蘋果芯片供應商名單曝光后 三星哭了!

    蘋果為即將上市的iPhone7下達芯片訂單后,于近日披露部分供應商名單。其中較重要的A10芯片全部交由臺積電代工。
    這份供應商名單里面,還包括由Intel和高通承包modem芯片,電源管理IC則由半導體公司Dialog負責,博通供應無線網(wǎng)路芯片,以及NXP負責NFC芯片。
    關于較重要的A10芯片,蘋果一改此前雙芯片供應商的策略,即由三星和臺積電負責;以去年A9為例,就是分別采用臺積電16nm芯片和14nm芯片。當時臺積電和三星各占40%、60%左右的訂單。
    臺積電*得訂單,恐怕與去年的“芯片門事件”有關。去年剛上市的iPhone6s采用A9芯片,就是由臺積電(16nm制程工藝)和三星(14nm制程工藝)代工的,這使得兩個版本的手機在續(xù)航方面存在著不小的差距,這也讓蘋果備受詬?。ㄐ疽拙W(wǎng)注)。
    為了*得蘋果的訂單,臺積電也是拼了。在2016年年初,臺積電就宣布投入創(chuàng)紀錄的22億美元,作為研發(fā)資金。斥資8081萬美元從閩臺United IntegratedServices和M+W HighTech Projects處采購全新的生產(chǎn)設備,并且預留近100億美元作為10納米制程工藝的研發(fā)和產(chǎn)品線開發(fā)資金。
    此外,為了避免去年在A9芯片上和三星斗得“兩敗俱傷”,今年臺積電在供應鏈上也做好了充足的準備。一美中不足的是,臺積電前段時間的****10nm工藝芯片,還沒有辦法量產(chǎn),所以只能以舊工藝(16nm制程)制造A10處理器。
    除此之外,臺積電還將少見代工重大變化的2017年版iPhone采用的A11處理器。據(jù)稱A11芯片將采用10納米FinFET工藝,較早有望于明年二季度開始生產(chǎn)。此舉也創(chuàng)下二次擊敗勁敵三星、*吃蘋果處理器大單的新記錄,2017年營收持續(xù)增長基本沒什么問題。
    剛剛失去蘋果訂單的三星,日前宣布Note 6將用上基于10nm工藝的6GB LPDDR4內(nèi)存,并將于今年下半年上市。這樣一來,臺積電和三星以及蘋果的性能之爭,就轉移到Note 6和iPhone 7身上。
    

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