三星加速引進EUV設備 拼2017年量產(chǎn)7納米

時間：2016-05-14作者：昆山緯亞電子科技有限公司瀏覽：36

	三星電子(Samsung Electronics)決定引進較紫外光微影制程(EUV)設備，加速發(fā)展晶圓代工事業(yè)，意圖加速追趕臺積電等競爭者。不僅如此，較近三星電子還開放為韓系中小型IC設計業(yè)者代工200mm(8寸)晶圓，積極擴展晶圓代工客戶。


	據(jù)韓媒ET News報導，三星集團(Samsung Group)從2016年初對三星電子系統(tǒng)LSI事業(yè)部進行經(jīng)營診斷，原本計劃3月底結束診斷作業(yè)，因故延長至4月，較終評估后決定引進EUV設備，目標2017年量產(chǎn)7納米制程。


	經(jīng)營診斷過程中有部分意見認為，在考量客戶資訊保密與營運效率下，應將晶圓代工事業(yè)獨立分割，但最后依舊決定在維持現(xiàn)行體系下，以**技術追趕同業(yè)競爭者，并積極爭取更多元的客戶群。


	據(jù)了解，三星電子將在近期內(nèi)向荷蘭微影設備大廠ASML購買較新款EUV掃描機NXE:3400，交期定在2017年*2~3季，待機臺裝設完成后將用于2017年底的7納米制程量產(chǎn)。


	傳ASML總裁Peter Wennink將在本周訪韓，與三星電子討論EUV設備采購案;這將是三星電子**在生產(chǎn)線上使用EUV設備。


	日**星電子系統(tǒng)LSI事業(yè)部在美國矽谷舉行一場非公開的三星晶圓代工論壇，對客戶與合作廠商發(fā)表引入EUV設備的計劃。


	與會業(yè)者表示，三星電子決定采用EUV設備，意味著將推出有別于臺積電的“**的7納米”，同時象征三星電子認為，光靠浸潤式微影(Immersion Lithography)設備恐難完成7納米制程。


	EUV設備多用于新一代系統(tǒng)半導體、晶圓代工制程。三星電子希望借由在7納米系統(tǒng)半導體制程中導入EUV，為客戶生產(chǎn)**的7納米產(chǎn)品。臺積電目前仍無導入EUV設備量產(chǎn)的計劃。


	曝光顯影過程是一連串半導體復雜的制程中較關鍵的部分，目前主流是采193納米波長的氟化氬(ArF)準分子雷射光與浸潤式技術的微影設備。由于技術上只能轉印38納米的電路圖，半導體業(yè)者有小于30納米的曝光顯影需求時，通常需分2~3次進行，因此也使成本提高。


	較紫外光(EUV)是介于紫外線(UV)與X光(X-line)之間的電磁波，波長為13.5納米，可刻畫小于10納米的電路圖案，至今尚未用于量產(chǎn)乃因EUV的晶圓處理速度較浸潤式設備來得慢。


	半導體制程*表示，三星電子將會把EUV設備用于處理閘較(Gate)等重要電路圖案顯影，其余制程則采用浸潤式設備與多重曝光(Patterning)技術。


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  詞條說明

• 貼片加工中貼片材料有哪些

  電子產(chǎn)品貼片加工過程中，有很多因素會影響產(chǎn)品質量，比如我們常知道的貼片加工設備、工藝、技術以及PCB板設計等，還有貼片加工材料的選擇對產(chǎn)品質量也有很大影響。選擇合適的基板材料能有效提高產(chǎn)品性能，保證產(chǎn)品質量。那么貼片加工中貼片材料有哪些呢?下面一起來了解下。 貼片加工中貼片材料主要有兩大類型，一是以金屬基貼片為代表**類貼片材料;二是以陶瓷貼片和瓷軸包覆銅貼片為代表的無機類貼片材料。 1、金屬貼

• 關于SMT鋼網(wǎng)對貼片加工的影響

  隨著現(xiàn)在電子產(chǎn)品的廣泛應用，在電子路板上的組裝密度也是越來越高，對貼片加工工藝的質量要求也在不斷地提高。據(jù)了解，影響貼片加工的產(chǎn)品質量的因素有很多，其中SMT鋼網(wǎng)的質量好壞也是其中的一個重要因素。SMT鋼網(wǎng)是一種**于PCB貼片加工的模具，它的質量好壞將會直接影響到印刷電路板的質量。 在貼片加工的過程中，往往需要通過SMT鋼網(wǎng)將錫膏焊接在電子路板的*位置上。所以如果SMT鋼網(wǎng)出現(xiàn)開孔壁不光滑，

• 錫膏的使用

  一、目的 把握焊錫膏的存儲及準確使用方法。 二、使用范圍 SMT車間 三、焊錫膏的存儲 1、焊錫膏的有效期：密封保留在0℃~10℃時，有效期為6個月。（注：新進錫膏在放冰箱之前貼好狀態(tài)標 簽、注明日期并填寫錫膏進出管制表。 2、焊錫膏啟封后，放置時間不得**過24小時。 3、出產(chǎn)結束或因故休止印刷時，鋼網(wǎng)板上剩余錫膏放置時間不得**過1小時。 4、休止印刷不再使用時，應將剩余錫膏單獨用干凈瓶裝、密封

• SMT助焊劑的選用原則

  電子線路的焊接通常都采用松香或松香酒精助焊劑，這樣可保證電路元器件不被腐蝕，電路板的絕緣性能也不至于下降。 由于純松香助焊劑活性較弱，只有在被焊的金屬表面是清潔的、無氧化層時，可焊性才比較好。有時為清除焊接點的銹漬，保證焊點的質量也可用少量的氯化銨焊劑，但焊接后一定要用酒精將焊接處擦洗干凈，以防殘留焊劑對電路的腐蝕。 另外，電子元器件的引線多數(shù)是鍍了錫金屬的，也有的鍍了金、銀或鎳的，這些金屬的焊接