PCBA流程

時間：2022-04-07作者：深圳市清寶科技有限公司瀏覽：469

根據(jù)不同的技術(shù)可分為消除和增加兩大類過程。

1、減去法（Subtractive），利用化學(xué)品或機(jī)械將空白的電路板（即鋪有完整一塊的金屬箔的電路板）上不需要的地方除去，余下的地方便是所需要的電路。

絲網(wǎng)印刷：把預(yù)先設(shè)計(jì)好的電路圖制成絲網(wǎng)遮罩，絲網(wǎng)上不需要的電路部分會被蠟或者不透水的物料覆蓋，然后把絲網(wǎng)遮罩放到空白線路板上面，再在絲網(wǎng)上油上不會被腐蝕的保護(hù)劑，把線路板放到腐蝕液中，沒有被保護(hù)劑遮住的部份便會被蝕走，最后把保護(hù)劑清理。

感光板：把預(yù)先設(shè)計(jì)好的電路圖制在透光的膠片遮罩上（較簡單的做法就是用打印機(jī)印出來的投影片），同理應(yīng)把需要的部份印成不透明的顏色，再在空白線路板上涂上感光顏料，將預(yù)備好的膠片遮罩放在電路板上照射強(qiáng)光數(shù)分鐘，除去遮罩后用顯影劑把電路板上的圖案顯示出來，最后如同用絲網(wǎng)印刷的方法一樣把電路腐蝕。

刻?。豪勉姶不蚶咨涞窨虣C(jī)直接把空白線路上不需要的部份除去。

2、加成法（Additive），在一塊預(yù)先鍍上薄銅的基板上，覆蓋光阻劑（D/F)，經(jīng)紫外光曝光再顯影，把需要的地方露出，然后利用電鍍把線路板上正式線路銅厚增厚到所需要的規(guī)格，再鍍上一層抗蝕刻阻劑-金屬薄錫，最后除去光阻劑（這制程稱為去膜），再把光阻劑下的銅箔層蝕刻掉。







擴(kuò)展資料

1、減小焊盤連接線的寬度：如果沒有電流承載容量和PCB制造尺寸的限制，焊盤連接線的較大寬度為0.4mm或1/2焊盤寬度，可以較小。

2、與大面積導(dǎo)電帶(如接地面，電源面)相連的焊盤之間較優(yōu)選為用長度不小于0.5mm的窄連接線(寬度不大于0.4mm或?qū)挾炔淮笥?/2焊盤寬度) 。

3、避免連接線從旁邊或一個角引入焊盤。較優(yōu)選為連接線從焊盤后部的中間進(jìn)入。

4、通孔盡量避免放置在SMT組件的焊盤內(nèi)或直接靠近焊盤。


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• 詞條

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