等離子處理機對封裝材料的清洗和活化

時間：2022-03-31作者：煙臺金鷹科技有限公司瀏覽：221

等離子清洗機用在印刷預(yù)處理、粘接預(yù)處理、焊接預(yù)處理、封裝預(yù)處理等等工藝上，等離子清洗機來說主要是就是用來清洗肉眼看不到的污染物，并使得產(chǎn)品表面活化，提高其親水性。在半導(dǎo)體封裝的生產(chǎn)過程中,由于指印、助焊劑、各種交叉污染、自然氧化等,器件和材料表面會形成各種沾污,包括**物、環(huán)氧樹脂、光刻膠、焊料、金屬鹽等。這些沾污會明顯地影響封裝生產(chǎn)過程中的相關(guān)工藝質(zhì)量。使用等離子體清洗機可以很容易清除掉生產(chǎn)過程中所形成的這些分子水平的污染,保證工件表面原子與即將附著材料的原子之間緊密接觸,從而有效地提高引線鍵合強度,改善芯片粘接質(zhì)量,減少封裝漏氣率,提高元器件的性能、成品率和可靠性。在鋁絲鍵合前采用等離子體清洗機處理后,鍵合成品率提高10%,鍵合強度一致性也有提高。



等離子清洗機Plasma Cleaner又被稱為等離子蝕刻機、等離子去膠機、等離子活化機、Plasma清洗機、等離子表面處理機、等離子清洗系統(tǒng)等。等離子處理機廣泛應(yīng)用于等離子清洗、等離子刻蝕、等離子晶圓去膠、等離子涂覆、等離子灰化、等離子活化和等離子表面處理等場合，通過等離子清洗機的表面處理，能夠改善材料表面的潤濕能力，使多種材料能夠進行涂覆、涂鍍等操作，增強粘合力、鍵合力，同時去除**污染物、油污或油脂.











等離子清洗機用于電子行業(yè)：印刷、貼合、封裝前借助等離子清洗機處理，LED點銀膠、引線鍵合、封膠前清洗，可提升產(chǎn)品質(zhì)量；PCB電路板孔化、除渣、綁定處理、可提升鍍銅結(jié)合力和焊接成功率。

















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  詞條說明

• 等離子清洗機的活化作用，增強附著力

  等離子清洗機表面活化增強附著力如以下的應(yīng)用范圍：等離子清洗機應(yīng)用于去除油脂、油、氧化物、纖維，去除硅氧樹脂（LABS-free），邦定、 焊接、粘接前預(yù)處理，金屬部件涂裝前預(yù)處理等。等離子清洗機對電子行業(yè)的手機殼印刷、涂覆、點膠等前處理，手機屏幕的表面處理；等離子清洗機對航空航天電連接器的表面清洗；★粘接前、涂裝前、印刷前的預(yù)處理，粘接、錫焊、電鍍前的表面處理?！锉砻婊罨?，生物材料的表面修飾，電線

• 等離子清洗機在LED屏幕的涂覆預(yù)處理

  等離子清洗機用于電子產(chǎn)品中，LCD/OLED屏幕的涂層處理、PC塑料框架的粘接預(yù)處理、外殼和按鈕的表面噴油絲印刷、PCB表面的去膠、去污和清潔、鏡片粘貼前的處理、電線和電纜代碼噴涂前的處理、汽車工業(yè)燈罩、工業(yè)燈罩、制動片和門密封條的粘貼前的處理；機械行業(yè)金屬微無害清洗處理、鏡片涂裝前的處理、各種工業(yè)材料的密封前處理、三維物體表面的改性處理等。通過借助等離子清洗機處理材料表面，可以提高材料表面的滲透

• 等離子處理機提升表面潔凈度，改善粘接強度

  等離子清洗機在光電子領(lǐng)域的應(yīng)用：等離子刻蝕，等離子沉積，原子層沉積廣泛用于光電器件制造，包括VCSEL，激光二管，微透鏡，波導(dǎo)和單片微波集成電路（MMIC）等離子清洗機Plasma Cleaner又被稱為等離子蝕刻機、等離子去膠機、等離子活化機、Plasma清洗機、等離子表面處理機、等離子清洗系統(tǒng)等。等離子處理機廣泛應(yīng)用于等離子清洗、等離子刻蝕、等離子晶圓去膠、等離子涂覆、等離子灰化、等離子活化和

• 等離子清洗機，改性活化處理，改善水滴角

  等離子清洗機，表面改性活化處理，增加表面能，改善水滴角集成電路引線支架、PCB板盲孔內(nèi)鉆污、鋰電池隔膜、電子連接器、音箱配件、特氟龍PTFE料、塑料配件、高分子薄膜、馬達電機配件、LCD的ARRAY(玻璃加工)、LCD的CF(玻璃加工)、鋁箔、銀膜、汽車點火線圈、指紋模組、攝像頭模組、耳機振膜、手機中框、ITO玻璃、藍寶石襯底等離子清洗改性除靜電。等離子清洗機有幾種稱謂，英文叫（Plasma Cl