半導(dǎo)體芯片高低溫濕熱試驗箱常用試驗項目

時間：2023-06-29作者：廣東宏展科技有限公司瀏覽：63

半導(dǎo)體芯片高低溫濕熱試驗箱是一種專門用于對半導(dǎo)體芯片和電子元器件進(jìn)行高溫、低溫和濕熱環(huán)境測試的設(shè)備。

它可以模擬不同的環(huán)境條件，以評估芯片和元器件在較端溫度和濕度下的性能和可靠性。

根據(jù)相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)，可以對半導(dǎo)體芯片進(jìn)行的試驗有以下5個：

1. 高溫儲存

測試條件：85℃±5℃

持續(xù)時間：1000h

2. 低溫儲存

測試條件：-40℃±5℃

持續(xù)時間：1000h

3. 溫度循環(huán)

測試條件：-40℃～85℃

持續(xù)時間：200個循環(huán)

4. 濕熱循環(huán)

測試條件：40℃～85℃，RH=85%

持續(xù)時間：10個循環(huán)

5. 高溫高濕壽命測試

測試條件：85℃、85%RH

持續(xù)時間：1000h


廣東宏展科技有限公司專注于高低溫試驗箱,恒溫恒濕試驗箱,快速溫度循環(huán)試驗箱等

• 詞條

  詞條說明

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