模預測

圖表目錄

圖表1　半導體分類結(jié)構(gòu)圖
圖表2　半導體分類
圖表3　半導體分類及應用
圖表4　半導體設備構(gòu)成
圖表5　IC芯片制造**工藝主要設備全景圖
圖表6　中國半導體設備行業(yè)相關(guān)政策匯總
圖表7　《中國制造2025》半導體產(chǎn)業(yè)政策目標與政策支持
圖表8　2015-2030年IC產(chǎn)業(yè)政策目標與發(fā)展重點
圖表9　一期大基金投資各領域份額占比
圖表10　國家集成電路產(chǎn)業(yè)基金二期出資方（一）
圖表11　國家集成電路產(chǎn)業(yè)基金二期出資方（二）
圖表12　國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金二期投資方向
圖表13　2015-2019年國內(nèi)生產(chǎn)總值及其增長速度
圖表14　2015-2019年三次產(chǎn)業(yè)增加值占國內(nèi)生產(chǎn)總值比重
圖表15　2020年國內(nèi)GDP初步核算數(shù)據(jù)
圖表16　2019年規(guī)模以上工業(yè)增加值月度同比增速
圖表17　2019年規(guī)模以上工業(yè)生產(chǎn)主要數(shù)據(jù)
圖表18　2019-2020年規(guī)模以上工業(yè)增加值同比增長速度
圖表19　2020年規(guī)模以上工業(yè)生產(chǎn)主要數(shù)據(jù)
圖表20　2018-2019年電子信息制造業(yè)增加值和出口交貨值分月增速
圖表21　2018-2019年電子信息制造業(yè)營業(yè)收入、利潤增速變動情況
圖表22　2018-2019年電子信息制造業(yè)PPI分月增速
圖表23　2018-2019年電子信息制造固定資產(chǎn)投資增速變動情況
圖表24　2019-2020年電子信息制造業(yè)增加值和出口交貨值分月增速
圖表25　2019-2020年電子信息制造業(yè)營業(yè)收入、利潤增速變動情況
圖表26　2019-2020年電子信息制造業(yè)PPI分月增速
圖表27　2020年電子信息制造固定資產(chǎn)投資增速變動情況
圖表28　2018-2019年通信設備行業(yè)增加值和出口交貨值分月增速
圖表29　2018-2019年電子元件行業(yè)增加值和出口交貨值分月增速
圖表30　2018-2019年電子器件行業(yè)增加值和出口交貨值分月增速
圖表31　2018-2019年計算機制造業(yè)增加值和出口交貨值分月增速
圖表32　2020年通信設備行業(yè)增加值和出口交貨值分月增速
圖表33　2020年電子元件行業(yè)增加值和出口交貨值分月增速
圖表34　2020年電子器件行業(yè)增加值和出口交貨值分月增速
圖表35　2020年計算機制造業(yè)增加值和出口交貨值分月增速
圖表36　2019年財政科學技術(shù)支出情況
圖表37　2019年分行業(yè)規(guī)模以上工業(yè)企業(yè)研究與試驗發(fā)展（R&D）經(jīng)費情況
圖表38　2019年各地區(qū)研究與試驗發(fā)展（R&D）經(jīng)費情況
圖表39　2004-2019年泛林半導體研發(fā)費用投入及占收入比重
圖表40　2009-2019年應用材料研發(fā)費用投入及占收入比重
圖表41　2009-2019年東京電子研發(fā)費用投入及占收入比重
圖表42　2016-2019年中微半導體研發(fā)費用投入及占收入比重
圖表43　2010-2019年中國A股半導體產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)**數(shù)統(tǒng)計情況
圖表44　半導體產(chǎn)業(yè)鏈示意圖
圖表45　半導體上下游產(chǎn)業(yè)鏈
圖表46　半導體產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移和產(chǎn)業(yè)分工
圖表47　集成電路產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移狀況
