隨著現(xiàn)在電子產(chǎn)品的廣泛應(yīng)用,在電子路板上的組裝密度也是越來越高,對貼片加工工藝的質(zhì)量要求也在不斷地提高。據(jù)了解,影響貼片加工的產(chǎn)品質(zhì)量的因素有很多,其中SMT鋼網(wǎng)的質(zhì)量好壞也是其中的一個(gè)重要因素。SMT鋼網(wǎng)是一種**于PCB貼片加工的模具,它的質(zhì)量好壞將會直接影響到印刷電路板的質(zhì)量。 在貼片加工的過程中,往往需要通過SMT鋼網(wǎng)將錫膏焊接在電子路板的*位置上。所以如果SMT鋼網(wǎng)出現(xiàn)開孔壁不光滑,開孔壁的形狀有偏差等質(zhì)量問題時(shí),將會導(dǎo)致在貼片加工的過程中,使錫膏粘稠在開孔壁,導(dǎo)致不能夠完全的焊接電子路板上的焊接點(diǎn)而使得整個(gè)電子板不牢固。另外,形狀有偏差,不符合貼片加工要求的,也會直接影響到加工出來的產(chǎn)品不符合要求。所以SMT鋼網(wǎng)質(zhì)量的好壞對貼片加工來說是至關(guān)重要。 影響一個(gè)SMT鋼網(wǎng)質(zhì)量的因素很多,涉及到鋼網(wǎng)的材質(zhì)選擇,開口的設(shè)計(jì),加工工藝,使用方法與儲存等因素。因此作為一個(gè)貼片加工企業(yè),為了將SMT鋼對貼片加工的影響降至較低,需要選擇一家SMT鋼網(wǎng)質(zhì)量可靠的合作伙伴以及注意好SMT鋼網(wǎng)的使用方法以及后期的保養(yǎng)儲存。這樣才能夠保證在貼片加工過程中的鋼網(wǎng)質(zhì)量。 以上就是關(guān)于鋼網(wǎng)對貼片加工的影響及影響鋼網(wǎng)質(zhì)量因素的簡單介紹。
詞條
詞條說明
SMT焊盤設(shè)計(jì)中的關(guān)鍵技術(shù)
?摘 要:焊盤設(shè)計(jì)技術(shù)是表面組裝技術(shù)(smt)的關(guān)鍵。詳細(xì)分析了焊盤圖形設(shè)計(jì)中的關(guān)鍵技術(shù),包括元器件選擇的原則、矩形無源元件、SOIC和PLCC及QFP器件的焊盤優(yōu)化設(shè)計(jì)。最后提出了設(shè)計(jì)印制電路板時(shí)與焊盤相關(guān)的問題。 關(guān)鍵詞:表面組裝技術(shù);焊盤技術(shù);印制電路板 1 引 言 表面組裝技術(shù)(SMT)是一項(xiàng)復(fù)雜的系統(tǒng)工程,而SMT設(shè)計(jì)技術(shù)則是各種SMT支持技 術(shù)之間的橋梁和關(guān)鍵技術(shù)。SMT設(shè)
三星加速引進(jìn)EUV設(shè)備 拼2017年量產(chǎn)7納米
三星電子(Samsung Electronics)決定引進(jìn)較紫外光微影制程(EUV)設(shè)備,加速發(fā)展晶圓代工事業(yè),意圖加速追趕臺積電等競爭者。不僅如此,較近三星電子還開放為韓系中小型IC設(shè)計(jì)業(yè)者代工200mm(8寸)晶圓,積極擴(kuò)展晶圓代工客戶。 據(jù)韓媒ET News報(bào)導(dǎo),三星集團(tuán)(Samsung Group)從2016年初對三星電子系統(tǒng)LSI事業(yè)部進(jìn)行經(jīng)營診斷,原本計(jì)劃3月底結(jié)束診斷作業(yè),因故延長
(1)**代-熱板式再流焊爐 (2)*二代-紅外再流焊爐 熱能中有 80%的能量是以電磁波的形式――紅外線向外**的。其波長在可見光之上限0.7~0.8um 到1mm 之間,0.72~1.5um 為近紅外;1.5~5.6um 為中紅外;5.6~1000um 為遠(yuǎn)紅外,微波則在遠(yuǎn)紅外之上。 升溫的機(jī)理:當(dāng)紅外波長的振動頻率與被輻射物體分子間的振動頻率一致時(shí),就會產(chǎn)生共振,分子的激烈振動意味著物體的升
隨著現(xiàn)在電子產(chǎn)品的廣泛應(yīng)用,在電子路板上的組裝密度也是越來越高,對貼片加工工藝的質(zhì)量要求也在不斷地提高。據(jù)了解,影響貼片加工的產(chǎn)品質(zhì)量的因素有很多,其中SMT鋼網(wǎng)的質(zhì)量好壞也是其中的一個(gè)重要因素。SMT鋼網(wǎng)是一種**于PCB貼片加工的模具,它的質(zhì)量好壞將會直接影響到印刷電路板的質(zhì)量。 在貼片加工的過程中,往往需要通過SMT鋼網(wǎng)將錫膏焊接在電子路板的*位置上。所以如果SMT鋼網(wǎng)出現(xiàn)開孔壁不光滑,
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