蘋果為即將上市的iPhone7下達芯片訂單后,于近日披露部分供應商名單。其中較重要的A10芯片全部交由臺積電代工。 這份供應商名單里面,還包括由Intel和高通承包modem芯片,電源管理IC則由半導體公司Dialog負責,博通供應無線網(wǎng)路芯片,以及NXP負責NFC芯片。 關于較重要的A10芯片,蘋果一改此前雙芯片供應商的策略,即由三星和臺積電負責;以去年A9為例,就是分別采用臺積電16nm芯片和14nm芯片。當時臺積電和三星各占40%、60%左右的訂單。 臺積電*得訂單,恐怕與去年的“芯片門事件”有關。去年剛上市的iPhone6s采用A9芯片,就是由臺積電(16nm制程工藝)和三星(14nm制程工藝)代工的,這使得兩個版本的手機在續(xù)航方面存在著不小的差距,這也讓蘋果備受詬?。ㄐ疽拙W(wǎng)注)。 為了*得蘋果的訂單,臺積電也是拼了。在2016年年初,臺積電就宣布投入創(chuàng)紀錄的22億美元,作為研發(fā)資金。斥資8081萬美元從閩臺United IntegratedServices和M+W HighTech Projects處采購全新的生產(chǎn)設備,并且預留近100億美元作為10納米制程工藝的研發(fā)和產(chǎn)品線開發(fā)資金。 此外,為了避免去年在A9芯片上和三星斗得“兩敗俱傷”,今年臺積電在供應鏈上也做好了充足的準備。一美中不足的是,臺積電前段時間的****10nm工藝芯片,還沒有辦法量產(chǎn),所以只能以舊工藝(16nm制程)制造A10處理器。 除此之外,臺積電還將少見代工重大變化的2017年版iPhone采用的A11處理器。據(jù)稱A11芯片將采用10納米FinFET工藝,較早有望于明年二季度開始生產(chǎn)。此舉也創(chuàng)下二次擊敗勁敵三星、*吃蘋果處理器大單的新記錄,2017年營收持續(xù)增長基本沒什么問題。 剛剛失去蘋果訂單的三星,日前宣布Note 6將用上基于10nm工藝的6GB LPDDR4內(nèi)存,并將于今年下半年上市。這樣一來,臺積電和三星以及蘋果的性能之爭,就轉移到Note 6和iPhone 7身上。
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詞條說明
*得蘋果A10訂單的臺積電正歡呼雀躍的時候,有一個巴掌重重地打了過來:此前宣布的10nmFinFET工藝,居然只相等于英特爾的十二納米;那么,事實到底是怎么樣的呢? 前不久的股東大會上,臺積電CEO劉德音被美國分析師Brett Simpson(布雷特·辛普森)的一個問題難住了:Brett Simpson竟然問臺積電7nmFinFET工藝比起英特爾即將量產(chǎn)的10nm工藝,在性能特征上的差距。 “你得
在互聯(lián)網(wǎng)公司的貧瘠地英國,隱藏著一家敢于和英特爾叫板的科技公司—ARM,這家逆天的公司低調(diào)得有點“過分”,但這不妨礙它“影響世界上所有的芯片”的節(jié)奏。 ARM有多牛?去年**有1384家移動制造商采用它的架構,**過85%的智能手機以及平板電腦芯片都搭載ARM架構的處理器。低調(diào)的**度,恐怖的市場占有率,ARM儼然一副互聯(lián)網(wǎng)科技的世外高人模樣。讓ARM在**占據(jù)絕大多數(shù)份額的商業(yè)模式,竟然是因為初創(chuàng)
日前,警方成功搗毀一個位于上海松江造假售假窩點。該犯罪團伙低價從市場上購買IC元器件產(chǎn)品,貼上“西門子”的標簽后再以高價售出牟取**。據(jù)核算,該窩點的涉案金額至少上千萬,僅2016年營業(yè)額就達到430萬元。 隨著半導體產(chǎn)業(yè)加速成長,仿冒IC元件已經(jīng)成為越來越常見的問題。,HIS iSuppli(專門針對電子制造領域的市場研究公司)的統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示,2015年**查獲的仿冒半導體元件案件數(shù)量達到創(chuàng)新高
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