日本5G FCCL、PCB用低誘電樹脂

時間：2020-10-20作者：東莞市鴻楷電子科技有限公司瀏覽：104

日本5G  FCCL、PCB用低誘電樹脂

優(yōu)勢：
①、具有低介電（(Dk=2.4, Df=0.0018@10 GHz) 與現(xiàn)有的LCP、PI相比，DK、DF值較低；與LCP、PTFE對比，60HZ以下可減少20%的傳輸損失。

②、低弾性(<0.4 GPa@25 ℃) 150%) 毫米波通信等使用的高頻帶下低介電特性優(yōu)越伸縮性優(yōu)越（破斷延伸率 150%）。

③、可在-80~150℃的廣范圍溫度領(lǐng)域下使用。 

優(yōu)勢：
①、具有低介電（(Dk=2.4, Df=0.0018@10 GHz) 與現(xiàn)有的LCP、PI相比，DK、DF值較低；與LCP、PTFE對比，60HZ以下可減少20%的傳輸損失。

②、低弾性(<0.4 GPa@25 ℃) 150%) 毫米波通信等使用的高頻帶下低介電特性優(yōu)越伸縮性優(yōu)越（破斷延伸率 150%）。

③、可在-80~150℃的廣范圍溫度領(lǐng)域下使用。 

優(yōu)勢：
①、具有低介電（(Dk=2.4, Df=0.0018@10 GHz) 與現(xiàn)有的LCP、PI相比，DK、DF值較低；與LCP、PTFE對比，60HZ以下可減少20%的傳輸損失。

②、低弾性(<0.4 GPa@25 ℃) 150%) 毫米波通信等使用的高頻帶下低介電特性優(yōu)越伸縮性優(yōu)越（破斷延伸率 150%）。

③、可在-80~150℃的廣范圍溫度領(lǐng)域下使用。 

優(yōu)勢：
①、具有低介電（(Dk=2.4, Df=0.0018@10 GHz) 與現(xiàn)有的LCP、PI相比，DK、DF值較低；與LCP、PTFE對比，60HZ以下可減少20%的傳輸損失。

②、低弾性(<0.4 GPa@25 ℃) 150%) 毫米波通信等使用的高頻帶下低介電特性優(yōu)越伸縮性優(yōu)越（破斷延伸率 150%）。

③、可在-80~150℃的廣范圍溫度領(lǐng)域下使用。 


東莞市鴻楷電子科技有限公司專注于鋁塑膜原材料,鋰電池用導(dǎo)電膠水,日本正極添加劑等

• 詞條

  詞條說明

• 日本5G FPC用低介電膠（純膠）

  日本5G FPC用低介電膠（純膠） 優(yōu)勢： 日本5G FPC用低介電膠（純膠）具有介電常數(shù)低、吸水量小、對LCP剝離強度高等特點。 本品有15μm、25μm、30μm等不同厚度對應(yīng)，現(xiàn)已在部分客戶得到非常好的用戶體驗。 優(yōu)勢： 日本5G FPC用低介電膠（純膠）具有介電常數(shù)低、吸水量小、對LCP剝離強度高等特點。 本品有15μm、25μm、30μm等不同厚度對應(yīng)，現(xiàn)已在部分客戶得到非常好的用戶體驗

• 日本5G FCCL、PCB用低誘電樹脂

  日本5G FCCL、PCB用低誘電樹脂 優(yōu)勢： ①、具有低介電（(Dk=2.4, Df=0.0018@10 GHz) 與現(xiàn)有的LCP、PI相比，DK、DF值較低；與LCP、PTFE對比，60HZ以下可減少20%的傳輸損失。 ②、低弾性(<0.4 GPa@25 ℃) 150%) 毫米波通信等使用的高頻帶下低介電特性優(yōu)越伸縮性優(yōu)越（破斷延伸率 150%）。 ③、可在-80~150℃的廣范圍溫度領(lǐng)域下使

• 日本5G天線模塊基板（LTCC陶瓷基板）

  日本5G天線模塊基板（LTCC陶瓷基板） 優(yōu)勢： 日本5G天線模塊基板（LTCC陶瓷基板）的**技術(shù)片集成工藝可提供對應(yīng)各種結(jié)構(gòu)的高機能PKG，具有高增益、小型化、低耗電等特點。 優(yōu)勢： 日本5G天線模塊基板（LTCC陶瓷基板）的**技術(shù)片集成工藝可提供對應(yīng)各種結(jié)構(gòu)的高機能PKG，具有高增益、小型化、低耗電等特點。 優(yōu)勢： 日本5G天線模塊基板（LTCC陶瓷基板）的**技術(shù)片集成工藝可提供對應(yīng)各種