創(chuàng)芯未來 鵬城半導體亮相*二屆碳基半導體材料與器件產(chǎn)業(yè)發(fā)展論壇

    半導體行業(yè)技術高、進步快,一代產(chǎn)品需要一代工藝,而一代工藝需要一代設備。**半導體設備市場集中度高,主要有美日荷廠商壟斷,國內(nèi)自給率僅有 5%左右,國產(chǎn)替代空間巨大。尤其是隨著摩爾定律趨近極限,半導體行業(yè)技術進步放緩,國內(nèi)廠商與****技術差距正在逐漸縮短,未來 3-5 年將是半導體設備國產(chǎn)替代黃金戰(zhàn)略機遇期。


    鵬城半導體技術(深圳)有限公司作為一家半導體材料、工藝和裝備的研發(fā)設計、生產(chǎn)制造集一體的公司,由哈爾濱工業(yè)大學(深圳)與有多年實踐經(jīng)驗的工程師團隊共同發(fā)起創(chuàng)建。依托于哈爾濱工業(yè)大學(深圳),具備**的半導體研發(fā)設備平臺和檢測設備平臺,可以在高起點開展科研工作。公司人才團隊知識結構完整,有以哈工大教授和博士為**的高水平材料研究和工藝研究團隊;還有來自工業(yè)界的**裝備設計師團隊,他們具有20多年的半導體材料研究、外延技術研究和半導體薄膜制備成套裝備設計、生產(chǎn)制造的經(jīng)驗。公司立足于技術*與市場*的交叉點,尋求創(chuàng)新**與可持續(xù)發(fā)展,解決產(chǎn)業(yè)的痛點和國產(chǎn)化難題,爭取產(chǎn)業(yè)鏈的自主可控。

    總部位于深圳市光明區(qū),設有中試基地,并在沈陽市設有全資子公司,具備半導體裝備的研發(fā)、生產(chǎn)、調(diào)試以及半導體材料與器件的中試、生產(chǎn)、銷售的能力,未來將充分發(fā)揮在信息化領域的技術優(yōu)勢,以創(chuàng)新技術和產(chǎn)品持續(xù)為行業(yè)落地應用賦能,助力半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)同創(chuàng)新發(fā)展。


    2022年8月3-5日,鵬城半導體技術(深圳)有限公司亮相由DT新材料主辦的*二屆碳基半導體材料與器件產(chǎn)業(yè)發(fā)展論壇(CarbonSemi 2022)展位號A20,相約浙江寧波東港喜來登酒店,歡迎大家蒞臨展位參觀交流!


    參展展品-高真空磁控濺射儀

    薄膜沉積是集成電路制造過程中**的環(huán)節(jié),尤其是作為一種非熱式鍍膜技術應用在微電子領域占據(jù)重要地位。傳統(tǒng)的薄膜沉積工藝主要有物理氣相沉積(PVD)、化學氣相沉積(CVD)等氣相沉積工藝。


    高真空磁控濺射儀(磁控濺射鍍膜機)是用磁控濺射的方法,制備金屬、合金、化合物、半導體、陶瓷、介質(zhì)復合膜及其它化學反應膜等;適用于鍍制各種單層膜、多層膜、摻雜膜系及合金膜;可鍍制磁性材料和非磁性材料。


    設備關鍵技術特點

    秉承設備為工藝實現(xiàn)提供實現(xiàn)手段的理念,我們做了如下設計和工程實現(xiàn),實際運行效果良好,為用戶的**工藝實現(xiàn)提供了精準的工藝設備方案。

    靶材背面和濺射靶表面的結合處理

    靶材和靶面直接做到面接觸是很難的,如果做不到面接觸,接觸電阻將增大,導致離化電場的幅值不夠(接觸電阻增大,接觸面的電場分壓增大),導致鍍膜效果不好;電阻增大導致靶材發(fā)熱升溫,降低鍍膜質(zhì)量。靶材和靶面接觸不良,導致水冷效果不好,降低鍍膜質(zhì)量。增加一層特殊導電導熱的軟薄的物質(zhì),保證面接觸。


    距離可調(diào)整:基片和靶材之間的距離可調(diào)整,以適應不同靶材的成膜工藝的距離要求。


    角度可調(diào):磁控濺射靶頭可調(diào)角度,以便針對不同尺寸基片的均勻性,做精準調(diào)控。

    集成一體化柜式結構

    一體化柜式結構優(yōu)點: 安全性好(操作者不會觸碰到高壓部件和旋轉部件);占地面積小,尺寸約為:長1100mm×寬780mm(標準辦公室門是800 mm寬)(傳統(tǒng)設備大約為2200mm×1000mm),相同面積的工作場地,可以放兩臺設備。



