PCBA加工制程涉及PCB板制造、pcba來料的元器件采購與檢驗、SMT貼片加工、DIP插件加工、后焊加工、程序燒錄、PCBA測試、老化等一系列過程,供應鏈和制造鏈條較長,任何一個環(huán)節(jié)的缺陷都會導致PCBA板大批量品質不過關,造成嚴重的后果。因此,整個pcba加工過程的品質管理就顯得尤為重要,本文主要從以下幾個方面進行分析。 1.PCB電路板制造 接到PCBA加工的訂單后召開產前會議尤為重要,主要是針對PCB圖紙文件進行工藝分析,并針對客戶需求不同提交可制造性報告(DFM)。許多小廠家對此不予重視,結果不但容易產生因PCB設計不佳所帶來的不良品質問題,而且還會產生大量的返工和返修工作。 2.PCBA來料的元器件采購和檢驗 需要嚴格控制元器件采購渠道,必須從大型貿易商和原廠拿貨,這樣可以避免使用到二手材料和假冒材料。此外還需設立專門的PCBA來料檢驗崗位,嚴格檢驗以下事項,確保部件無故障。 ①PCB:檢查回流焊爐溫度測試、無飛線過孔是否堵孔或漏墨、板面是否彎曲等。 ②IC:檢查絲網印刷與BOM是否完全一致,并進行恒溫恒濕保存。 ③其他常用材料:檢查絲網印刷、外觀、通電測值等。 3.SMT組裝 焊膏印刷和回流爐溫度控制是SMT組裝的關鍵要點,需要使用對品質要求較高,較能滿足加工要求的激光鋼網。根據PCB板的要求,部分需要增加或減少鋼網孔,或U形孔,根據工藝要求制作鋼網即可。其中回流爐的溫度控制對焊膏的潤濕和PCBA的焊接牢固至關重要,可根據正常的SOP操作指南進行調節(jié)。 此外嚴格執(zhí)行AOI測試可以大大的減少因人為因素引起的不良。 4.插件加工 在插件加工過程中,對于過波峰焊的模具設計細節(jié)是關鍵。如何利用模具載體大大提高良品率,這是PE工程師必須不斷實踐和總結的過程經驗。 5.程序燒錄 在前期的DFM報告中,可以建議客戶在PCB(測試點)上設置一些測試點,以便測試PCB焊接所有部件之后PCBA電路的導通性。如果有條件,可以要求客戶提供程序,通過燒錄器將程序燒制到主控IC中,可以較直觀地測試各種觸摸動作,以便驗證整個PCBA功能完整性。 6.PCBA板測試 對于有PCBA測試要求的訂單,主要測試內容包括ICT(電路測試)、FCT(功能測試)、老化測試、溫濕度測試、跌落測試等。 其實,PCBA加工制程和PCBA來料這當中的學問遠不止這些,以上的每一點都可以用長篇幅進行詳細的闡述。本文僅從宏觀角度對PCBA定制加工的品質管控要點進行闡述,希望能對從業(yè)者有所幫助。
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PCBA加工制程涉及PCB板制造、pcba來料的元器件采購與檢驗、SMT貼片加工、DIP插件加工、后焊加工、程序燒錄、PCBA測試、老化等一系列過程,供應鏈和制造鏈條較長,任何一個環(huán)節(jié)的缺陷都會導致PCBA板大批量品質不過關,造成嚴重的后果。因此,整個pcba加工過程的品質管理就顯得尤為重要,本文主要從以下幾個方面進行分析。 1.PCB電路板制造 接到PCBA加工的訂單后召開產前會議尤為重要,主要
隨著電子科技的發(fā)展及全自動錫膏印刷機的迭代升級,SMT貼片加工行業(yè)水平也在不斷提升中,在SMT車間里,錫膏印刷機屬于SMT制程的關鍵設備,其對于SMT貼片的品質起著重要影響作用。金而特電子有限公司的SMT加工生產線緊跟市場潮流,擁有多臺**的GKG全自動錫膏印刷機,融入全天24小時恒溫無塵防靜電車間,旨在為顧客提供較好品質的PCBA組裝線路板及電子產品。那么,錫膏印刷機該如何使用呢?現在讓小編為大
隨著電子產品PCBA組裝向小型化、高組裝密度方向發(fā)展,SMT表面貼裝技術現如今已成為電子組裝的主流技術。但由于PCBA組裝加工中一些電子元器件尺寸過大等原因,插件加工一直沒有被取代,并仍然在電子組裝加工過程扮演著重要的角色,所以PCB電路板中會存在一定數量的通孔插裝元器件。插裝元器件和表面組裝元器件兼有的組裝稱為混合組裝,簡稱混裝,全部采用表面組裝元器件的組裝稱為全表面貼裝。 PCBA組裝方式及其
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