圖表48　**主要半導體廠商
圖表49　2007-2019年**半導體市場規(guī)模及增長情況
圖表50　2020年**主要地區(qū)半導體銷售收入增長情況
圖表51　2018年**半導體市場區(qū)域分布
圖表52　2015-2018年**半導體市場區(qū)域增長
圖表53　1984-2024年**半導體研發(fā)投入占比及預測
圖表54　2018-2019年**營收前10大半導體廠商排名
圖表55　2019-2020年**營收前10大半導體廠商排名
圖表56　2018-2019年**半導體支出排名
圖表57　國內(nèi)半導體發(fā)展階段
圖表58　國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進綱要
圖表59　2013-2019年中國半導體市場規(guī)模
圖表60　2018-2019年中國集成電路產(chǎn)量地區(qū)分布情況
圖表61　IC設計的不同階段
圖表62　2014-2019年中國IC設計行業(yè)銷售額及增長率
圖表63　2010-2019年中國IC設計公司數(shù)量
圖表64　2020年中國IC設計企業(yè)榜單
圖表65　2019年全國主要城市IC設計業(yè)規(guī)模
圖表66　2009-2019年集成電路布圖設計專利申請及發(fā)證數(shù)量
圖表67　從二氧化硅到“金屬硅”
圖表68　從“金屬硅”到多晶硅
圖表69　從晶柱到晶圓
圖表70　2015-2020中國IC制造業(yè)銷售額及預測
圖表71　2019年中國半導體制造**企業(yè)
圖表72　現(xiàn)代電子封裝包含的四個層次
圖表73　根據(jù)封裝材料分類
圖表74　目前主流市場的兩種封裝形式
圖表75　封裝技術(shù)微型化發(fā)展
圖表76　SOC與SIP區(qū)別
圖表77　封測技術(shù)發(fā)展重構(gòu)了封測廠的角色
圖表78　2017-2022年**封裝市場規(guī)模預測
圖表79　2015-2022年FOWLP市場空間
圖表80　2014-2020中國IC封裝測試業(yè)銷售額及預測
圖表81　2019年中國半導體封裝測試**企業(yè)
圖表82　2014-2019年**半導體設備銷售情況
圖表83　2018-2019年****半導體設備廠商營收規(guī)模及其市場份額
圖表84　2020年**半導體設備銷售額及增長狀況
圖表85　2008-2018年**半導體設備細分市場結(jié)構(gòu)
圖表86　2006-2019年**半導體設備銷售額（按地區(qū)分類）
圖表87　2008-2019年**半導體設備銷售額增速（按地區(qū)分類）
圖表88　**半導體設備企業(yè)優(yōu)勢產(chǎn)品分布圖
圖表89　2019年**半導體設備廠商TOP10營收排名
圖表90　2019年**半導體設備廠商營收增幅排名
圖表91　2012-2019年中國大陸半導體設備銷售額及增速
圖表92　2007-2022年晶圓制造每萬片/月產(chǎn)能的投資量級
圖表93　晶圓制造各環(huán)節(jié)設備投資占比
圖表94　我國主要半導體設備企業(yè)情況分析
圖表95　2017-2019年中國主要半導體設備企業(yè)營業(yè)收入對比
圖表96　中國半導體設備代表企業(yè)的產(chǎn)品布局
圖表97　主要半導體設備國產(chǎn)化率及供應商
圖表98　開始步入生產(chǎn)線驗證的應用于14nm的國產(chǎn)設備
圖表99　光刻、刻蝕、成膜成本占比較高
圖表100　硅片制造設備廠商
圖表101　2014-2018年**晶圓制造設備廠商營收對比
圖表102　2018年**晶圓制造設備廠市場份額
圖表103　2016-2019年中國大陸半導體晶圓制造設備銷售市場規(guī)模
圖表104　各種類型的CVD反應器及其主要特點
圖表105　2018年**半導體晶圓加工設備市場規(guī)模
圖表106　2018年**集成電路晶圓加工設備**構(gòu)成
圖表107　**集成電路晶圓加工設備供應商行業(yè)集中度
圖表108　我國集成電路晶圓加工設備供應商分布