    控制系統(tǒng):采用計算機+PLC兩級控制系統(tǒng)


    安全性

    -電力系統(tǒng)的檢測與保護

    -設置真空檢測與報警保護功能

    -溫度檢測與報警保護

    -冷卻循環(huán)水系統(tǒng)的壓力檢測和流量

    -檢測與報警保護


    勻氣技術:工藝氣體采用勻氣技術,氣場較均勻,鍍膜較均勻。


    基片加熱技術:采用鎧裝加熱絲,由于通電加熱的金屬絲不暴露在真空室內(nèi),所以高溫加熱過程中不釋放雜質(zhì)物質(zhì),保證薄膜的純凈度。鎧裝加熱絲放入均溫器里,保證溫常的均勻,然后再對基片加熱。


    真空度較高、抽速較快


    真空室內(nèi)外,全部電化學拋光,完全去除表面微觀毛刺叢林(在顯微鏡下可見),沒有微觀藏污納垢的地方,腔體內(nèi)表面積減少一倍以上,鍍膜較純凈,真空度較高,抽速較快。


    設備詳情

    (一)設備結構及性能

    1、單鍍膜室、雙鍍膜室、單鍍膜室+進樣室、鍍膜室+手套箱

    2、磁控濺射靶數(shù)量及類型:1 ~ 6 靶,圓形平面靶、矩形靶3、靶的安裝位置:由下向上、由上向下、斜向、側向安裝

    3、靶的安裝位置:由下向上、由上向下、斜向、側向安裝

    4、磁控濺射靶:射頻、中頻、直流脈沖、直流兼容

    5、基片可旋轉、可加熱

    6、通入反應氣體,可進行反應濺射鍍膜7、操作方式:手動、半自動、全自動


    (二)工作條件

    供電:~ 380V 三相五線制

    功率:根據(jù)設備規(guī)模配置

    冷卻水循環(huán):根據(jù)設備規(guī)模配置

    水壓:1.5 ~ 2.5×10^5Pa

    制冷量:根據(jù)扇熱量配置

    水溫:18~25℃

    氣動部件供氣壓力:0.5~0.7MPa

    質(zhì)量流量控制器供氣壓力:0.05~0.2MPa

    工作環(huán)境溫度:10℃~40℃

    工作濕度:≤50%

    (三)設備主要技術指標

    -基片托架:根據(jù)供件大小配置。

    -基片加熱器溫度:根據(jù)用戶供應要求配置,溫度可用電腦編程控制,可控可調(diào)。

    -基片架公轉速度:2 ~100 轉 / 分鐘,可控可調(diào);基片自轉速度:2 ~20 轉 / 分鐘。

    -基片架可加熱、可旋轉、可升降。

    -靶面到基片距離:30 ~ 140mm 可調(diào)。

    -Φ2 ~Φ3 英寸平面圓形靶 2 ~ 3 支,配氣動靶控板,靶可擺頭調(diào)角度。

    -鍍膜室的極限真空:6X10-5Pa,恢復工作背景真空 7X10-4Pa ,30 分鐘左右(新設備充干燥氮氣)。

    -設備總體漏放率:關機 12 小時真空度≤10Pa。

    LPCVD設備

    LPCVD設備是在低壓高溫的條件下,通過化學反應氣相外延的方法在襯底上沉積各種功能薄膜(主要是Si3N4、SiO2及Poly硅薄膜)??捎糜诳茖W研究、實踐教學、小型器件制造。


    設備結構及特點

    1、小型化,方便實驗室操作和使用,大幅降低實驗成本

    兩種基片尺寸2英寸或4英寸;每次裝片1~3片。

    基片放置方式:配置三種基片托架,豎直、水平臥式、帶傾角。

    基片形狀類型:不規(guī)則形狀的散片、φ2~4英寸標準基片。

    2、設備為水平管臥式結構

    由石英管反應室、隔熱罩爐體柜、電氣控制系統(tǒng)、真空系統(tǒng)、氣路系統(tǒng)、溫控系統(tǒng)、壓力控制系統(tǒng)及氣瓶柜等系統(tǒng)組成。

    反應室由高純石英制成,耐腐蝕、抗污染、漏率小、適合于高溫使用; 設備電控部分采用了**的檢測和控制系統(tǒng),量值準確,性能穩(wěn)定、可靠。


    LPCVD設備主要技術指標

    成膜類型:Si3N4、Poly-Si、SiO2等

    較高溫度:1200℃

    恒溫區(qū)長度:根據(jù)用戶需要配置

    恒溫區(qū)控溫精度:≤±0.5℃

    工作壓強范圍:13~1330Pa

    膜層不均勻性:≤±5%

    基片每次裝載數(shù)量:標準基片:1~3片;不規(guī)則尺寸散片:若干

    壓力控制:閉環(huán)充氣式控制

    裝片方式:手動進出樣品

    生產(chǎn)型LPCVD設備簡介

    設備功能

    該設備是在低壓高溫的條件下,通過化學反應氣相外延的方法在襯底上沉積各種功能薄膜(主要是Si3N4、SiO2及Poly硅薄膜)。

    可提供相關鍍膜工藝。


    設備結構及特點:

