SMT貼片加工廠不良焊接有哪些？

時間：2016-11-29

一、胡亂選擇烙鐵頭，不考慮合適的尺寸。在貼片加工的過程中,烙鐵頭的尺寸選擇是很重要的，如果烙鐵頭的尺寸太小會延長烙鐵頭的滯留時間，使焊料流動不充分而導致出現(xiàn)冷焊點。烙鐵頭的尺寸過大則會導致連接處加熱過快而燒傷貼片。所以在選擇合適烙鐵頭尺寸要根據(jù)正確的長度與形狀，正確的熱容量與讓接觸面較大化但略小于焊盤這三個標準進行選擇。

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二、溫度設(shè)定不正確。溫度也是焊接過程中一個重要因素，如果溫度設(shè)定過高會導致焊盤翹起，焊料被過度加熱以及損傷電路貼片。因此設(shè)定正確的溫度對貼片加工的質(zhì)量保證尤為重要。

三、助焊劑使用不當。據(jù)了解，很多工作人員在貼片加工的過程中習慣使用過多的助焊劑，其實這不但不能夠幫助你有一個好的焊點，而且還會引發(fā)下焊腳是否可靠的問題，*產(chǎn)生腐蝕，電子轉(zhuǎn)移等問題。

四、焊接加熱橋的過程不恰當。SMT貼片加工中的焊接熱橋是阻止焊料形成了橋接，如果這一過程操作不恰當，則會導致冷焊點或焊料流動不充分。所以正確的焊接習慣應(yīng)該是將烙鐵頭放置于焊盤與引腳之間，錫線靠近烙鐵頭，待錫熔時將錫線移至對面，或者將錫線放置于焊盤與引腳之間，烙鐵放置于錫線之上，待錫熔時將錫線移至對面;這樣才能產(chǎn)生良好的焊點，避免對貼片加工造成影響。

五、在SMT貼片加工時，對引腳焊接用力過大。很多SMT貼片加工廠的工作人員認為用力過大可以促進錫膏的熱傳導，促進焊錫效果，因此習慣在焊接時用力往下壓。其實這是一個壞習慣，*導致貼片的焊盤出現(xiàn)翹起、分層、凹陷，PCB白斑等問題。所以在焊接的過程用力過大是完全沒必要的，為了保證貼片加工的質(zhì) 量，只需要將烙鐵頭輕輕地接觸焊盤即可。

六、轉(zhuǎn)移焊接操作不當。轉(zhuǎn)移焊接是指將焊料先加在烙鐵頭，然后再轉(zhuǎn)移到連接處。而不恰當?shù)霓D(zhuǎn)移焊接會損傷烙鐵頭，造成潤濕不良。所以正常的轉(zhuǎn)移焊接方式應(yīng)該是烙鐵頭放置于焊盤與引腳之間，錫線靠近烙鐵頭，待錫熔時將錫線移至對面。將錫線放置于焊盤與引腳之間。烙鐵放置于錫線之上，待錫熔時將錫線移至對面。

關(guān)于SMT貼片加工中有哪些不良的焊接方式，今天就介紹到這里了。SMT貼片加工是目前電子行業(yè)中較常用的表面貼裝技術(shù)，正確掌握貼片加工方法，避免不良焊接方式的出現(xiàn)，不僅可以提高產(chǎn)品質(zhì)量加快工作效率，還可以避免不必要的浪費與損失，節(jié)約成本。

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