圖表109　2015-2019年半導體設備行業(yè)上市公司營業(yè)收入及增長率
圖表110　2015-2019年半導體設備行業(yè)上市公司凈利潤及增長率
圖表111　2015-2019年半導體設備行業(yè)上市公司毛利率與凈利率
圖表112　2015-2019年半導體設備行業(yè)上市公司營運能力指標
圖表113　2015-2019年半導體設備行業(yè)上市公司成長能力指標
圖表114　2015-2019年半導體設備行業(yè)上市公司銷售商品收到的現(xiàn)金占比
圖表115　在硅片表面構(gòu)建半導體器件的過程
圖表116　正性光刻與負性光刻對比
圖表117　旋轉(zhuǎn)涂膠步驟
圖表118　涂膠設備構(gòu)成
圖表119　光刻原理圖
圖表120　顯影過程示意圖
圖表121　干法（物理）、濕法（化學）刻蝕原理示意圖
圖表122　半導體光刻技術(shù)原理
圖表123　光刻技術(shù)曝光光源發(fā)展歷程
圖表124　光刻機工作原理圖
圖表125　晶體管內(nèi)部結(jié)構(gòu)圖
圖表126　光刻機產(chǎn)品發(fā)展歷程
圖表127　步進式投影示意圖
圖表128　浸沒式光刻機原理
圖表129　光刻機產(chǎn)業(yè)鏈及關(guān)鍵企業(yè)
圖表130　2014-2020年**光刻機TOP3企業(yè)半導體光刻機銷量統(tǒng)計
圖表131　2019年ASML、Nikon和Canon光刻機細分產(chǎn)品結(jié)構(gòu)
圖表132　2005-2019年**光刻機市場規(guī)模趨勢
圖表133　2019年**光刻機市場競爭格局
圖表134　1983-2019年光刻機公司的市場格局變遷
圖表135　2019年**半導體前道光刻機銷售情況
圖表136　2019年**半導體前道光刻機市占率情況
圖表137　刻蝕工藝原理
圖表138　刻蝕分類示意圖
圖表139　主要刻蝕參數(shù)
圖表140　干法刻蝕優(yōu)點分析
圖表141　干法刻蝕的應用
圖表142　傳統(tǒng)反應離子刻蝕機示意圖
圖表143　電子回旋加速振蕩刻蝕機（ECR）示意圖
圖表144　電容、電感耦合等離子體刻蝕機（CCP、ICP）示意圖
圖表145　雙等離子體源刻蝕機示意圖
圖表146　原子層刻蝕（ALE）工藝示意圖
圖表147　2009-2019年**刻蝕設備市場規(guī)模及增速
圖表148　2018年**半導體晶圓處理設備中刻蝕設備**量占比
圖表149　前道工序設備**量統(tǒng)計
圖表150　2019年**刻蝕設備市場份額分布情況
圖表151　2009-2018年財年應用材料、泛林半導體、東京電子研發(fā)費用及營收占比情況
圖表152　2005-2018年中國刻蝕設備市場規(guī)模
圖表153　國內(nèi)刻蝕機生產(chǎn)企業(yè)
圖表154　長江存儲刻蝕設備中標公司占比
圖表155　2018-2019年國內(nèi)在建8英寸晶圓廠建設進度
圖表156　2019-2021年國內(nèi)刻蝕設備市場空間預測
圖表157　晶圓制造工藝中清洗步驟和目的
圖表158　各類常見的半導體清洗工藝對比
圖表159　石英加熱槽結(jié)構(gòu)
圖表160　兆聲清洗槽結(jié)構(gòu)
圖表161　2015-2020年**清洗設備行業(yè)市場規(guī)模及預測
圖表162　清洗步驟約占整體步驟比重
圖表163　制程結(jié)構(gòu)升級下清洗設備市場未來趨勢
圖表164　2015-2019年至純科技清洗設備研發(fā)及驗證歷程
圖表165　制程設備的競爭格局及國產(chǎn)品牌
圖表166　半導體測試流程及設備示意圖
圖表167　晶圓制造的前道工藝檢測環(huán)節(jié)設備一覽
圖表168　IC產(chǎn)品的不同電學測試
圖表169　集成電路的生產(chǎn)流程及性能測試環(huán)節(jié)示意圖
圖表170　2009-2019年**半導體測試設備行業(yè)市場規(guī)模
圖表171　2016-2018年中國半導體測試設備市場規(guī)模及增速
圖表172　2018年**半導體后道測試市場競爭格局
圖表173　2019年**半導體測試設備企業(yè)收入對比
