切片分析/蘇州電鏡測厚鍍層厚度檢測

時間：2022-11-21作者：江蘇廣分檢測技術(shù)有限公司瀏覽：106

切片分析原理：

切片分析技術(shù)是一種用于檢查電子組件、電路板或機(jī)構(gòu)件內(nèi)部狀況、焊接狀況的分析手段。切片是用特制液態(tài)樹脂將樣品包裹固封，然后進(jìn)行研磨拋光的一種制樣方法，檢測流程包括取樣、固封、研磨、拋光、后提供形貌照片、開裂分層大小判斷或尺寸等數(shù)據(jù)，使內(nèi)部結(jié)構(gòu)或缺陷暴露出來。

切片分析

切片分析目的：

電子元器件表面及內(nèi)部缺陷檢查及ＳＭＴ制程改善＆驗(yàn)證。

切片分析檢測標(biāo)準(zhǔn)

切片分析常規(guī)標(biāo)準(zhǔn)：ＩＰＣ－ＴＭ－６５０?。玻保薄。牛埃担埃?/p>

切片分析檢測項(xiàng)目

１．ＰＣＢ結(jié)構(gòu)缺陷：ＰＣＢ分層，孔銅斷裂等

２．ＰＣＢＡ焊接質(zhì)量檢測：

ａ．ＢＧＡ空焊，虛焊，孔洞，橋接，上錫面積等；

ｂ．產(chǎn)品結(jié)構(gòu)剖析：電容與ＰＣＢ銅箔層數(shù)解析，ＬＥＤ結(jié)構(gòu)剖析，電鍍工藝分析，材料內(nèi)部結(jié)構(gòu)缺陷等；

ｃ．微小尺寸量測（一般大于１ｕｍ）：氣孔大小，上錫高度，銅箔厚度等。

使用儀器：精密切割機(jī)，鑲埋機(jī)，研磨及拋光機(jī)，金相顯微鏡，電子顯微鏡等。

測試流程：取樣　　　　鑲埋　　　　　　研磨　　　　　拋光　　　　觀察拍照

切片分析主要用途：

是一種觀察樣品截面組織結(jié)構(gòu)情況的常用的制樣手段，

１、切片后的樣品常用立體顯微鏡或者金相測量顯微鏡觀察；

２、切片后的樣品可以用于ＳＥＭ／ＥＤＳ掃描電鏡與能譜觀察形貌與分析成份；

３、作完無損檢測如ｘ－ｒａｙ，ＳＡＭ的樣品所發(fā)現(xiàn)的疑似異常開裂、異物嵌入等情況，可以用切片的方法來觀察驗(yàn)證；

４、切片后的樣品可以與ＦＩＢ聯(lián)用，做較細(xì)微的顯微切口觀察。


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• 詞條

  詞條說明

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