淺談未來SMT裝備行業(yè)技術發(fā)展趨勢

    根據(jù)英國市場研究公司Technavio發(fā)布的報告,2021-2025年期間,SMT貼裝設備市場預計將增長6.2746億美元,到2024年,市場將以6.04%的年復合增長率增長?;趯Ω鱾€地區(qū)及其對市場的貢獻的分析,Technavio估計中國、美國、德國、日本和英國仍將是SMT貼裝設備的頭部市場。到2024年,消費電子、汽車、通信等細分市場將成為市場的主要推動力之一,預計將對終端用戶產(chǎn)生重大影響。

     

    1.高精度與柔性化

    電子設備向高精度、高速易用、環(huán)保及柔性方向發(fā)展,以適應行業(yè)競爭、新品上市周期縮短和環(huán)保要求。貼片頭功能頭可自動切換,且能實現(xiàn)點膠、印刷、檢測反饋,貼裝精度穩(wěn)定性高,部品和基板窗口兼容性強.

     

    2.高速化與小型化

    為實現(xiàn)高效率、低功率、少占空間和低成本,貼片效率與多功能雙優(yōu)的高速多功能貼片機需求增多,多軌道、多工作臺貼裝生產(chǎn)模式生產(chǎn)率可達100000cph左右,設備占地尺寸和耗能功率不斷減小.

     

    3.半導體封裝與SMT融合

    電子產(chǎn)品小型化、多功能化和元件精密化,促使半導體封裝與表面貼裝技術融合。如POP工藝技術、三明治工藝在智能產(chǎn)品廣泛應用,多數(shù)品牌貼片機公司提供倒裝芯片設備等.

     

    4.智能化與自動化

    工業(yè)4.0和中國制造2025等理念推動,SMT設備與人工智能、物聯(lián)網(wǎng)等技術結合,實現(xiàn)自動化生產(chǎn)、智能檢測和故障預測等功能,提高生產(chǎn)效率和質量,降低人工成本.

     

    5.綠色制造

    電子行業(yè)對可持續(xù)發(fā)展重視度提高,SMT裝備制造商注重環(huán)保,研發(fā)節(jié)能、低污染設備,減少能源消耗和有害物質排放,如采用環(huán)保型焊料、優(yōu)化設備能耗管理等.

     

    6.檢測技術集成

    為保證電子產(chǎn)品質量,檢測技術如3D SPI、AOI、AXI等與SMT設備深度融合,實現(xiàn)在線實時檢測和反饋,提高缺陷檢測率和準確性,平衡檢測精度與速度.

     

    7.系統(tǒng)集成化

    SMT裝備向組裝、物流裝連、封裝、測試一體化系統(tǒng)發(fā)展,通過MES等系統(tǒng)實現(xiàn)全流程追溯和管控,提高生產(chǎn)協(xié)同性和效率,優(yōu)化生產(chǎn)流程.


    四川英特麗電子科技有限公司專注于SMT制造,PCBA貼片制造等

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    詞條說明

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