SMT表面貼裝焊接不良的原因和預防措施

時間：2019-07-17

隨著SMT表面貼裝技術的廣泛應用，對于SMT技術的要求越來越高。SMT焊接與整個組裝工藝流程各個環(huán)節(jié)都有著密切的關系，一旦出現(xiàn)焊接問題，就會影響產品質量，造成損失。下面小編就為大家整理介紹SMT貼片加工焊接不良的原因和預防措施。

一、橋聯(lián)

橋連是指焊錫錯誤連接兩個或多個相鄰焊盤，在焊盤之間接觸，形成的導電通路。而橋聯(lián)的發(fā)生原因，大多是焊料過量或焊料印刷后嚴重塌邊，或是基板焊區(qū)尺寸不符合要求，SMD貼裝偏移等引起的，在SOP、QFP電路趨向微型化階段，橋聯(lián)會造成電氣短路，影響產品使用。

預防措施：
1.基板焊區(qū)的尺寸設定要符合設計要求，SMD的貼裝位置要在規(guī)定的范圍內。
2.要防止焊膏印刷時塌邊不良，基板布線間隙，阻焊劑的涂敷精度，都必須符合規(guī)定要求。
3.制訂合適的焊接工藝參數，防止焊機傳送帶的機械性振動。

二、焊料球

焊料球是指在焊接過程中，焊料由于飛濺等原因在電路板的不必要位置形成分散的小球。焊料球的產生多發(fā)生在焊接過程中的加熱急速而使焊料飛散所致，另外與焊料的印刷錯位，塌邊、污染等也有關系。

預防措施：
1.按照焊接類型實施相應的預熱工藝。
2.按設定的升溫工藝進行焊接，避免焊接加熱中的過急不良。
3.焊膏的使用要符合要求，無吸濕不良等問題。

三、裂紋

焊接PCB在剛脫離焊區(qū)時，由于焊料和被接合件的熱膨脹差異，在急冷或急熱作用下，因凝固應力或收縮應力的影響，會使SMD產生微裂。焊接后的PCB，在沖切、運輸過程中，也必須減少對SMD的沖擊應力和彎曲應力。

預防措施：
1.表面貼裝產品在設計時，需要考慮到縮小熱膨脹的差距，正確設定加熱等條件和冷卻條件。
2.選用延展性良好的焊料。

四、拉尖

拉尖是指焊點出現(xiàn)尖頭或毛刺。原因是焊料過多，助焊劑少，加熱時間過長，焊接時間過長，烙鐵撤離角度不當等造成的。

預防措施：
1.選用適當助焊劑，控制焊料的輸入量。
2.根據PCB尺寸，是否多層板，元器件多少，有無貼裝元器件等設置預熱溫度。

五、立片問題(曼哈頓現(xiàn)象)

曼哈頓現(xiàn)象是指矩形片式元件的一端焊接在焊盤上，而另一端則翹立的現(xiàn)象。引起這種現(xiàn)象主要原因是與元件兩端受熱不均勻，加熱方向不均衡，焊膏熔化有先后以及焊區(qū)尺寸，SMD本身形狀，潤濕性有關。

預防措施：
1.采取合理的預熱方式，實現(xiàn)焊接時的均勻加熱。
2.減少焊料熔融時對SMD端部產生的表面張力。
3.基板焊區(qū)長度的尺寸要設定適當，焊料的印刷厚度尺寸要設定正確。

六、潤濕不良

潤濕不良是指焊接過程中焊料和基板焊區(qū)，經浸潤后不生成金屬間的反應，而造成漏焊或少焊現(xiàn)象。其原因大多是焊區(qū)表面受到污染，或沾上阻焊劑，或是被接合物表面生成金屬化合物層而引起的。

預防措施：
1.執(zhí)行合適的焊接工藝外，對基板表面和元件表面要做好防污措施。
2.選擇合適的焊料，并設定合理的焊接溫度與時間。

以上就是關于SMT表面貼裝焊接不良的原因和預防措施，相信大家已經有所了解。由于SMT焊接的工序比較繁瑣，在工作中避免不了出現(xiàn)一些焊接問題，我們應學會分析每一個問題出現(xiàn)的原因，并尋求解決方法，同時做好預防措施，減少焊接缺陷。

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