圖表174　2019年中國測試設備產(chǎn)品結(jié)構(gòu)
圖表175　2019年中國測試設備細分市場規(guī)模
圖表176　半導體測試設備市場及生產(chǎn)廠商情況
圖表177　各主流測試設備公司產(chǎn)品情況一覽
圖表178　泰瑞達部分產(chǎn)品介紹
圖表179　泰瑞達并購歷史
圖表180　2019年泰瑞達營業(yè)收入構(gòu)成（按地區(qū)）
圖表181　2015-2020年泰瑞達主營業(yè)務收入構(gòu)成（按產(chǎn)品）
圖表182　2015-2020年泰瑞達營業(yè)收入及增速
圖表183　2015-2020年泰瑞達凈利潤及增速
圖表184　2015-2020年泰瑞達盈利能力衡量指標變化情況
圖表185　愛德萬部分產(chǎn)品介紹
圖表186　2000-2020年愛德萬參股、并購事件
圖表187　2019年愛德萬營業(yè)收入構(gòu)成（按地區(qū)）
圖表188　2014-2019年愛德萬主營業(yè)務收入構(gòu)成（按產(chǎn)品）
圖表189　2014-2019年愛德萬營業(yè)收入及增速
圖表190　2014-2019年愛德萬凈利潤及增速
圖表191　2014-2019年愛德萬盈利能力衡量指標變化情況
圖表192　2016-2018年中國半導體測試機市場規(guī)模及增長
圖表193　2018年中國半導體測試機產(chǎn)品銷售情況
圖表194　2018年中國半導體測試機產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分布
圖表195　2018年中國半導體測試機市場品牌結(jié)構(gòu)
圖表196　半導體測試機技術(shù)難點
圖表197　重力式、轉(zhuǎn)塔式、平移式分選機性能比較
圖表198　分選機技術(shù)難點
圖表199　國內(nèi)外**廠商分選機性能比較
圖表200　探針臺主要結(jié)構(gòu)示意圖
圖表201　探針臺技術(shù)難點
圖表202　國內(nèi)外**廠商探針臺對比
圖表203　單晶爐設備投資占比情況
圖表204　單晶爐設備國內(nèi)競爭廠商概況
圖表205　國外晶體生長爐設備供應廠商概況
圖表206　2019-2021年主流硅片廠擴產(chǎn)計劃
圖表207　2019-2021年單晶爐市場規(guī)模測算
圖表208　北方華創(chuàng)、Mattson氧化/退火設備中標情況
圖表209　北方華創(chuàng)氧化設備中標占比
圖表210　氧化/擴散爐市場競爭格局
圖表211　北方華創(chuàng)氧化/擴散設備
圖表212　主要半導體薄膜沉積工藝比較
圖表213　薄膜生長設備
圖表214　2017-2025年**薄膜沉積設備市場規(guī)模及增速預測
圖表215　2019年**半導體薄膜沉積設備市場格局
圖表216　2019年**CVD薄膜沉積設備品牌占比情況
圖表217　2019年**ALD薄膜沉積設備品牌占比情況
圖表218　2019年**PVD薄膜沉積設備品牌占比情況
圖表219　中國薄膜沉積設備相關(guān)良好企業(yè)技術(shù)進展
圖表220　化學機械拋光（CMP）工作原理
圖表221　2012-2019年**CMP設備市場規(guī)模變化
圖表222　2019年**CMP設備區(qū)域競爭格局
圖表223　2019年**CMP設備企業(yè)競爭格局
圖表224　2019年華力微電子CMP設備招標采購份額分布
圖表225　中國CMP設備生產(chǎn)主要企業(yè)概況
圖表226　AMAT歷次收購
圖表227　2017-2018財年應用材料公司綜合收益表
圖表228　2017-2018財年應用材料公司分部資料
圖表229　2017-2018財年應用材料公司收入分地區(qū)資料
圖表230　2018-2019財年應用材料公司綜合收益表
圖表231　2018-2019財年應用材料公司分部資料
圖表232　2018-2019財年應用材料公司收入分地區(qū)資料
圖表233　2019-2020財年應用材料公司綜合收益表
圖表234　2019-2020財年應用材料公司分部資料
