產品過回流焊后錫點有氣孔原因及解決措施

時間：2023-04-18

作者：四川英特麗電子科技有限公司

（1）焊膏本身質量問題—微粉含量高：粘度過低；觸變性不好

控制焊膏質量，小于20um微粉粒應少于百分之10%

（2）元器件焊端和引腳、印制電路基板的焊盤氧化和污染，或印制板受潮

嚴格來料檢驗，如印制板受潮或污染，貼裝前清洗并烘干

（3）焊膏使用不當

u按規(guī)定要求執(zhí)行

（4）溫度曲線設置不當——升溫速度過快，金屬粉末隨溶劑蒸汽飛濺形成焊錫球；預熱區(qū)溫度過低，突然進入焊接區(qū)，也容易產生焊錫球

溫度曲線和焊膏的升溫斜率峰值溫度應保持一致。160度的升溫速度控制在1度/秒～2度/秒

（5）焊膏量過多，貼裝時焊膏擠出量多；模板厚度或開口大；或模板與PCB不平行或有間隙

①加工合格模板

②調整模板與印制板表面之間距離，是其接觸并平行

（6）刮壓力過大、造成焊膏圖形粘連；模板底部污染，粘污焊盤以外的地方

嚴格控制印刷工藝，保證印刷的質量

（7）貼片的壓力大，焊膏擠出量過多，使圖形、粘連

提高貼片頭Z桌的高度，減小貼片壓力

（8）升溫區(qū)的升溫速度過快，焊膏中的溶劑、氣體蒸發(fā)不完全，進入焊接區(qū)產生氣泡、針孔

解決措施：160度前的升溫速度控制在1度/秒～2度/秒

（9）焊膏中金屬粉末的含氧量高，或使用回收焊膏、工藝環(huán)境衛(wèi)生差、混入雜質

解決措施：控制焊膏的質量，制定焊膏的使用條例

（10）元器件焊端，引腳、印制基板的焊盤氧化或污染，或印制板受潮

解決措施：元器件先到先用，不要存放在潮濕環(huán)境中，不要過規(guī)定的使用日期

（11）焊膏受潮，吸收了空氣中的水氣

解決措施：達到室溫后才能打開焊膏的容器蓋，控制環(huán)境溫度20度～26度、相對濕度40%～70%

四川英特麗是專業(yè)的SMT貼片加工廠，有28條SMT生產線，8條松下自動插件線，8條波峰焊生產線，15條組裝包裝生產線，小時貼片能力過300萬點，月貼片能力接近20億點，可貼裝01005元件，可貼裝Z密0.1mm間距IC，配置溫濕度及ESD閉環(huán)監(jiān)控系統(tǒng)，測試設備，實現(xiàn)MES全覆蓋，所有生產及檢測設備均連接MES，實驗室設備配置設備200+臺/套包含X-Ray，Rohs試驗，跌落試驗，模擬運輸振動試驗，高低溫濕熱試驗，鹽霧腐蝕試驗，耐破裂強度試驗等。

詞條
詞條說明
回流焊爐關機順序
回流焊爐關機先不要切斷電源系統(tǒng)會自動進入冷卻操作模式熱風馬達繼續(xù)工作10-15分鐘后熱風馬達將停止工作這時可關閉熱源，再按步驟正常關機，只有溫度降到200以下對機器問題不大. 凱泰回流焊這里簡單分享一下回流焊設備關機順序。1、工作完畢，在“控制面板”上，關“加熱”開關，待鏈網，風機空轉lOmin以上達到冷卻后，再關閉“風機”、“輸送”、“開／關機”。2、單擊主窗口的“文件”菜單，在下拉菜單中選擇“
標準貼片元器件的焊接步驟
1、在焊接之前先在焊盤上涂上助焊劑，用烙鐵處理一遍，以免焊盤鍍錫不良或被氧化，造成不好焊，芯片則一般不需處理。2、用鑷子小心地將QFP芯片放到PCB板上，注意不要損壞引腳。使其與焊盤對齊，要保證芯片的放置方向正確。把烙鐵的溫度調到300多攝氏度，將烙鐵頭尖沾上少量的焊錫，用工具向下按住已對準位置的芯片，在兩個對角位置的引腳上加少量的焊錫，仍然向下按住芯片，焊接兩個對角位置上的引腳，使芯片固定而不
在SMT貼片加工過程中，靜電會產生哪些危害呢
伴隨電子技術的迅猛演進，電子產品日益強大，體積趨小。然而，靜電靈敏度高的電子組件成本卻愈發(fā)提升。原因在于，高集成度意味著線路單元漸趨狹窄，靜電放電能力的公差每況愈下。此外，大量特殊裝置所采用的新材料亦為靜電敏感材料，致使電子元器件，尤其是半導體裝置在 SMT 貼片的加工生產、組裝及維修環(huán)境中，對靜電控制的要求節(jié)節(jié)攀升。那么靜電的具體危害又有哪些呢？?1.元件損壞集成電路、晶體管、二極管等
SMT與DIP有哪些區(qū)別？
SMT與DIP都是將電子元件安裝在電路板上的技術，可用于制造高密度電路板，使電子產品體積較小、重量較輕，且都適用于大規(guī)模生產，能夠提高生產效率、降低成本，還都可采用自動化組裝設備來實現(xiàn)快速、準確的元件放置.對于電子產品的功能實現(xiàn)都起著關鍵作用，通過將各種電子元件準確地安裝在電路板上，建立起不同元件之間的電氣連接，從而使電路板能夠實現(xiàn)特定的電路功能，如信號處理、功率放大、數(shù)據(jù)存儲等，是電子產品能夠正