Mini LED小間距倒裝封裝工藝印刷錫膏

時間：2024-11-11作者：深圳市華茂翔電子有限公司瀏覽：114

隨著led技術(shù)的不斷成熟與完善，LED尺寸朝著Miniµ參數(shù)級別深入發(fā)展時，封裝環(huán)節(jié)需要考慮的因素也隨著大有改變。在錫膏與共晶兩大主流工藝的選擇上孰優(yōu)孰劣，誰較具優(yōu)勢一直爭議不斷。華茂翔電子認為，這個問題不能一概而論，關(guān)鍵還是要看具體的應(yīng)用需求。
深圳華茂翔電子歷經(jīng)近十年的創(chuàng)新發(fā)展，在LED倒裝封裝領(lǐng)域有著*到的見解，較有著實戰(zhàn)意義的成功經(jīng)驗，作為國內(nèi)電子封裝材料領(lǐng)域，LED倒裝固晶錫膏的**者。說起共晶和錫膏，這是兩條不同的工藝技術(shù)路線，好比文理分科，各有優(yōu)劣，很難籠統(tǒng)的去說哪個好哪個不好，應(yīng)該視具體的應(yīng)用需求具體分析。考慮到設(shè)備，效率及成本等各方面的原因的話，多數(shù)廠家還是會**選擇錫膏工藝。當(dāng)然還有一點不能忽略，那就是需要界定Mini LED焊盤尺寸，它的大小對工藝路線的采用與選擇有重要的決定性影響。
一般來說，普通錫膏回流和共晶焊接是當(dāng)下倒裝LED芯片封裝的兩大主流方式。比如大家熟悉的傳統(tǒng)大功率芯片封裝的選擇往往從性能需求和設(shè)備條件來決定。而對熱阻和散熱要求高的，對精度，平整性和可靠性要求高的，或是需要進行多次回流溫度階梯得要求時，往往就會選擇共晶焊接。
但當(dāng)應(yīng)用進入到mini-LED時代，散熱和溫度階梯都不是主要考慮點，反而較要考慮封裝/轉(zhuǎn)移的速度，PCB或TFT能承受的溫度，基板表面金屬層的可選性，修復(fù)的效率等等?；谶@些因素，錫膏工藝將較實用。未來當(dāng)?shù)寡b芯片微縮到micro-LED （比如50微米以下）后，又將有新的挑戰(zhàn)：短路，漏電，金屬遷移造成的可靠性等都對工藝有較高的要求，深圳華茂翔近十年對LED倒裝封裝領(lǐng)域經(jīng)驗基礎(chǔ)上，已經(jīng)成功研發(fā)出可靠性與穩(wěn)定性均非常出色的LED倒裝固晶錫膏HX-1000K系列，經(jīng)過市場的廣泛實驗和檢測，得到市場的一致認可**。
深圳華茂翔電子強調(diào)，錫膏或者共晶還需考慮另一個重要因素就是芯片的工藝配合，共晶相對適用于大尺寸芯片，但是小尺寸芯片上，共晶的性價比就大大降低。所以，LED倒裝固晶錫膏必定是主流，尤其隨著Mini??LED乃至Micro??LED微小間距的深入發(fā)展。但是值得注意的是，如果芯片側(cè)壁保護層沒有保護好芯片的結(jié)構(gòu)，錫膏制程會導(dǎo)致芯片漏電，所以如何保護好芯片防止漏電的發(fā)生就尤為重要。還有一點就是錫膏制程雖然成本低，但是如果沒有穩(wěn)定的芯片來搭配，良率與可靠度都會大打折扣！慶幸的是，針對這些問題，深圳華茂翔電子有**可靠的解決方案。


深圳市華茂翔電子有限公司專注于針筒**細粉錫膏倒裝芯片固晶錫膏,SMT紅膠針筒點膠,激光焊接錫膏哈巴焊錫膏等

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