圖表235　2019-2020財年應用材料公司收入分地區(qū)資料
圖表236　應用材料主要半導體設備產(chǎn)品
圖表237　2019年應用材料各地區(qū)營收占比
圖表238　2019年應用材料各業(yè)務營收占比
圖表239　2018-2019財年林氏研究公司綜合收益表
圖表240　2018-2019財年林氏研究公司收入分地區(qū)資料
圖表241　2019-2020財年林氏研究公司綜合收益表
圖表242　2019-2020財年林氏研究公司收入分地區(qū)資料
圖表243　2020-2021財年林氏研究公司綜合收益表
圖表244　2020-2021財年林氏研究公司收入分地區(qū)資料
圖表245　阿斯麥發(fā)展里程碑事件
圖表246　阿斯麥產(chǎn)品研發(fā)歷程
圖表247　2017-2018財年阿斯麥公司綜合收益表
圖表248　2017-2018財年阿斯麥公司收入分地區(qū)資料
圖表249　2018-2019財年阿斯麥公司綜合收益表
圖表250　2018-2019財年阿斯麥公司收入分地區(qū)資料
圖表251　2019-2020財年阿斯麥公司綜合收益表
圖表252　阿斯麥產(chǎn)品體系
圖表253　阿斯麥EUV光刻機簡介
圖表254　阿斯麥浸入式DUV光刻機簡介
圖表255　阿斯麥干式DUV光刻機簡介
圖表256　阿斯麥HMI電子束計量檢測系統(tǒng)簡介
圖表257　2019年阿斯麥各類光刻機出貨量
圖表258　2018-2019財年東京電子有限公司綜合收益表
圖表259　2018-2019財年東京電子有限公司分部資料
圖表260　2018-2019財年東京電子有限公司收入分地區(qū)資料
圖表261　2019-2020財年東京電子有限公司綜合收益表
圖表262　2019-2020財年東京電子有限公司分部資料
圖表263　2019-2020財年東京電子有限公司收入分地區(qū)資料
圖表264　2020-2021財年東京電子有限公司綜合收益表
圖表265　2020-2021財年東京電子有限公司分部資料
圖表266　2020-2021財年東京電子有限公司收入分地區(qū)資料
圖表267　東京電子公司產(chǎn)品示意圖
圖表268　2015-2018年東京電子**和**數(shù)量對比
圖表269　2017-2020年浙江晶盛機電股份有限公司總資產(chǎn)及凈資產(chǎn)規(guī)模
圖表270　2017-2020年浙江晶盛機電股份有限公司營業(yè)收入及增速
圖表271　2017-2020年浙江晶盛機電股份有限公司凈利潤及增速
圖表272　2018-2019年浙江晶盛機電股份有限公司營業(yè)收入分行業(yè)、產(chǎn)品、地區(qū)
圖表273　2020年浙江晶盛機電股份有限公司營業(yè)收入分產(chǎn)品
圖表274　2017-2020年浙江晶盛機電股份有限公司營業(yè)利潤及營業(yè)利潤率
圖表275　2017-2020年浙江晶盛機電股份有限公司凈資產(chǎn)收益率
圖表276　2017-2020年浙江晶盛機電股份有限公司短期償債能力指標
圖表277　2017-2020年浙江晶盛機電股份有限公司資產(chǎn)負債率水平
圖表278　2017-2020年浙江晶盛機電股份有限公司運營能力指標
圖表279　2017-2020年深圳市捷佳偉創(chuàng)新能源裝備股份有限公司總資產(chǎn)及凈資產(chǎn)規(guī)模
圖表280　2017-2020年深圳市捷佳偉創(chuàng)新能源裝備股份有限公司營業(yè)收入及增速
圖表281　2017-2020年深圳市捷佳偉創(chuàng)新能源裝備股份有限公司凈利潤及增速
圖表282　2018-2019年深圳市捷佳偉創(chuàng)新能源裝備股份有限公司營業(yè)收入分行業(yè)、產(chǎn)品、地區(qū)
圖表283　2020年深圳市捷佳偉創(chuàng)新能源裝備股份有限公司營業(yè)收入分產(chǎn)品
圖表284　2017-2020年深圳市捷佳偉創(chuàng)新能源裝備股份有限公司營業(yè)利潤及營業(yè)利潤率
圖表285　2017-2020年深圳市捷佳偉創(chuàng)新能源裝備股份有限公司凈資產(chǎn)收益率
