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時(shí)間：2023-08-19作者：浙江科實(shí)檢測(cè)技術(shù)有限公司瀏覽：11

印制板（Printed Circuit Board，PCB）是一種提供電子連接和組裝的基礎(chǔ)材料，廣泛應(yīng)用于電子設(shè)備中。PCB材料是構(gòu)成PCB的重要組成部分，其質(zhì)量和性能直接影響到整個(gè)PCB的可靠性和穩(wěn)定性。在印制板材料中，有幾種常見(jiàn)的材料被廣泛應(yīng)用，包括基材、銅箔、焊接膏和覆蓋層等。




基材是PCB的一個(gè)重要組成部分。基材是支撐和絕緣元件的材料，常見(jiàn)的基材包括玻璃纖維增強(qiáng)環(huán)氧樹(shù)脂（FR-4）、聚酰亞胺（PI）和聚四氟乙烯（PTFE）等。其中，F(xiàn)R-4是常見(jiàn)的基材，具有良好的電氣性能、耐熱性和機(jī)械強(qiáng)度，適用于大多數(shù)應(yīng)用場(chǎng)景。而PI和PTFE則適用于對(duì)高溫和高頻率性能要求較高的場(chǎng)合。




銅箔是PCB上常用的導(dǎo)電層材料。銅箔通常被用于制作電路圖案，并提供電子元件間的導(dǎo)電連接。銅箔的選擇主要考慮其導(dǎo)電性能和耐蝕性。常見(jiàn)的銅箔厚度有1 oz、2 oz和3 oz等，oz表示每平方英尺的重量，即28、35克。




另外，焊接膏是用于連接電子元件和PCB的材料。焊接膏通常包含導(dǎo)電粒子，可以在加熱后形成可靠的焊點(diǎn)。常見(jiàn)的焊接膏材料有無(wú)鉛錫膏（Lead-free solder paste）和鉛錫膏（Leaded solder paste）等。無(wú)鉛錫膏因其環(huán)保性被越來(lái)越廣泛地應(yīng)用。




覆蓋層是保護(hù)PCB上的電路圖案和元件的材料。覆蓋層可以防止電子元件被外界環(huán)境侵蝕，提高PCB的穩(wěn)定性和可靠性。常見(jiàn)的覆蓋層材料有**硅（Silicone）、聚氨酯（Polyurethane）和特殊阻燃材料等。其中特殊阻燃材料具有良好的阻燃性能，可以大幅提升PCB的安全性。





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