PCBA加工制程中品質管控的6個要點

    PCBA加工制程涉及PCB板制造、pcba來料的元器件采購與檢驗、SMT貼片加工、DIP插件加工、后焊加工、程序燒錄、PCBA測試、老化等一系列過程,供應鏈和制造鏈條較長,任何一個環(huán)節(jié)的缺陷都會導致PCBA板大批量品質不過關,造成嚴重的后果。因此,整個pcba加工過程的品質管理就顯得尤為重要,本文主要從以下幾個方面進行分析。
    
    1.PCB電路板制造
    
    接到PCBA加工的訂單后召開產前會議尤為重要,主要是針對PCB圖紙文件進行工藝分析,并針對客戶需求不同提交可制造性報告(DFM)。許多小廠家對此不予重視,結果不但容易產生因PCB設計不佳所帶來的不良品質問題,而且還會產生大量的返工和返修工作。
    
    2.PCBA來料的元器件采購和檢驗
    
    需要嚴格控制元器件采購渠道,必須從大型貿易商和原廠拿貨,這樣可以避免使用到二手材料和假冒材料。此外還需設立專門的PCBA來料檢驗崗位,嚴格檢驗以下事項,確保部件無故障。
    ①PCB:檢查回流焊爐溫度測試、無飛線過孔是否堵孔或漏墨、板面是否彎曲等。
    ②IC:檢查絲網印刷與BOM是否完全一致,并進行恒溫恒濕保存。
    ③其他常用材料:檢查絲網印刷、外觀、通電測值等。
    
    3.SMT組裝
    
    焊膏印刷和回流爐溫度控制是SMT組裝的關鍵要點,需要使用對品質要求較高,較能滿足加工要求的激光鋼網。根據PCB板的要求,部分需要增加或減少鋼網孔,或U形孔,根據工藝要求制作鋼網即可。其中回流爐的溫度控制對焊膏的潤濕和PCBA的焊接牢固至關重要,可根據正常的SOP操作指南進行調節(jié)。
    
    此外嚴格執(zhí)行AOI測試可以大大的減少因人為因素引起的不良。
    
    4.插件加工
    
    在插件加工過程中,對于過波峰焊的模具設計細節(jié)是關鍵。如何利用模具載體大大提高良品率,這是PE工程師必須不斷實踐和總結的過程經驗。
    
    5.程序燒錄
    
    在前期的DFM報告中,可以建議客戶在PCB(測試點)上設置一些測試點,以便測試PCB焊接所有部件之后PCBA電路的導通性。如果有條件,可以要求客戶提供程序,通過燒錄器將程序燒制到主控IC中,可以較直觀地測試各種觸摸動作,以便驗證整個PCBA功能完整性。
    
    6.PCBA板測試
    
    對于有PCBA測試要求的訂單,主要測試內容包括ICT(電路測試)、FCT(功能測試)、老化測試、溫濕度測試、跌落測試等。
    
    其實,PCBA加工制程和PCBA來料這當中的學問遠不止這些,以上的每一點都可以用長篇幅進行詳細的闡述。本文僅從宏觀角度對PCBA定制加工的品質管控要點進行闡述,希望能對從業(yè)者有所幫助。

    東莞市金而特電子有限公司專注于PCBA定制,PCBA加工,SMT貼片加工等

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  • PCBA加工制程中品質管控的6個要點

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