無(wú)損檢測(cè)就是Non Destructive Testing,縮寫是NDT(或NDE,non-destructive examination),也叫無(wú)損探傷,是在不損害或不影響被檢測(cè)對(duì)象使用性能的前提下,采用射線、超聲、紅外、電磁等原理技術(shù)并結(jié)合儀器對(duì)材料、零件、設(shè)備進(jìn)行缺陷、化學(xué)、物理參數(shù)檢測(cè)的技術(shù)。
無(wú)損檢測(cè)的zui大優(yōu)點(diǎn)就是檢測(cè)時(shí),不會(huì)損壞被檢對(duì)象的材質(zhì)、結(jié)構(gòu)。但是,無(wú)損檢測(cè)也有其自身的局限性,比如破壞性檢測(cè)是無(wú)損檢測(cè)**的。通常,我們會(huì)把無(wú)損檢測(cè)的結(jié)果與破壞性實(shí)驗(yàn)的結(jié)果互相配合,做出準(zhǔn)確的。
常規(guī)無(wú)損檢測(cè)方法有:-超聲檢測(cè) (縮寫 UT);-射線檢測(cè) (縮寫 RT);-磁粉檢測(cè) (縮寫 MT);-滲透檢驗(yàn) (縮寫 PT);-渦流檢測(cè) (縮寫 ET);X射線探傷儀、磁粉探傷儀、超聲波探傷儀和著色探傷各有什么優(yōu)缺點(diǎn)? 超聲波探傷是利用聲波檢查內(nèi)部質(zhì)量,優(yōu)點(diǎn)是靈敏度高,但是無(wú)法明確判定缺陷的性質(zhì),需要一定的經(jīng)驗(yàn)。
射線探傷是檢查內(nèi)部質(zhì)量,優(yōu)點(diǎn)是形象直觀,但是無(wú)法判定缺陷深度。
磁粉探傷是檢查表面及近表面的缺陷。滲透探傷室檢查表面開口狀缺陷。
焊接工藝要點(diǎn)(1) 焊接工藝設(shè)計(jì):確定焊接方式、焊接參數(shù)及焊條、焊絲、焊劑的規(guī)格型號(hào)等。
(2) 焊條烘烤:焊條和粉芯焊絲使用前必須按質(zhì)量要求進(jìn)行烘焙,低型焊條經(jīng)過烘焙后,應(yīng)放在保溫箱內(nèi)隨用隨取。
(3) 定位點(diǎn)焊:焊接結(jié)構(gòu)在拼接、組裝時(shí)要確定零件的準(zhǔn)確位置,要**行定位點(diǎn)焊。定位點(diǎn)焊的長(zhǎng)度、厚度應(yīng)由計(jì)算確定。電流要比正式焊接提高10%~15%,定位點(diǎn)焊的位置應(yīng)盡量避開構(gòu)件的端部、邊角等應(yīng)力集中的地方。
(4) 焊前預(yù)熱:預(yù)熱可降低熱影響區(qū)冷卻速度,防止焊接延遲裂紋的產(chǎn)生。預(yù)熱區(qū)在焊縫兩側(cè),每側(cè)寬度均應(yīng)大于焊件厚度的1.5倍以上,且不應(yīng)小于100mm。
(5) 焊接順序確定:一般從焊件的中心開始向四周擴(kuò)展;先焊收縮量大的焊縫,后焊收縮小的焊縫;盡量對(duì)稱施焊;焊縫相交時(shí),先焊縱向焊縫,待冷卻至常溫后,再焊橫向焊縫;鋼板較厚時(shí)分層施焊。
(6) 焊后熱處理:焊后熱處理主要是對(duì)焊縫進(jìn)行脫處理,以防止冷裂紋的產(chǎn)生。后熱處理應(yīng)在焊后立即進(jìn)行,保溫時(shí)間應(yīng)根據(jù)板厚按每25mm板厚1h確定。預(yù)熱及后熱均可采用散發(fā)式火焰進(jìn)行。
詞條
詞條說明
很多家里自己打了一口水井,對(duì)于水井水質(zhì)是否合格安全,可以作為生活飲用水直接喝,這些問題等等,大家都不是很清楚。井水是來(lái)源于底下的水源。井水中含有大量礦物質(zhì)如鍶、偏硅酸等。井水喝之前需要進(jìn)行井水檢測(cè),井水檢測(cè)可以對(duì)井水礦物質(zhì)含量以及微生物細(xì)菌指標(biāo)等方面進(jìn)行檢測(cè)。水質(zhì)不合格的井水會(huì)對(duì)人體造成傷害。有很多人由于長(zhǎng)期飲用井水而患有腎結(jié)石,多數(shù)就是因?yàn)榫心稠?xiàng)指標(biāo)含量過高引起的。飲用水檢測(cè)標(biāo)準(zhǔn)對(duì)于飲用水是
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