石英片,通常由石英熔煉并切割磨制而成,是一種非常優(yōu)良的基礎(chǔ)材料。
用于制作半導(dǎo)體、電光源器、半導(dǎo)通信裝置、激光器,光學(xué)儀器,實(shí)驗(yàn)室儀器、電學(xué)設(shè)備、醫(yī)療設(shè)備和耐高溫耐腐蝕的化學(xué)儀器、化工、電子、冶金、建材以及*等工業(yè),應(yīng)用十分廣泛。
由于工業(yè)的需要,大部分人也會(huì)在石英片上進(jìn)行打孔加工來(lái)滿足客戶或者一些工程的需要。
許多廠家會(huì)通過(guò)超聲波打孔或者激光打孔來(lái)進(jìn)行操作。
兩者相比之下,激光打孔機(jī)的優(yōu)勢(shì)較勝一籌。
超聲波打孔就是利用超聲波機(jī)對(duì)織帶進(jìn)行打孔,使織帶孔均勻、對(duì)稱。
但是超聲波打孔過(guò)程中一般在操作臺(tái)上放置打孔模具,大多數(shù)都是人工進(jìn)行固定,操作儀器進(jìn)行打孔,這樣造成打孔的效率不高。
而激光打孔機(jī)的優(yōu)勢(shì)在于高速度、高效率,打出來(lái)的孔精度高,不用擔(dān)心有毛刺現(xiàn)象;
相比起超聲波打孔或者其它傳統(tǒng)的鉆孔方式來(lái)講,具有成本低、*耗材、安全無(wú)污染等優(yōu)勢(shì)。
編輯精選內(nèi)容:
光纖激光打標(biāo)機(jī)對(duì)鋼箔進(jìn)行微孔加工
詞條
詞條說(shuō)明
由于激光具有高能量,高聚焦等特性,激光打孔加工技術(shù)廣泛應(yīng)用于眾多工業(yè)加工工藝中,使得硬度大、熔點(diǎn)高的材料越來(lái)越多容易加工。例如,在高熔點(diǎn)金屬鉬板上加工微米量級(jí)孔徑;在硬質(zhì)碳化鎢上加工幾十微米的小孔;在紅、藍(lán)寶石上加工幾百微米的深孔以及金剛石拉絲模具、化學(xué)纖維的噴絲頭等。利用激光在整個(gè)在空間和時(shí)間上高度集中的特點(diǎn),經(jīng)而易舉地可將光斑直徑縮小到微米級(jí),從而獲得100~1000W/cm2的激光功率密度。
鈑金是一個(gè)很寬的技術(shù),常見的產(chǎn)品,汽車外殼,控制盒設(shè)計(jì)、電腦機(jī)箱,這些都是鈑金類產(chǎn)品。那么如果想應(yīng)用在電腦主機(jī)箱上的外殼上,散熱小孔應(yīng)如何加工呢?為您介紹常用小孔加工方法。鈑金散熱小孔加工方法介紹對(duì)于鈑金加工中的圓孔加工,在常用的加工方式上,其主要是有:1、激光切割或者如果板材厚度小于3mm的話,則可以采用等離子切割。2、普通的氣割或者是線切割。如果準(zhǔn)確度要求比較高的話,是不建議采用,因?yàn)橛锌赡苓_(dá)
【細(xì)孔加工】細(xì)孔加工的加工過(guò)程主要有哪些特點(diǎn)是我們不知道的呢?
隨著現(xiàn)代技術(shù)的發(fā)展,高速鉆削技術(shù)已經(jīng)在微細(xì)孔加工領(lǐng)域應(yīng)用,其加工方式是機(jī)械力加工,運(yùn)用這種方式能夠加工出高深徑比、孔差異性較小的孔,且速度較快,但由于微細(xì)孔鉆頭直徑小、剛性較差,在鉆削深孔時(shí),容易受到排屑阻礙,使加工中斷。細(xì)孔加工的加工過(guò)程主要有以下幾方面的特點(diǎn):①內(nèi)孔加工刀具多為定尺寸刀具,如鉆頭、鉸刀等,在加工過(guò)程中,刀具磨損造成的形狀和尺寸的變化會(huì)直接影響被加工孔的精度。②由于受被加工孔直徑
激光打孔是較早達(dá)到實(shí)用化的激光加工技術(shù),也是激光加工的主要應(yīng)用領(lǐng)域之一。硬度大、熔點(diǎn)高的材料傳統(tǒng)的加工方法已不能滿足某些工藝要求。這一類的加工任務(wù)用常規(guī)機(jī)械加工方法很困難,有時(shí)甚至是不可能的,而用激光打孔則不難實(shí)現(xiàn)。激光束在空間和時(shí)間上高度集中,利用透鏡聚焦,可以將光斑直徑縮小到微米級(jí)從而獲得105-1015W/cm2的激光功率密度。如此高的功率密度幾乎可以在任何材料實(shí)行激光打孔,而且與其它方法如
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