SMT電子廠BGA封裝芯片焊點(diǎn)虛焊原因分析及控制方法

時(shí)間：2017-01-18作者：深圳市通天電子有限公司瀏覽：502

? ??眾所周知，虛焊會(huì)導(dǎo)致產(chǎn)品的性能不穩(wěn)定。尤其困擾的是，不象其他種類(lèi)的不良，虛焊甚至不能被后續(xù)的ICT和FT測(cè)試所發(fā)現(xiàn)，從而導(dǎo)致有問(wèn)題的產(chǎn)品流向市場(chǎng)，甚至使品牌和信譽(yù)蒙受巨大損失。

?深圳市通天電子有限公司專(zhuān)門(mén)承接各類(lèi)高難度封裝的焊接：DSP、CSP、QFN、BGA焊接、BGA植球、BGA飛線、LGA焊接等。

? ? ?SMT已經(jīng)廣泛應(yīng)用，工程師知道如何做但不知道為什么這樣做，一直不能從根本上解決質(zhì)量問(wèn)題。同時(shí)隨著電子高密度、新型元器件的廣泛應(yīng)用以及產(chǎn)品可靠性要求的不斷提高，電子企業(yè)面臨新一輪的技術(shù)，成本，質(zhì)量的挑戰(zhàn)。

關(guān)于SMT貼片與DIP插件元件焊接虛焊， 成因固然繁雜紛擾，尚若匯總分析并不復(fù)雜：

1. 元件焊錫性不良引起的虛焊（包含功能模塊焊錫性不良）

2. PCB焊錫性不良引起的虛焊

3. 共面性引起的虛焊

4. 焊錫膏性能不足引起的虛焊（包含錫膏變質(zhì)）

5. 助焊劑選用不當(dāng)、或活性差、或已失效，造成焊點(diǎn)潤(rùn)濕不良；

6. 工藝管控不當(dāng)引起的虛焊

------ 此種較復(fù)雜，包含錫膏在鋼板上有效使用壽命；鋼板開(kāi)孔大小與錫膏顆粒度選擇；印刷少錫、拉尖、馬鞍形、屋頂型等多種；

------ 人員操作不當(dāng)如抹板、錫膏內(nèi)加助焊劑或稀釋劑、貼裝高度不合適、貼裝偏位、錫膏印刷后板子停留在室溫下時(shí)間過(guò)久、Reflow溫度曲線設(shè)置不當(dāng)、離子風(fēng)扇使用不當(dāng)、車(chē)間環(huán)境落塵不合格、車(chē)間溫濕度管控不合格、MSD元件使用管控失效等等。

虛焊和假焊是SMT回流焊接和THT波峰焊焊接中較常見(jiàn)的兩種不良現(xiàn)象，造成這類(lèi)現(xiàn)象的原因不是單一的，預(yù)防的措施也不是單一的。

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虛焊和假焊的定義:

虛焊是指元件引腳、焊端、PCB焊盤(pán)處上錫不充分，焊錫在此處的潤(rùn)濕角大于90°，而且只有少量的焊錫潤(rùn)濕引腳、焊端、PCB焊盤(pán)，造成接觸不良而時(shí)通時(shí)斷。

假焊是指元件引腳、焊端上錫良好，從表面上看已形成了良好焊點(diǎn)，而焊點(diǎn)內(nèi)部焊錫與PCB焊盤(pán)之間沒(méi)有形成良好焊接，當(dāng)焊點(diǎn)受到外力時(shí)就可以從焊盤(pán)輕易脫離。

以智能手機(jī)中的集成電路芯片為例分析BGA芯片，智能手機(jī)主要有 CPU、FLASH、電源芯片、中頻芯片、功放等。根據(jù)結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，他們的封裝方式也是不同的。在手機(jī)中主要有兩種封裝方式：

1. BGA（Ball Grid Array Package）球柵陣列封裝：它的具備了集成度高、引腳多、散熱性好等優(yōu)點(diǎn)。

2. PLCC（Plastic Leaded Chip Carrier）扁平封裝：它具有安裝方便等優(yōu)點(diǎn)。


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• 詞條

  詞條說(shuō)明

• CBGA組裝工藝和焊接方法

  BGA器件特點(diǎn)簡(jiǎn)介 1.1-BGA的主要優(yōu)點(diǎn)： a）沒(méi)有器件引腳彎曲的問(wèn)題，共面性較好。 b）引出端節(jié)距大，減少了由于焊膏印刷而引起的焊接短路問(wèn)題。 c）焊球的表面張力可以使器件在回流焊過(guò)程中自動(dòng)校正。 d）良好的電性能和熱性能。 e）互連密度較高。 1.2-BGA的主要缺點(diǎn)： a）需要X射線設(shè)備進(jìn)行檢測(cè)，檢測(cè)成本較高。 b）返修較困難，返修后的器件一般不再使用。 根據(jù)封裝體材料的不同，BGA器

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