【環(huán)保錫膏】什么是錫膏的用途

時間：2021-07-01

什么是錫膏的用途
【錫膏】又稱為焊錫膏，英文名solder paste，灰色膏體。焊錫膏是伴隨著SMT應運而生的一種新型焊接材料，是由焊錫粉、助焊劑以及其它的表面活性劑、觸變劑等加以混合，形成的膏狀混合物。主要由助焊劑和焊料粉組成：
1、助焊劑的主要成份及其作用：
A、活化劑(ACTIVATION)：該成份主要起到去除PCB銅膜焊盤表層及零件焊接部位的氧化物質的作用，同時具有降低錫、鉛表面張力的功效；
B、觸變劑(THIXOTROPIC) ：該成份主要是調(diào)節(jié)焊錫膏的粘度以及印刷性能，起到在印刷中防止出現(xiàn)拖尾、粘連等現(xiàn)象的作用；
C、樹脂（RESINS）：該成份主要起到加大錫膏粘附性，而且有保護和防止焊后PCB再度氧化的作用；該項成分對零件固定起到很重要的作用；
D、溶劑（SOLVENT）：該成份是焊劑組份的溶劑，在錫膏的攪拌過程中起調(diào)節(jié)均勻的作用，對焊錫膏的壽命有一定的影響；
2、焊料粉：焊料粉又稱錫粉主要由錫鉛、錫鉍、錫銀銅合金組成，一般比例為：S**3/PB37、SN42BI58、SN96.5CU0.5AG3.0和SN99CU0.7AG0.3。
【錫膏主要應用】主要用于SMT行業(yè)（表面組裝技術 Surface Mount Technology的縮寫，是目前電子組裝行業(yè)里較流行的一種技術和工藝）， PCB表面電阻、電容、IC等電子元器件的焊接。

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詞條
詞條說明
低溫錫膏
? 一通達研發(fā)的ETD-668B無鉛低溫錫膏，由低氧化度錫粉不進口松香及活性劑在真空環(huán)境下混合而成。錫膏在回流時，活性能緩慢釋放，焊料熔化后流動性好、潤濕性強。此款錫膏可用于散熱模組、 LED等不耐高溫的產(chǎn)品。ETD-668B不含任何鹵素。雖然在配方中排除了鹵素，但突破性的配方設計，使其仍然具有**的焊接性能，回流后焊點光亮飽滿、無發(fā)黑，殘留物無色透明、無腐蝕，具有業(yè)界高的安全性能。E
高溫錫膏的特性有哪些？
高溫錫膏的特性：1.印刷滾動性及下錫性好，對低至0.3mm間距焊盤也能完成**的印刷;2.連續(xù)印刷時，其粘性變化較小，鋼網(wǎng)上的可操作壽命長，**過8小時仍不會變干，仍保持良好的印刷效果;3.錫膏印刷后數(shù)小時仍保持原來的形狀、無坍塌，貼片元件不會產(chǎn)生偏移;4.具有優(yōu)良的焊接性能，可在不同部位表現(xiàn)出適當?shù)臐櫇裥?5.可適應不同檔次焊接設備的要求，*在充氮環(huán)境下完成焊接，在較寬的回流焊爐溫范圍內(nèi)仍可表現(xiàn)
無鹵素助焊膏
實錫膏、焊錫膏和焊膏是同一種東西，也就是錫膏，只是叫法不同，英文為solder paste。很多人會把焊錫膏與助焊膏當成一種產(chǎn)品，其實是不同的，焊錫膏就是錫膏。其主要成分是金屬合金粉組成的膏狀物體。而助焊膏則不同，主要是起一個助焊的作用，它的主要成分是松香、活性劑和溶劑等。錫膏在制作過程中會加入一定比例的助焊膏。錫膏的作用：合金粉末：完成電子元件與電路板之間的機械和電氣連接。助焊膏的作用，錫粉顆粒
高溫錫膏
良好的錫膏應該具有以下的特性1、具有較長的貯存壽命，在0—10℃下保存0— 6 個月。貯存時不會發(fā)生化學變化，也不會出現(xiàn)焊料粉和焊劑分離的現(xiàn)象，并保持其粘度和粘接性不變。2、有較長的工作壽命，在印刷或滴涂后通常要求能在常溫下放置12—24 小時，其性能保持不變。3、在印刷或涂布后以及在回流焊預熱過程中，錫膏應保持原來的形狀和大小，不產(chǎn)生堵塞。4、良好的潤濕性能。要正確選用焊劑中活性劑和潤濕劑成分，