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時(shí)間：2020-03-06作者：東莞市琪鑫電子科技有限公司瀏覽：30

在PCB高速設(shè)計(jì)中，如何去解決信號的完整性問題?

信號完整性基本上為阻抗匹配的問題。平常高Tg的板材為130度以上，優(yōu)等高Tg平常大于170度，中等Tg約大于150度，一般Tg≥170℃的pcb線路板線路板，稱作高Tg印制板。而影響阻抗匹配的因素有信號源的架構(gòu)以及輸出阻抗(output impedance)，走線的特性阻抗，負(fù)載端的特性，走線的拓樸(topology)架構(gòu)等。解決的方式為靠端接(termination)與調(diào)整走線的拓樸。

東莞市琪翔電子有限公司20年來一直專注于各種pcb電路板生產(chǎn)

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藍(lán)牙耳機(jī)電路板

藍(lán)牙耳機(jī)電路板(PCB) —般為四層電路板，**層為信號層SI，*二層為接地層G，*三層為電源層P，*四層為信號層S2。為了提高系統(tǒng)整體工作性能，使元件供電路徑的阻抗盡量低，防止系統(tǒng)電壓、元件電壓以及元件間電壓過大跌落，通常把各層都鋪為地。東莞市琪翔電子有限公司生產(chǎn)RJ45、Type-c，單面雙面多層鋁基板fpc柔性線路板pcba、工業(yè)電腦pcb電路板打樣生產(chǎn)加工。由于藍(lán)牙耳機(jī)電路板本身比較小，靜電脈沖能量又很大，如果不能以較短路徑使地盡快吸收靜電脈沖能量，將會(huì)造成藍(lán)牙耳機(jī)電路板中的原件受損，從而導(dǎo)致藍(lán)牙耳機(jī)產(chǎn)品的損壞。雖然現(xiàn)有的藍(lán)牙耳機(jī)電路板各層均為地，但是PCB的**層和底層均被防焊覆蓋，為絕緣層，靜電通過結(jié)構(gòu)外殼縫隙進(jìn)入到產(chǎn)品內(nèi)部后，不能直接對地放電，隨即選擇對零件放電，從而會(huì)造成對零件的損害，導(dǎo)致藍(lán)牙耳機(jī)產(chǎn)品喪失功能。

東莞市琪翔電子科技有限公司是專業(yè)生產(chǎn)單面PCB、雙面PCB、多層PCB、高頻PCB、鋁基及軟板/軟硬結(jié)合板的公司，我們將竭誠為您提供鋁基板、PCB板、工業(yè)電腦pcb電路板打樣的售前、售后等一系列服務(wù)工作，歡迎新老客戶前來咨詢購買！







5G時(shí)代對線路板有什么影響？

隨著華為5G手機(jī)的發(fā)布，意味著5G時(shí)代真正的到來，那么，5G時(shí)代為線路板行業(yè)有著哪些影響呢？鑒于5G 高速高頻的特點(diǎn)，通訊線路板的價(jià)值量也會(huì)有很大的提升。隨著 5G 頻段增多，頻率升高使得射頻前端元件數(shù)量大幅增加，以及 Massive MIMO 集合到 AAU 上， AAU 上 PCB 使用面積大幅增加，層數(shù)增多，天線 AAU 的附加值向PCB 板及覆銅板轉(zhuǎn)移；另一方面隨著 5G 傳輸數(shù)據(jù)大幅增加，對于BBU 的數(shù)據(jù)處理能力有更高的要求，BBU 將采用更大面積，更高層數(shù)的 PCB，基材方面需要使用高速高頻材料?，F(xiàn)在都是機(jī)械化安裝，線路板的孔位和線路與設(shè)計(jì)的變形誤差應(yīng)該在允許的范圍之內(nèi)。保守測算，單個(gè) 5G PCB 價(jià)值量是 4G 的兩倍以上。5G手機(jī)、平板電腦等輕薄化需求帶動(dòng) FPC 市場空間提升，汽車電子化、電動(dòng)化、智能化將給 PCB 帶來增量的市場空間。

琪翔電子為您提供高精密多層連接器RJ45、Type-C ?PCB、工業(yè)電腦pcb電路板打樣、電池板、天線板以及數(shù)碼類精細(xì)的線路板產(chǎn)品。




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  PCB 各板之間的地線應(yīng)如何連接? 各個(gè) PCB 板子相互連接之間的信號或電源在動(dòng)作時(shí)，例如 A 板子有電源或信號送到 B 板子，一定會(huì)有等量的電流從地層流回到 A 板子 (此為 Kirchoff current law)。例如：某個(gè)線路板設(shè)計(jì)項(xiàng)目經(jīng)過電路板設(shè)計(jì)師評估需要設(shè)計(jì)成6層板，但是產(chǎn)品硬件出于成本考慮、要求必須設(shè)計(jì)為4層板，那么只能犧牲掉地層、從而導(dǎo)致相鄰布線層之間的信號串?dāng)_增加、信號質(zhì)

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  PCB 各板之間的地線應(yīng)如何連接? 各個(gè) PCB 板子相互連接之間的信號或電源在動(dòng)作時(shí)，例如 A 板子有電源或信號送到 B 板子，一定會(huì)有等量的電流從地層流回到 A 板子 (此為 Kirchoff current law)。對rj45pcb電路板制造商制作的難度加大了不小，對鉆孔的精準(zhǔn)度，線路、阻焊層的對位精準(zhǔn)度要求很高。這地層上的電流會(huì)找阻抗小的地方流回去。所以，在各個(gè)不管是電源或信號相互連接

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  PCB設(shè)計(jì)中差分布線方式是如何實(shí)現(xiàn)的? 差分對的布線有兩點(diǎn)要注意的，一為兩條線的長度要盡量一樣長，二是兩線的間距(此間距由差分阻抗決定)要一直保持不變，也就是要保持平行。平行的方式有兩種，一是兩條線走在同一走線層(side-by-side)，二為兩條線走在上下相鄰兩層(over-under)。一般以前者 side-by-side(并排, 并肩) 實(shí)現(xiàn)的方式比較多。對于一般的FR4材質(zhì)，CAM代工

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  在PCB高速設(shè)計(jì)中，如何去解決信號的完整性問題? 信號完整性基本上為阻抗匹配的問題。平常高Tg的板材為130度以上，優(yōu)等高Tg平常大于170度，中等Tg約大于150度，一般Tg≥170℃的pcb線路板線路板，稱作高Tg印制板。而影響阻抗匹配的因素有信號源的架構(gòu)以及輸出阻抗(output impedance)，走線的特性阻抗，負(fù)載端的特性，走線的拓樸(topology)架構(gòu)等。解決的方式為靠端接(