1 、焊膏的登記與儲(chǔ)存
焊膏選購到貨后,應(yīng)登記到達(dá)時(shí)間、保質(zhì)期、型號(hào)規(guī)格、并為每罐焊膏識(shí)別碼,應(yīng)用時(shí)遵循"**先出法"的標(biāo)準(zhǔn),焊膏應(yīng)以密封性方式儲(chǔ)存在控溫、控濕的電冰箱內(nèi),溫度在約為2-10℃,溫度過高,助焊劑與鋁合金焊接材料粉起化學(xué)變化,使粘稠度升高危害其包裝印刷性,溫度過低(小于0℃)助焊劑中的松香油會(huì)形成結(jié)晶體狀況,使焊膏樣子惡變,解除凍結(jié)的時(shí)候會(huì)嚴(yán)重危害焊膏的流變性特點(diǎn)。
2 、焊膏應(yīng)用的常見問題
在焊膏應(yīng)用歷程中需要留意以下幾個(gè)方面:
(1)應(yīng)用時(shí),應(yīng)提早起碼4H從電冰箱中取下,寫出時(shí)間、識(shí)別碼、使用人、運(yùn)用的商品,并密封性放置室內(nèi)溫度下,待焊膏做到室內(nèi)溫度時(shí)開啟瓶塞。假如在較低溫度下開啟,非常容易消化吸收水蒸氣,再流焊時(shí)非常容易造成錫珠,留意:不可以把焊膏放置暖風(fēng)器、中央空調(diào)等邊上加快它的提溫。
(2)開封市后,應(yīng)較少用攪拌器拌和30s或手工制作拌和5min,使焊膏中的各成份勻稱,減少焊膏的粘稠度。
(3)值班包裝印刷首塊印制電路板或機(jī)器設(shè)備調(diào)節(jié)后,要運(yùn)用焊膏薄厚檢測(cè)儀對(duì)焊膏包裝印刷薄厚開展測(cè)量,測(cè)試用例設(shè)在印制電路板檢測(cè)面的左右,上下及正中間等5點(diǎn),紀(jì)錄標(biāo)值,規(guī)定焊膏薄厚范疇在網(wǎng)板薄厚的-10%- 15%中間。
(4)放置鋼網(wǎng)上**出30min未應(yīng)用時(shí),應(yīng)先用絲網(wǎng)印刷機(jī)的拌和作用拌和后再應(yīng)用。若正中間時(shí)間間隔較長(zhǎng)(**出1h),應(yīng)將焊膏再次放回罐里并蓋緊瓶塞,再度應(yīng)用焊膏開封市后,應(yīng)較少用攪拌器或手工制作拌和,使焊膏中的各成份勻稱。
(5)印制電路板的表面及點(diǎn)焊的是多少,決策**次加進(jìn)鋼網(wǎng)上的焊膏量,一般**次加200-300g,包裝印刷一段時(shí)間后再適度添加一點(diǎn),保證焊膏包裝印刷時(shí)沿刮板正確方向作順時(shí)針方向邁向翻轉(zhuǎn),薄厚等于1/2到3/4個(gè)金屬材料刮板的相對(duì)高度。
(6)板包裝印刷焊膏后應(yīng)在盡量短的時(shí)間內(nèi)貼裝好,以避免助焊膏等**溶劑蒸發(fā),正常情況下不可**出8h,**過時(shí)間應(yīng)把焊膏清理后再次包裝印刷。
(7)開封市后,正常情況下應(yīng)在當(dāng)日內(nèi)一次用完,**出時(shí)間使用壽命的焊膏肯定不可以應(yīng)用。從鋼網(wǎng)上刮回的焊膏也應(yīng)密封性冷凍。
(8)包裝印刷時(shí)間的較好溫度為25℃±3℃,溫度以相對(duì)性溫度45%-65%為宜。溫度過高,焊膏非常容易消化吸收水蒸氣,在再流焊時(shí)造成錫珠。
(9)不必把新鮮焊膏和使用過的焊膏放進(jìn)統(tǒng)一個(gè)水瓶座內(nèi)。若想從鋼網(wǎng)收掉焊膏時(shí),得換另一個(gè)空瓶子裝,避免新鮮焊膏被舊焊膏環(huán)境污染。
(10)提議新、舊焊膏混和應(yīng)用時(shí),用1/4的舊焊膏與3/4的新鮮焊膏勻稱拌和一起,維持新、舊焊膏混和在一起時(shí)都處在較好情況。
(11)生產(chǎn)過程中,對(duì)焊膏包裝印刷品質(zhì)開展**檢測(cè),具體內(nèi)容為焊膏圖型是不是詳細(xì)、薄厚是不是勻稱、是不是有焊膏拉尖狀況。
(12)值班工作中進(jìn)行后按加工工藝規(guī)定清理鋼網(wǎng)。
(13)在包裝印刷試驗(yàn)或包裝印刷錯(cuò)誤后,印制電路板上的焊膏規(guī)定用超聲波清洗機(jī)器設(shè)備開展完全徹底清理并晾曬,以避免再度應(yīng)用時(shí)因?yàn)榘迳蠚堄嗪父嘣斐傻幕亓骱笭t后發(fā)生焊球。
詞條
詞條說明
氧化鉍的關(guān)鍵主要用途1,電子陶瓷粉體設(shè)備材料 電子陶瓷行業(yè)是氧化鉍運(yùn)用的一個(gè)完善而又活力四射的銷售市場(chǎng),氧化鉍做為電子陶瓷粉體設(shè)備材料中的關(guān)鍵添加物,純凈度一般規(guī)定在99.5%以上,關(guān)鍵運(yùn)用目標(biāo)有活性氧化鋅氧化鋅壓敏電阻、陶瓷電容、鐵氧體帶磁材料三類。在電子陶瓷的研發(fā)層面,英國(guó)走在****,,而日本靠大規(guī)模生產(chǎn)和優(yōu)秀的技術(shù)性占有了**瓷器銷售市場(chǎng)60%的市場(chǎng)份額,在我國(guó)電子陶瓷市場(chǎng)需求正以每一年3
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