優(yōu)爾鴻信檢測‘IMC介紹及案例分享’技術(shù)研討會(huì) 即將開始

時(shí)間：2024-05-16作者：優(yōu)爾鴻信檢測技術(shù)（深圳）有限公司瀏覽：98

在電子組裝技術(shù)中，焊接起著連接和支撐電子組件和電路板的作用，其中良好的界面顯微組織是形成優(yōu)良焊點(diǎn)的保證，焊接可靠性直接關(guān)系著產(chǎn)品的功能實(shí)現(xiàn)及性能穩(wěn)定。

在無鉛化的大背景下，焊接可靠性的問題倍受關(guān)注，在焊接過程中，焊料與PCB基板上的焊盤會(huì)形成各種各樣的金屬間化合物(IMC)，IMC的形成是焊接非常重要的一個(gè)過程，沒有IMC就無法形成有效的焊接。IMC的形成受焊料合金成分的影響，也受PCB基板所采用表面處理的影響，不同表面處理在焊接過程中形成的IMC也會(huì)有所差別。特別是當(dāng)形成較厚的界面層時(shí)，由于界面層是由脆性的金屬間化合物組成，與基板和封裝時(shí)的電極等之間的熱膨脹系數(shù)差別很大，如果該層金屬間化合物長得很厚容易產(chǎn)生龜裂。所以掌握不同界面反應(yīng)層的形成和成長機(jī)理，對(duì)確?？煽啃苑浅Ｖ匾?/span>

2024年5月16日下午4:00，優(yōu)爾鴻信將開展“焊點(diǎn)IMC介紹及案例分析”網(wǎng)絡(luò)專題研討會(huì)，邀請(qǐng)了SMT質(zhì)量分析實(shí)驗(yàn)室技術(shù)工程師，在線詳細(xì)介紹電子產(chǎn)品制程檢測的重要作用，并即時(shí)為您答疑解惑，歡迎關(guān)注‘優(yōu)爾鴻信檢測’參加。





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• 優(yōu)爾鴻信檢測‘IMC介紹及案例分享’技術(shù)研討會(huì) 即將開始

  在電子組裝技術(shù)中，焊接起著連接和支撐電子組件和電路板的作用，其中良好的界面顯微組織是形成優(yōu)良焊點(diǎn)的保證，焊接可靠性直接關(guān)系著產(chǎn)品的功能實(shí)現(xiàn)及性能穩(wěn)定。在無鉛化的大背景下，焊接可靠性的問題倍受關(guān)注，在焊接過程中，焊料與PCB基板上的焊盤會(huì)形成各種各樣的金屬間化合物(IMC)，IMC的形成是焊接非常重要的一個(gè)過程，沒有IMC就無法形成有效的焊接。IMC的形成受焊料合金成分的影響，也受PCB基板所采用表

• 檢測金屬材料分析項(xiàng)目

  檢測金屬材料分析項(xiàng)目：常規(guī)元素分析:質(zhì)量(成分分析)(Si)、錳(Mn)、磷(P)、碳(C)、硫(S)、鎳(Ni)、鉻(Cr)、銅(Cu)、鎂(Mg)、鈣(Ca)、鐵(Fe)、鈦(Ti)、鋅(Zn)、鉛(Pb)、銻(Sb)、鎘(Cd)、鉍(Bi)、砷(As)、鈉(Na)、鉀(K)、鋁(Al)、品牌測量，水分。貴金屬元素分析：銀(Ag)、金(Au)、鈀(Pd)、鉑(Pt)、銠(Rh)、釕(Ru)、銥

• 尺寸檢測方法都有哪些呢

  尺寸檢測是基于圖案，檢測產(chǎn)品尺寸是否在公差范圍內(nèi)，以發(fā)現(xiàn)形狀和尺寸的誤差。此外，還應(yīng)仔細(xì)檢測加工基準(zhǔn)面位置的準(zhǔn)確性、加工余量分布和壁厚偏差。尺寸檢測方法產(chǎn)品的實(shí)際尺寸往往是**的，但由于物體類型復(fù)雜或客觀物理?xiàng)l件的限制，機(jī)器視覺檢測技術(shù)可以很好地處理這些問題。在傳統(tǒng)的自動(dòng)化生產(chǎn)中，尺寸檢測的典型方法是使用千分尺、游標(biāo)卡尺、塞尺等。這些測量方法測量精度低、速度慢，不能滿足大規(guī)模自動(dòng)化生產(chǎn)的需要。

• 尺寸檢測應(yīng)用范圍都有哪些呢

  外觀尺寸檢測需要高昂的人工成本，偏偏檢測效率和效果不一定能讓人滿意。因此，越來越多工廠開始使用視覺檢測設(shè)備來進(jìn)行產(chǎn)品外觀尺寸檢測。同時(shí)，尺寸測量是機(jī)器視覺技術(shù)常見的應(yīng)用行業(yè)，特別是在自動(dòng)化制造行業(yè)，機(jī)器視覺用于測量工件的各種尺寸參數(shù)，如長度測量、圓測量、角度測量、弧度測量，面積測量等。尺寸檢測應(yīng)用范圍電子元器件，汽車零部件，手機(jī)零部件，螺絲螺母，五金件，磁性材料，塑料、陶瓷、紐扣等復(fù)合材料構(gòu)件，