等離子清洗機，晶圓加工前的后端封裝工藝

時間：2022-05-25

硅片去除光刻膠，一般都是采用等離子處理機的干洗清洗方式，以解決光刻膠問題。半導體等離子清洗機是晶圓加工前的后端封裝工藝，是晶圓扇出、晶圓級封裝、3D封裝、倒裝片和傳統(tǒng)封裝的理想選擇。圓晶封裝前采用等離子體清洗機處理的目的是去除表面層中的無機物，減少氧化層，增加銅表面層的粗糙度，提高產(chǎn)品的可靠性。半導體等離子清洗設備支持直徑75mm至300mm的圓形或方形晶片、基片的自動處理。另外，可以根據(jù)晶片的厚度，有或無載體的薄片處理。等離子清洗機的真空室設計具有蝕刻均勻性和工藝重復性。

使用等離子清洗機表面處理主要包括各種蝕刻，灰化，除塵等工藝過程。等離子體清洗機的處理包括去除晶圓凸塊工藝前的污染去污、表面粗糙化、增加潮濕、增強粘合和粘合強度、抗光蝕劑/聚合物剝離、介質(zhì)腐蝕、晶片凸起、**物去除和晶片脫模。等離子清洗機能去除**污染物，鹵素污染物，如氟，金屬和金屬氧化物。電漿還能增加薄膜的粘附力，清潔金屬接合墊。

等離子清洗機的應用包括預處理、晶圓凸點、灰化/光刻膠/聚合物剝離、介電蝕刻、消除靜電、去除**污染、晶圓減壓等，使用等離子清洗機不僅能去除光刻膠等**物，還能活化增厚晶圓表面，提高晶圓表面的潤濕性，使晶圓表面具有黏附性。

半導體等離子清洗設備加強金焊料凸起的粘附能力、使晶片減損、提高鍍膜的粘附能力、清潔鋁鍵合.

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詞條
詞條說明
等離子清洗機用于陶瓷涂層表面電鍍前
陶瓷涂層表面電鍍前采用等離子清洗機，去除**污染物，提高鍍層質(zhì)量。等離子清洗機可以幾秒鐘即可潤濕表面，使均勻的無溶劑墨水具有良好的印刷附著力。等離子體清洗機處理是一種固有的冷加工工藝，對熱敏材料同樣適用。等離子體清洗機處理特別適合復雜三維形狀的表面清洗活化處理，例如金屬、玻璃和陶瓷等行業(yè)。等離子清洗機Plasma Cleaner又被稱為等離子蝕刻機、等離子去膠機、等離子活化機、Plasma清洗機、
等離子處理機對封裝材料的清洗和活化
等離子清洗機用在印刷預處理、粘接預處理、焊接預處理、封裝預處理等等工藝上，等離子清洗機來說主要是就是用來清洗肉眼看不到的污染物，并使得產(chǎn)品表面活化，提高其親水性。在半導體封裝的生產(chǎn)過程中,由于指印、助焊劑、各種交叉污染、自然氧化等,器件和材料表面會形成各種沾污,包括**物、環(huán)氧樹脂、光刻膠、焊料、金屬鹽等。這些沾污會明顯地影響封裝生產(chǎn)過程中的相關工藝質(zhì)量。使用等離子體清洗機可以很容易清除掉生產(chǎn)過程
等離子清洗機，刻蝕活化改性
等離子清洗機具有清洗、活化、刻蝕、噴涂的作用。等離子清洗機應用于印制線路板行業(yè)，半導體IC領域、硅膠、塑膠、聚合體領域，汽車電子行業(yè)，航空工業(yè)等。解決包裝盒開膠問題；汽車車燈、密封條密封不嚴問題、噴碼字體不清晰、不抗磨問題；玻璃親水性不夠問題等離子清洗機有幾種稱謂，英文叫（Plasma Cleaner）又稱等離子體清洗機,等離子清洗器,等離子清洗儀,等離子刻蝕機，等離子表面處理機,電漿清洗機，pl
等離子清洗機增加表面能和潤濕性，提高粘合強度
等離子清洗機使處理的材料表面產(chǎn)生相應的物理變化和化學變化。把互不相容的原材料相互粘合，或提高材料表面的高..性能附著力，或去除了材料表面靜電，從而實現(xiàn)環(huán)保的制造工藝。等離子清洗機Plasma Cleaner又被稱為等離子蝕刻機、等離子去膠機、等離子活化機、Plasma清洗機、等離子表面處理機、等離子清洗系統(tǒng)等。等離子處理機廣泛應用于等離子清洗、等離子刻蝕、等離子晶圓去膠、等離子涂覆、等離子灰化、等