    設備為水平管臥式結構,由石英管反應室、隔熱罩爐體柜、電氣控制系統(tǒng)、真空系統(tǒng)、氣路系統(tǒng)、溫控系統(tǒng)、壓力控制系統(tǒng)及氣瓶柜等系統(tǒng)組成。

    反應室由高純石英制成,耐腐蝕、抗污染、漏率小、適合于高溫使用; 設備電控部分采用了**的檢測和控制系統(tǒng),量值準確,性能穩(wěn)定、可靠。

    整個工藝過程由計算機對全部工藝流程進行管理,實現(xiàn)爐溫、氣體流量、壓力、閥門動作、泵的啟閉等工藝參數(shù)進行監(jiān)測和自動控制。也可以手動控制。

    設備主要技術指標

    成膜類型:Si3N4、Poly-Si、SiO2等

    較高溫度:1200℃

    恒溫區(qū)長度:根據(jù)用戶需要配置

    恒溫區(qū)控溫精度:≤±0.5℃

    工作壓強范圍:13~1330Pa

    膜層不均勻性:≤±5%

    基片每次裝載數(shù)量:100片

    設備總功率:16kW

    冷卻水用量:2m3/h

    壓力控制:閉環(huán)充氣式控制

    裝片方式:懸臂舟自動送樣

    LPCVD軟件控制界面


    熱絲CVD金剛石設備

    研發(fā)設計制造了熱絲CVD金剛石設備,分為實驗型設備和生產(chǎn)型設備兩類。

    設備主要用于微米晶和納米晶金剛石薄膜、導電金剛石薄膜、硬質(zhì)合金基金剛石涂層刀具、陶瓷軸承內(nèi)孔鍍金剛石薄膜等。例如可用于生產(chǎn)制造環(huán)保領域污水處理用的耐腐蝕金剛石導電電極。

    可用于平面工件的金剛石薄膜制備,也可用于刀具表面或其它不規(guī)則表面的金剛石硬質(zhì)涂層制備。


    平面工作尺寸

    圓形平面工作的尺寸:較大φ650mm。

    矩形工作尺寸的寬度600mm/長度可根據(jù)鍍膜室的長度確定(如:工件長度1200mm)。

    配置冷水樣品臺

    熱絲電源功率

    可達300KW,1KW ~300KW可調(diào)(可根據(jù)用戶工藝需求配置功率范圍)

    設備安全性

    -電力系統(tǒng)的檢測與保護

    -設置真空檢測與報警保護功能

    -冷卻循環(huán)水系統(tǒng)壓力檢測和流量檢測與報警保護

    -設置水壓檢測與報警保護裝置

    -設置水流檢測報警裝置


    設備構成

    真空室構成

    雙層水冷結構,立式圓形、立式D形、立式矩形、臥式矩形,前后開門,真空尺寸,根據(jù)工件尺寸和數(shù)量確定。

    熱絲

    熱絲材料:鉭絲、或鎢絲

    熱絲溫度:1800℃~ 2500℃ 可調(diào)

    樣品臺

    可水冷、可加偏壓、可旋轉、可升降 ,由調(diào)速電機控制,可實現(xiàn)自動升降,(熱絲與襯底間距在5 ~ 100mm范圍內(nèi)可調(diào)),要求升降平穩(wěn),上下波動不大于0.1mm。

    工作氣路(CVD)

    工作氣路根據(jù)用戶工藝要求配置:

    下面氣體配置是某一用戶的配置案例。

    H2(5000sccm,濃度**)

    CH4(200sccm,濃度**)

    B2H6(50sccm,H2濃度99%)

    Ar(1000sccm,濃度**)

    真空獲得及測量系統(tǒng)

    控制系統(tǒng)及軟件

    實驗型 熱絲CVD金剛石設備

    單面熱絲CVD金剛石設備

    雙面熱絲CVD金剛石設備

    生產(chǎn)型熱絲CVD金剛石設備

    可制備金剛石面積-寬650*1200mm

    可制備金剛石φ 650mm

    在此小編就不一一介紹了,咱們8月3日-8月5日相約寧波東港喜來登酒店了解更多。


    鵬城半導體技術(深圳)有限公司專注于PVD鍍膜設備,化學氣相沉積C,金剛石涂層,分子束外延MBE等

  • 詞條

    詞條說明

  • 真空鍍膜機適用范圍介紹

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