圖表286　2017-2020年深圳市捷佳偉創(chuàng)新能源裝備股份有限公司短期償債能力指標
圖表287　2017-2020年深圳市捷佳偉創(chuàng)新能源裝備股份有限公司資產(chǎn)負債率水平
圖表288　2017-2020年深圳市捷佳偉創(chuàng)新能源裝備股份有限公司運營能力指標
圖表289　2017-2020年中微半導體設備（上海）股份有限公司總資產(chǎn)及凈資產(chǎn)規(guī)模
圖表290　2017-2020年中微半導體設備（上海）股份有限公司營業(yè)收入及增速
圖表291　2017-2020年中微半導體設備（上海）股份有限公司凈利潤及增速
圖表292　2019年中微半導體設備（上海）股份有限公司主營業(yè)務分行業(yè)、產(chǎn)品、地區(qū)
圖表293　2020年中微半導體設備（上海）股份有限公司主營業(yè)務分行業(yè)、產(chǎn)品
圖表294　2017-2020年中微半導體設備（上海）股份有限公司營業(yè)利潤及營業(yè)利潤率
圖表295　2017-2020年中微半導體設備（上海）股份有限公司凈資產(chǎn)收益率
圖表296　2017-2020年中微半導體設備（上海）股份有限公司短期償債能力指標
圖表297　2017-2020年中微半導體設備（上海）股份有限公司資產(chǎn)負債率水平
圖表298　2017-2020年中微半導體設備（上海）股份有限公司運營能力指標
圖表299　2017-2020年北方華創(chuàng)科技集團股份有限公司總資產(chǎn)及凈資產(chǎn)規(guī)模
圖表300　2017-2020年北方華創(chuàng)科技集團股份有限公司營業(yè)收入及增速
圖表301　2017-2020年北方華創(chuàng)科技集團股份有限公司凈利潤及增速
圖表302　2018-2019年北方華創(chuàng)科技集團股份有限公司營業(yè)收入分行業(yè)、產(chǎn)品、地區(qū)
圖表303　2019-2020年北方華創(chuàng)科技集團股份有限公司營業(yè)收入分行業(yè)、產(chǎn)品、地區(qū)
圖表304　2017-2020年北方華創(chuàng)科技集團股份有限公司營業(yè)利潤及營業(yè)利潤率
圖表305　2017-2020年北方華創(chuàng)科技集團股份有限公司凈資產(chǎn)收益率
圖表306　2017-2020年北方華創(chuàng)科技集團股份有限公司短期償債能力指標
圖表307　2017-2020年北方華創(chuàng)科技集團股份有限公司資產(chǎn)負債率水平
圖表308　2017-2020年北方華創(chuàng)科技集團股份有限公司運營能力指標
圖表309　2017-2020年沈陽芯源微電子設備股份有限公司總資產(chǎn)及凈資產(chǎn)規(guī)模
圖表310　2017-2020年沈陽芯源微電子設備股份有限公司營業(yè)收入及增速
圖表311　2017-2020年沈陽芯源微電子設備股份有限公司凈利潤及增速
圖表312　2019年沈陽芯源微電子設備股份有限公司主營業(yè)務分行業(yè)、產(chǎn)品、地區(qū)
圖表313　2019-2020年沈陽芯源微電子設備股份有限公司營業(yè)收入
圖表314　2017-2020年沈陽芯源微電子設備股份有限公司營業(yè)利潤及營業(yè)利潤率
圖表315　2017-2020年沈陽芯源微電子設備股份有限公司凈資產(chǎn)收益率
圖表316　2017-2020年沈陽芯源微電子設備股份有限公司短期償債能力指標
圖表317　2017-2020年沈陽芯源微電子設備股份有限公司資產(chǎn)負債率水平
圖表318　2017-2020年沈陽芯源微電子設備股份有限公司運營能力指標
圖表319　2017-2020年北京華峰測控技術(shù)股份有限公司總資產(chǎn)及凈資產(chǎn)規(guī)模
圖表320　2017-2020年北京華峰測控技術(shù)股份有限公司營業(yè)收入及增速
圖表321　2017-2020年北京華峰測控技術(shù)股份有限公司凈利潤及增速
