淺談SMT焊膏的分類和組成

時(shí)間：2019-12-30作者：長沙天久金屬材料有限公司瀏覽：902

SMT焊膏的分類：

1.按合金粉末的成分可分為：高溫、低溫，有鉛陽無鉛。

2.按合金粉末的顆粒度叮分為：一般間距用和窄間距用。

3.按焊劑的成分可分為：免清洗、可以不清洗、容劑清洗和水清洗。

4.按松香活性分為：R(非活性)、RMA(中等活性)、RA(全活性)。

5.按粘度可分為：印刷用和滴涂用。

SMT焊膏的組成：

1.合金粉末

合金粉末是膏的主要成分，合金粉末的組分、顆粒形狀和尺寸是決定膏特性以及焊點(diǎn)量的關(guān)鍵固素。

目前貼片加工中較常用焊膏的金屬組分為Sn63Pb37和Sn62Pb36Ag2。

合金焊料粉的成份和配比是決定焊膏的容點(diǎn)的主要因素;合金焊料粉的形狀、顆粒度直接影響焊膏的刷性和黏度：合金焊料粉的表面氧化程度對焊膏的可焊性能影響很大，合金粉未表面氧化物含量應(yīng)小寸：0.5%，較好控制住80ppm以下;合金焊料粉中的微粉是產(chǎn)生焊料球的因素之一，微粉含址應(yīng)控制在10%以下。

2、焊劑

焊劑是凈化金屬表面、提高潤濕性、防止焊料氧化和保證焊膏質(zhì)量以及優(yōu)良工藝的關(guān)鍵材料。

不同的焊劑成分可配制成免清洗、**溶劑清洗和水清洗不同用途的焊膏。焊劑的組成對焊膏的潤濕性、塌落度、黏度、可清洗性、焊料球飛濺及儲(chǔ)存壽命等均有較大的影響。

3.合金焊料粉與焊劑含量的配比

合金焊粉與焊劑含量的配比是決定焊膏黏度的主要因素之—。合金焊料粉的含量高，黏度就大：焊劑百分含量高，黏度就小。一般合金焊粉重量百分含量在75-90.5%。免清洗焊膏以及模板印刷用焊膏的合金含量高—些，在90%左右。





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• 詞條

  詞條說明

• 硬質(zhì)合金的釬焊

  一般來說，WC-Co類硬質(zhì)合金的應(yīng)用比較廣泛，可用于鑄鐵、有色金屬及其合金的切削刀具、金屬拉伸模具、沖壓模具、量具以及礦山機(jī)械和地質(zhì)勘探用耐磨零件；WC-Ti-Co類合金主要用于鋼材切削加工；WC-TiC-（NbC）-Co 類合金主要用于高硬度材質(zhì)零件的切削加工。盡管其它類型的硬質(zhì)合金近年來得到了長足的發(fā)展，并在一些特殊應(yīng)用場合**了很大的成功，但是由于 WC-Co系（即YG類）硬質(zhì)合金具有十分優(yōu)

• 淺談SMT焊膏的分類和組成

  SMT焊膏的分類：1.按合金粉末的成分可分為：高溫、低溫，有鉛陽無鉛。2.按合金粉末的顆粒度叮分為：一般間距用和窄間距用。3.按焊劑的成分可分為：免清洗、可以不清洗、容劑清洗和水清洗。4.按松香活性分為：R(非活性)、RMA(中等活性)、RA(全活性)。5.按粘度可分為：印刷用和滴涂用。SMT焊膏的組成：1.合金粉末合金粉末是膏的主要成分，合金粉末的組分、顆粒形狀和尺寸是決定膏特性以及焊點(diǎn)量的關(guān)鍵

• 表帶焊粉的使用范圍

  ? ? ?表帶焊粉一般就是指的放熱焊粉，是放熱焊接中需要用到的焊接劑，放熱焊接是利用放熱熔劑化學(xué)反應(yīng)作為熱源,產(chǎn)生高溫并通過熔模而達(dá)到焊接目的的焊接方式。不銹鋼粉末的主要使用范圍：化纖紡絲過濾材料—不銹鋼砂，熱噴涂（**音速噴涂等），金屬拋丸。是放熱焊接中需要用到的焊接劑是放熱焊接中需要用到的焊接劑

• 鈦與銅的電阻釬焊

  鈦與銅的聯(lián)接大多數(shù)用在傳導(dǎo)電流的場所，在電解鎳生產(chǎn)制造中,很多應(yīng)用鈦板做為負(fù)極板(種板)。鈦種板與銅耳的聯(lián)接較開始大多數(shù)為鉚釘連接,這類連接方法的較片應(yīng)用周期短,應(yīng)用全過程中聯(lián)接面易受破壞和空氣氧化,造成相接處的導(dǎo)電率持續(xù)降低，并最后危害電解鎳的品質(zhì),而選用電阻器釬焊技術(shù)性可完成鈦種板與銅耳的穩(wěn)定聯(lián)接,電阻器釬焊加溫快速,生產(chǎn)效率高,對周邊熱危害小,工作標(biāo)準(zhǔn)好,非常容易完成生產(chǎn)制造的自動(dòng)化技術(shù)。鈦