X-ray檢測(cè)設(shè)備在PCB組裝中的應(yīng)用

時(shí)間：2018-10-08作者：深圳市日聯(lián)科技有限公司瀏覽：108

在電子制造業(yè)中，印制電路板（PCB）組件越來越小、組裝密度越來越高已成為持續(xù)的發(fā)展趨勢(shì)。這種趨勢(shì)的出現(xiàn)不一定是因?yàn)镻CB組件變得較小，而是因?yàn)樾略O(shè)計(jì)大幅采用了更多的隱藏了焊接連接的球柵陣列封裝（BGA）和其他器件，比如方形扁平無引腳封裝（QFN）和柵格陣列封裝（LGA）。與較大的有引腳封裝相比，這類器件在性能和成本方面通常具有一定優(yōu)勢(shì)，因此較小較密的趨勢(shì)可能會(huì)繼續(xù)保持。
自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)（AOI）是SMT行業(yè)中一項(xiàng)成熟的、經(jīng)過驗(yàn)證的關(guān)鍵工藝控制技術(shù)，它在PCB組件生產(chǎn)過程中很大程度上增強(qiáng)了對(duì)成品質(zhì)量的信心。但是，對(duì)于PCB組件的內(nèi)部，用肉眼無法看到的焊接連接要如何檢測(cè)出來呢？
由于“隱藏了連接點(diǎn)”的器件被誤貼裝，而造成了生產(chǎn)的PCB組件不能修復(fù)或需要高昂維護(hù)成本，而使用X-ray檢測(cè)設(shè)備作為制程控制方法就能消除這種風(fēng)險(xiǎn)。誤貼裝器件不僅耗費(fèi)時(shí)間，并且還可能引起PCB組件上的其他問題，返工還有可能**過雙面組件所能承受的較多回流焊周期次數(shù)，造成工藝流程后期出現(xiàn)故障，產(chǎn)生額外的維修時(shí)間和維修費(fèi)用。
那么應(yīng)該在什么時(shí)候使用X-ray檢測(cè)設(shè)備呢？當(dāng)然是在“**次”檢測(cè)過程中就使用，明智的做法是在PCB組件生產(chǎn)組裝的整個(gè)過程中，在一個(gè)批次開始生產(chǎn)的初期、中期和末期隨機(jī)選取幾個(gè)樣品進(jìn)行X-ray內(nèi)部檢測(cè)，就可以發(fā)現(xiàn)生產(chǎn)的PCB組件的內(nèi)部是否有質(zhì)量缺陷。
經(jīng)濟(jì)型X-ray檢測(cè)設(shè)備 AX8200
另一個(gè)備選方式是使用在線式X-ray檢測(cè)設(shè)備，與PCB組件生產(chǎn)線對(duì)接，減少生產(chǎn)線末端的人工檢測(cè)，例如無法使用AOI進(jìn)行全面檢測(cè)的細(xì)間距器件，或者是其他BGA檢測(cè)方法。在線式X-ray檢測(cè)設(shè)備檢測(cè)區(qū)域大、分辨率強(qiáng)、放大倍率高，具備全新**的檢測(cè)效果，可在線**檢測(cè)出PCB組件、無引腳器件（尤其是BGA）生產(chǎn)組裝過程中內(nèi)部出現(xiàn)的質(zhì)量問題。
X-ray檢測(cè)設(shè)備除了檢測(cè)PCB、BGA，還可以對(duì)SMT、Flip-Chip、CSP、連接器、IC半導(dǎo)體、電纜線材、光伏組件、電池、陶瓷制品及其它電子產(chǎn)品進(jìn)行內(nèi)部穿透無損檢測(cè)。所以說一臺(tái)功能強(qiáng)大的X-ray檢測(cè)設(shè)備是現(xiàn)代電子產(chǎn)品組裝生產(chǎn)線所*的設(shè)備，如果你已經(jīng)決定了需要這樣的一臺(tái)X-ray檢測(cè)設(shè)備，那么要如何選擇較適合的呢？  
日聯(lián)科技 成立于2002年，是國內(nèi)專業(yè)從事精密X-ray技術(shù)研究、X-ray檢測(cè)設(shè)備研發(fā)和制造的國家**企業(yè)，也是國內(nèi)集物聯(lián)網(wǎng)“云計(jì)算”技術(shù)于 X -ray智能檢測(cè)系統(tǒng)的集成商。其公司研發(fā)制造的X-ray檢測(cè)設(shè)備檢測(cè)精準(zhǔn)、質(zhì)量可靠、性價(jià)比優(yōu)、售后服務(wù)完善，還可以根據(jù)客戶檢測(cè)需求非標(biāo)定制，現(xiàn)已為國內(nèi)外多家**電子企業(yè)提供X-ray內(nèi)部檢測(cè)服務(wù)。


深圳市日聯(lián)科技有限公司專注于X-ray,X射線檢測(cè)設(shè)備,電子半導(dǎo)體X-ray檢測(cè)設(shè)備,工業(yè)無損探傷X-ray,鋰電池X-ray檢測(cè)設(shè)備等

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