圖表322　2019年北京華峰測控技術(shù)股份有限公司主營業(yè)務分行業(yè)、產(chǎn)品、地區(qū)
圖表323　2019-2020年北京華峰測控技術(shù)股份有限公司營業(yè)收入
圖表324　2017-2020年北京華峰測控技術(shù)股份有限公司營業(yè)利潤及營業(yè)利潤率
圖表325　2017-2020年北京華峰測控技術(shù)股份有限公司凈資產(chǎn)收益率
圖表326　2017-2020年北京華峰測控技術(shù)股份有限公司短期償債能力指標
圖表327　2017-2020年北京華峰測控技術(shù)股份有限公司資產(chǎn)負債率水平
圖表328　2017-2020年北京華峰測控技術(shù)股份有限公司運營能力指標
圖表329　2014-2018年上海微電子發(fā)布的**數(shù)量
圖表330　1991-2018年半導體設備企業(yè)并購階段回顧
圖表331　1987-2017年半導體設備企業(yè)現(xiàn)金及現(xiàn)金等價物
圖表332　1996-2018年行業(yè)并購數(shù)量與行業(yè)銷售額增長率
圖表333　半導體設備企業(yè)并購被并購方地域分布
圖表334　半導體設備公司并購的數(shù)量和金額特征
圖表335　國內(nèi)主要半導體設備企業(yè)
圖表336　2014-2019年中國新開工晶圓廠數(shù)量
圖表337　2019年中國大陸在建/擬建晶圓廠統(tǒng)計
圖表338　2019-2020年國內(nèi)晶圓廠投產(chǎn)/量產(chǎn)情況
圖表339　中美貿(mào)易爭端中美方對華在半導體領域的制裁
圖表340　2015-2020年中國半導體設備上市公司營收增長情況
圖表341　半導體濕法設備制造項目募集資金總額
圖表342　半導體行業(yè)**高潔凈管閥件生產(chǎn)線技改項目計劃用資金情況
圖表343　光刻機產(chǎn)業(yè)化項目資金需求及應用方向
圖表344　中微產(chǎn)業(yè)化基地建設項目投資資金明細
圖表345　顧問對2021-2025年中國大陸半導體設備銷售規(guī)模預測

詞條
詞條說明
中國**裝備制造園區(qū)發(fā)展前景與投資戰(zhàn)略規(guī)劃研究報告2021-2027年
中國**裝備制造園區(qū)發(fā)展前景與投資戰(zhàn)略規(guī)劃研究報告2021-2027年? △▽△▽△▽△▽△▽△▽△▽△▽△▽△▽?【報告編號】: 191019?【出版機構(gòu)】: 【北京中研信息研究所】?【出版日期】: 【2021年09月】?【報告價格】: 【紙質(zhì)版:6500元】【電子版:6800元】【雙版:7000元】?【交付方式】: 【emil電子
中國植物源角鯊烯市場發(fā)展動態(tài)及前景趨勢預測報告2024-2030年
中國植物源角鯊烯市場發(fā)展動態(tài)及前景趨勢預測報告2024-2030年? <><><><><><<><><><><><><><><><><><>?【報告編號】: 235956
中國時空智能服務（LBS）行業(yè)運營效益分析及未來規(guī)劃建議報告2024～2030年
中國時空智能服務（LBS）行業(yè)運營效益分析及未來規(guī)劃建議報告2024～2030年 〖〗〖〗〖〗〖〗〖〗〖〗〖〗〖〗〖〗〖〗〖〗〖〗【報告編號】: 241144 【出版機構(gòu)】: 【北京中研信息研究網(wǎng)】【出版日期】: 【2024年07月】【交付方式】: 【emil電子版或特快專遞】【客服專員】: 【安琪】【報告目錄】 *1章：中國時空智能服務（LBS）行業(yè)發(fā)展綜述 1.1 時空智能服務
中國煉焦制氣行業(yè)市場現(xiàn)狀模式與前景規(guī)劃分析報告2024-2029年
中國煉焦制氣行業(yè)市場現(xiàn)狀模式與前景規(guī)劃分析報告2024-2029年? ☆★◇◆☆★◇◆☆★◇◆☆★◇◆☆★◇◆☆★◇◆?【報告編號】: 232701?【出版機構(gòu)】: 【北京中研信息研究網(wǎng)】?【出版日期】: 【2023年11月】?【交付方式】: 【emil電子版或特快專遞】?【客服專員】: 【安琪】?【報告目錄】**章煉焦制