MLCC的分選、測(cè)試 1分選、測(cè)試:在MLCC產(chǎn)品完成制作以后,需要對(duì)其進(jìn)行外觀分選與電性能測(cè)試分選,剔除外觀不良品與電性能不合格產(chǎn)品,保證產(chǎn)品質(zhì)量**合格 1.1.外觀分選 MLCC產(chǎn)品外觀分選常見(jiàn)的方法是采用顯微鏡人工目測(cè)的方法來(lái)進(jìn)行,對(duì)于大部分尺寸較大、要求很高的產(chǎn)品,同時(shí)還借助一些輔助工具,如端頭檢測(cè)治具,可以一次檢查MLCC兩個(gè)面的外觀,通過(guò)板的反轉(zhuǎn)可以看到MLCC產(chǎn)品的另外兩個(gè)面的外觀,從而提高外觀檢測(cè)的準(zhǔn)確性。 優(yōu)缺點(diǎn):投資小,但存在分選不徹底的可能。采用自動(dòng)化分選設(shè)備來(lái)分選MLCC外觀,投資大且效率很低。 插入一張端頭檢測(cè)治具的圖片 1.2.電性能測(cè)試分選 電性能測(cè)試分選是通過(guò)專(zhuān)門(mén)的電性能測(cè)試分選設(shè)備對(duì)MLCC的容量、損耗角正切、絕緣電阻、耐電壓等電性能作出判斷,并將電性能不合格的MLCC產(chǎn)品剔除,確保產(chǎn)品性能**合格。 開(kāi)路檢測(cè)板或者測(cè)試盤(pán) 1. 測(cè)試設(shè)備: a.四參數(shù)測(cè)試機(jī),可同時(shí)檢測(cè)容量、損耗角正切、絕緣電阻、耐電壓四個(gè)參數(shù),適用于測(cè)試各種不同尺寸、不同種類(lèi)的MLCC產(chǎn)品,但設(shè)備價(jià)格較貴,工夾具*磨損,維修費(fèi)用較高. b.六軌電容測(cè)試機(jī),具備四參數(shù)測(cè)試機(jī)優(yōu)點(diǎn)的同時(shí)還具有檢測(cè)較精確、效率較高等有點(diǎn),并且可以對(duì)各項(xiàng)電性能進(jìn)行處理分析 c.11型、12型、18A型測(cè)試機(jī),適合檢測(cè)容量損耗,只能同時(shí)測(cè)試兩個(gè)參數(shù) 優(yōu)圖科技專(zhuān)業(yè)生產(chǎn)MLCC工裝夾具,JIG板,測(cè)試盤(pán),開(kāi)路檢測(cè)板,端頭檢測(cè)板廠家,精度可達(dá)±0.02mm,擁有11年的從業(yè)經(jīng)驗(yàn),年產(chǎn)JIG板200000片以上。咨詢熱線:0755-29746460
詞條
詞條說(shuō)明
深圳優(yōu)圖科技為您解答什么是Carrier plate Carrier plate是優(yōu)化被動(dòng)元件制造需求一種載板. 深圳優(yōu)圖硅膠載體板高容量的芯片加工業(yè)務(wù)部分的高密度負(fù)載,使芯片統(tǒng)一定位,準(zhǔn)確帶寬,控制和優(yōu)化的外觀. 深圳優(yōu)圖科技的載板適用于各種各樣的被動(dòng)元件. 多層陶瓷電容器 芯片陣列設(shè)備 表面貼裝芯片熱敏電阻 多層片式壓敏電阻器 多層片式電感器 M.E.L.F.的 陶瓷管保險(xiǎn)絲 片式電阻器(5-
優(yōu)圖科技為您解答什么是硅象載體板: 硅橡膠載體板是高容量芯片MLCC處理操作提供高密度的部件。 1:載物板能夠一致定位芯片,準(zhǔn)確的終止帶寬,讓芯片成功完整分選出來(lái)。 2:chips可采用自動(dòng)或手動(dòng)裝載機(jī)裝入板。 3:深圳優(yōu)圖的載板被用于各種各樣的芯片組件,包括多層陶瓷電容器(MLCC,MLCL)、芯片器件、表面貼裝芯片熱敏電阻。直銷(xiāo)電話:0755-29746460,qq:2040489945,手
MLCC工裝夾具一般使用纖維板(環(huán)氧樹(shù)脂板)材質(zhì),纖維板在進(jìn)行加工時(shí)*產(chǎn)生細(xì)小的毛刺,毛刺這小東西雖然不大,但直接影響夾具的精度和產(chǎn)品能否快速進(jìn)入夾具。以前傳統(tǒng)的做法需要人工手動(dòng)去除毛刺,這樣*有遺漏和去除的不干凈,品質(zhì)不容易把控,成本也很高。 深圳優(yōu)圖科技在今年6月份,引進(jìn)了全自動(dòng)毛刺清洗機(jī),不僅提高了生產(chǎn)效率,產(chǎn)品品質(zhì)較是上了一個(gè)臺(tái)階。 深圳優(yōu)圖科技一直以精工品質(zhì)贏得客戶信賴,合作客戶有風(fēng)
MLCC封端機(jī)簡(jiǎn)介_(kāi)優(yōu)圖科技
封端機(jī)特點(diǎn): 利用深圳優(yōu)圖科技封端板使貼片元件的兩端沾銀,兩端涂銀,兩端封端,高效高精度,滿足0402以上規(guī)格電子元件的兩端沾銀 功能簡(jiǎn)述: A. 晶片封端控制:可由人機(jī)界面設(shè)定各種預(yù)設(shè)之封端程序,并可調(diào)整時(shí)間、速度及位置,配合不同尺寸材質(zhì)之晶片作不同之封端程序。 B. 銀膏涂布系統(tǒng):可由操作員於人機(jī)界面上設(shè)定各種預(yù)設(shè)之銀膏涂布厚度,配合不同尺寸材質(zhì)之晶片作不同之銀膏涂布厚度設(shè)定。 C. 加銀膏裝
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