供應(yīng) 原裝 TMP103AYFFR DSBGA-4 模擬和數(shù)字輸出溫度傳感器

時(shí)間：2021-10-25作者：深圳市云創(chuàng)達(dá)科技有限公司瀏覽：120

說(shuō)明  
      TMP103 是一款采用 4 焊球晶圓級(jí)芯片規(guī)模封裝(WCSP) 的數(shù)字輸出溫度傳感器。
      TMP103 讀取溫度的分辨率能夠達(dá)到 1℃。
     TMP103 具有一個(gè)與 I2C 和 SMBus 接口均兼容的兩線式接口。 此外，該接口還支持多器件存取 (MDA) 命令，允許主控器與總線上的多個(gè)器件同時(shí)進(jìn)行通信，從而不必向總線上的每個(gè) TMP103 個(gè)別發(fā)送命令。
     較多可以把 8 個(gè) TMP103 并聯(lián)連接起來(lái)，并由主機(jī)輕松地對(duì)其進(jìn)行讀取。 對(duì)于那些具有多個(gè)必須加以監(jiān)視的溫度測(cè)量區(qū)域的空間受限、功耗敏感型應(yīng)用而言，TMP103 是特別理想的選擇。
     TMP103 的規(guī)定工作溫度范圍為－40℃ 至 +125℃。
 
特性
? 多器件存取 (MDA)：
– 全局讀/寫(xiě)操作
? I2C?/ SMBus? 兼容型接口
? 分辨率： 8 位
? 準(zhǔn)確度： 典型值為 ±1℃ （―40℃ 至 +100℃）
? 低靜態(tài)電流：
– 運(yùn)行模式中的 IQ 為 3μA （在 0.25Hz 頻率條件下）
– 停機(jī)模式中為 IQ 為 1μA
? 電源范圍： 1.4V 至 3.6V
? 數(shù)字輸出
? 封裝： 4 焊球 WCSP （晶圓級(jí)芯片規(guī)模封裝）(DSBGA)
應(yīng)用
    ? 手機(jī)
    ? 筆記本電腦
 


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