模組有哪些特點(diǎn)

時(shí)間：2022-04-29作者：天揚(yáng)訊業(yè)科技（深圳）有限公司瀏覽：246

模組有哪些特點(diǎn)

模組具有技術(shù)門檻與客戶門檻，兼具標(biāo)準(zhǔn)化和定制化特點(diǎn)，這就決定了上游芯片廠商涉足太深不經(jīng)濟(jì)，下游客戶自行研發(fā)有難度的狀態(tài)，相比于通信芯片，模組有以下特點(diǎn)：

· 模組需對(duì)多種芯片、器件進(jìn)行再設(shè)計(jì)與集成，需考慮多種通信協(xié)議、網(wǎng)絡(luò)制式、體積、干擾、功耗、特殊工藝等，例如工業(yè)級(jí)的耐高低溫、抗震動(dòng)、抗電磁干擾等要求；

· 模組具有定制化特點(diǎn)，需要滿足不同客戶、不同應(yīng)用場景的特定需求，需要滿足下游用戶的多種多樣通信需求的同時(shí)，還要做到讓下游用戶盡量簡單容易的實(shí)現(xiàn)其定制化的需求；

· 下游用戶已不滿足于模組僅僅承擔(dān)聯(lián)網(wǎng)的功能，還需要融合感知、**數(shù)據(jù)處理、中程度控制等復(fù)合功能，甚至還要集成安卓系統(tǒng)、WIFI、藍(lán)牙、GNSS等功能于一體。

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