芯片缺陷X-RAY檢測(cè)設(shè)備廠家技術(shù)介紹

時(shí)間：2024-10-16作者：江蘇天瑞儀器股份有限公司瀏覽：804

芯片是集成電路的載體，由晶圓分割而成，我們使用的智能手機(jī)、電腦、電視、汽車(chē)、空調(diào)中均有芯片的蹤跡，芯片作為一款集成度高，結(jié)構(gòu)精密的電子元器件，普通檢測(cè)手段很難奏效，一般是采用X-RAY檢測(cè)設(shè)備對(duì)芯片進(jìn)行透視檢測(cè)的。

日聯(lián)科技致力于走品牌路線，目前“UNICOMP”品牌在國(guó)內(nèi)外已經(jīng)名聲斐然?？蛻?hù)包括松下、三星、富士康、博世、索尼、飛利浦、偉創(chuàng)力、比亞迪、TCL、中興、寧德時(shí)代、寶馬、奧迪、特斯拉、一汽大眾、中科院、ABB、東方電氣、“四通一達(dá)”等眾多**公司，并已在國(guó)內(nèi)公安、、郵政、交通等公共安全領(lǐng)域全面使用。

公司秉承誠(chéng)信、開(kāi)拓、精益求精的經(jīng)營(yíng)宗旨，倡導(dǎo)“陽(yáng)光、正派、 學(xué)習(xí)、感恩”的企業(yè)文化精神，以、高效、優(yōu)質(zhì)的服務(wù)，持續(xù)為客戶(hù)及合作伙伴提供和可衡量的增值服務(wù)。為實(shí)現(xiàn)“做的 X 射線企業(yè)、創(chuàng)**令人尊敬品牌”的偉大愿景而努力拼搏。

芯片X-RAY檢測(cè)設(shè)備主要是采用的X光檢查機(jī)中產(chǎn)生的X射線照射芯片表面，X射線的穿透力很強(qiáng)，能夠穿透芯片后成像，芯片內(nèi)部結(jié)構(gòu)斷裂情況一覽無(wú)余，使用X光對(duì)芯片檢測(cè)的主要特點(diǎn)是對(duì)芯片本身沒(méi)有損傷，因此這種檢測(cè)方式也叫無(wú)損探傷。

芯片是一種較為精密的電子元器件，對(duì)其進(jìn)行質(zhì)量檢測(cè)的設(shè)備精度要求較高，此款A(yù)X8500在電子電路行業(yè)檢測(cè)多年，除了能檢測(cè)芯片外，其他產(chǎn)品如保險(xiǎn)絲、電容、線材等均可檢測(cè)，是一款性能穩(wěn)定，功能強(qiáng)大的檢測(cè)設(shè)備



型號(hào)	項(xiàng)目	參數(shù)
X射線系統(tǒng)	射線管類(lèi)型	封閉管
	管電壓	90-130KV
	聚焦尺寸	5-3μm
	探測(cè)器	FPD
運(yùn)動(dòng)控制系統(tǒng)	運(yùn)動(dòng)控制方式	鼠標(biāo)&鍵盤(pán)
	大載物尺寸	410*450mm
	大檢測(cè)尺寸	350*400mm
	傾斜檢測(cè)角	大達(dá)70°（±35°）
物理參數(shù)及圖像處理參數(shù)	長(zhǎng)x寬x高	1200x1300x1750mm
	重        量	1500kg
	功        率	2KW
	系統(tǒng)放大倍率	1000x
	安全性	< 1μmSv/h


江蘇天瑞儀器股份有限公司專(zhuān)注于ROHS檢測(cè)儀,Rohs分析儀,X-RAY檢測(cè)設(shè)備,電鍍層膜厚儀,Rohs2.0檢測(cè)儀,工業(yè)CT,鍍層厚度測(cè)試儀,手持式合良好號(hào)分析儀等, 歡迎致電 13405100207

• 詞條

  詞條說(shuō)明

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